摘要：从中国大陆的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）到韩国的龙仁产业集群和日本的Rapidus财团，每个国家/地区都有自己的计划来在全球市场上站稳脚跟。与此同时，印度和东南亚国家/地区推出了许多计划，以吸引国际公司并建立人才管道来支持新设施。粗略计算，亚洲国

过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、在全球舞台上竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。

从中国大陆的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）到韩国的龙仁产业集群和日本的Rapidus财团，每个国家/地区都有自己的计划来在全球市场上站稳脚跟。与此同时，印度和东南亚国家/地区推出了许多计划，以吸引国际公司并建立人才管道来支持新设施。粗略计算，亚洲国家/地区公布的半导体投资超过2100亿美元（1.52万亿元人民币）。

2024年TrendForce报告指出，“鉴于前十大封测公司中有九家位于亚太地区，亚洲的战略定位尤为引人注目，日本、马来西亚和新加坡都在努力脱颖而出。”

然而，目前还没有一个国家/地区实现端到端的供应链独立，志同道合的国家/地区之间的合作似乎将会持续下去。

以下是部分亚洲国家/地区重要举措的摘要以及2024年公告的资助者表格。

中国大陆

中国大陆通过其2014年成立的“大基金”进行投资。该基金通过三个计划阶段来解决半导体行业的不同方面。

Trendforce概述了2024年中国大陆半导体产业项目的进展情况。2023年有报道称，中国大陆在2022年向190家本土半导体公司提供超过121亿元人民币（17.5亿美元）的补贴，其中10家最大的接受者获得45%的补贴。

中国大陆还补贴了台积电南京。台积电在其2024年3月财务报告中表示，其子公司，如日本先进半导体制造公司（JASM）和台积电南京，都获得了日本和中国大陆政府的补贴。截至2024年3月31日及2023年3月31日止的季度，该公司分别收到1.83亿元新台币及17.68亿元新台币的政府补助。

而台积电在2023年年报中表示，“JASM及南京台积电等子公司分别从日本及中国大陆政府获得补助，用于在当地设立及运营工厂。截至2023年12月31日及2022年12月31日止的年度，台积电分别收到新台币475.46亿元及新台币70.51亿元的政府补助。”Trendforce指出，2023年度补助较上年增加5.74倍，创历史新高。

中国台湾

中国台湾经济部门（MoEA）主要通过其科技部门进行投资，其举措包括A+工业创新研发计划，该计划提供工业技术前瞻研究计划、全球创新伙伴关系计划和A+初创企业技术提升计划（A+STEP）。支持这些努力的一项关键法规是《产业创新条例》（2023年6月）。

中国台湾与包括英伟达在内的许多公司有着密切的联系。例如，2018年英伟达表示将与中国台湾共同投资，将其先进技术引入中国台湾。在2023年5月，该公司表示将投资高达243亿元新台币（7.9亿美元）建立AI研究中心，由台湾大学共同管理，中国台湾补贴67亿元新台币。其超级计算机台北一号已经在高雄投入运行。

据报道，中国台湾在五年内花费约65亿元新台币（2.116亿美元）支持当地设备和材料供应商建立研发能力。此外，中国台湾拥有一个半导体投资部门，鼓励Cadence等外国公司在该地进行项目建设。

日本

日本政府的大部分资金是通过其经济产业省（METI）提供的。其他机构包括日本贸易振兴机构（JETRO）和新能源产业技术综合开发机构（NEDO）。

2024年11月，日本首相石破茂宣布，政府将在2030年前投资10万亿日元（650亿美元）或更多，以振兴国内半导体产业。Rapidus财团已经获得大量投资——2022年11月获得700亿日元；2023年4月获得2600亿日元；2024年4月获得高达5900亿日元。NEDO在4月批准了Rapidus的2024预算。

另一个主要接受者是台积电牵头的JASM，该公司获得近80亿美元的政府资金来建造两家代工厂。

2022年，日本经济产业省成立下一代半导体研发机构“前沿半导体技术中心”，但未宣布任何资金。2024年，经济产业省向五个项目投资高达725亿日元，用于改善开发人工智能（AI）所需的计算资源。

此外，日本投资公司（JIC）是一家政府支持的基金，支持包括半导体在内的下一代技术。该基金于2024年3月提出收购材料公司JSR。

中国台湾和日本通过JASM合资企业以及SEMI（国际半导体产业协会）支持的中国台湾及日本半导体技术研讨会进行合作。

韩国

在韩国，政府通过其经济财政部（MoEF）提供资金，该部于2024年5月宣布了一项26万亿韩元的芯片行业支持计划，并于10月24日进一步提供支持。

韩国政府的大部分重点是龙仁的半导体集群，该集群于2019年3月首次宣布，随后于2024年1月进一步推进，据报道总投资为622万亿韩元（4720亿美元），其中包括三星和SK海力士。龙仁目前拥有21座晶圆厂，计划到2047年再建16座晶圆厂，其中包括3座用于研究的晶圆厂。2024年10月，泛林集团开设新园区，成为第一家入驻韩国龙仁半导体大型集群的全球公司。

除了资金支持，韩国财政部还通过高科技补贴和监管豁免来支持该行业，以加快建设。它还启动了顶级项目，投资100亿韩元，与领先的外国研究机构建立合作体系。

从历史上看，日本和韩国之间一直存在敌意，但面对中国大陆等竞争，日本和韩国正在搁置分歧，至少在半导体领域是这样。例如，SK集团董事长兼首席执行官在2024年5月表示，该公司旨在加强与日本芯片设备制造商的合作，并会考虑在日本投资。据报道，日本横滨市于2023年12月宣布，韩国三星将在五年内投资约400亿日元（约合2.8亿美元）用于先进芯片封装研究。

欧盟“芯片联合计划”于2024年7月与韩国启动了半导体合作。

印度

印度政府电子和信息技术部（MeitY）于2021年在其数字印度公司内成立半导体印度计划（印度半导体和显示器制造生态系统发展计划），这项半导体使命（ISM：India Semiconductor Mission）计划初始预算为7600亿印度卢比（约100亿美元）。

有几种执行方案：

在印度建立半导体晶圆厂，可向获批的申请人提供高达50%的项目成本补贴。显示器晶圆厂也有类似的条款。

在印度建立复合半导体/硅光子学/传感器（包括MEMS）晶圆厂/分立半导体晶圆厂和半导体ATMP/OSAT设施，可获得50%的资本支出支持。

设计关联激励（DLI）计划为集成电路（IC）、芯片组、片上系统（SoC）、系统和IP核以及半导体相关设计的半导体设计开发和部署提供财务激励和设计基础设施支持，为期5年。

2024年9月，美国总统拜登和印度总理莫迪合作制定了建造晶圆厂的计划，美国国务院与印度半导体代表团、电子和信息技术部以及印度政府合作，在美国《芯片法案》设立的国际技术安全与创新（ITSI）基金下发展和多样化全球半导体生态系统。

在劳动力发展方面，主要机构和计划包括全印度技术教育委员会（AICTE）；芯片到初创企业（C2S）计划；以及供学生访问设计基础设施的ChipIN中心。

与美国一样，印度各邦也在实施激励计划。例如，北方邦的政策规定，印度半导体计划批准的资本补贴将额外增加50%。卡纳塔克邦数字经济计划通过一系列举措支持电子系统设计与制造（ESDM）。

据报道，印度目前正在进行的提案总额可能达到210亿美元。

东南亚

东南亚许多国家都有芯片发展雄心。例如，菲律宾的目标是到2028年培训12.8万名半导体和电子产品工程师和技术人员；美国与印度尼西亚合作探索半导体供应链机会；泰国即将建造其第一家碳化硅（SiC）晶圆厂。

然而，该地区的大部分活动集中在马来西亚、越南和新加坡，如下所示：

据马来西亚投资发展局称，2023年，马来西亚投资贸易和工业部（MITI）推出了新工业总体规划（NIMP），提议从2024年到2030年拨款82亿令吉。2024年5月，马来西亚政府推出了国家半导体战略（NSS），将支出250亿令吉（50亿美元），旨在吸引5000亿令吉（约1000亿美元）的投资用于IC设计、先进封装和半导体芯片制造设备。马来西亚投资发展局（MIDA）是政府在MITI下属的主要投资促进和发展机构。还有一些国家举措，例如槟城投资促进局（InvestPenang）。

越南总理最近表示，该国将简化半导体投资程序。2024年9月，该国发布了2030年越南半导体产业发展战略，更新展望至2050年。2024年4月，越南计划投资部（MPI）详细介绍了其2030年半导体行业人力资源开发项目，并将愿景延伸至2045年。总预算约为26万亿越南盾，其中国家预算将出资约17万亿越南盾，社会来源将出资约9万亿越南盾。到2030年，该计划旨在为价值链各个阶段的半导体行业培训5万名工程师，并在大学和越南国家创新中心（NIC）建立至少四个国家级共享半导体中心，并配备设备。NIC将加强与当地大学、亚利桑那州立大学以及三星、Cadence、新思科技（Synopsys）和西门子等公司的合作。还承诺提供税收优惠。

2021年，新加坡经济发展局（EDB）制定了到2030年将制造业增长50%的计划，并指出全球超过10%的半导体芯片是由该国的工厂生产的。2022年，新加坡初步投资8500万美元，计划在5年内建立国家氮化镓（GaN）技术中心，并宣布了电子和精密工程等领域的五项制造业行业转型图（ITM）。同样在2022年，新加坡贸易和工业部启动了制造业2030（M2030）职业计划，以帮助制造公司为新加坡居民开发有吸引力的职业选择。新加坡国立大学（NUS）提供半导体技术和运营理学硕士（MSc（STO））课程。通过2014年发起的一项计划，该国家旨在打造世界上最智能的城市，关键创新发生在其裕廊创新区（JID），这是一个生活实验室和先进制造业中心。

安永2024年报告指出，从现在到2025年，超过140个国家/地区已承诺对大型跨国企业实施15%的全球最低税率，新加坡也在其中。为了抵消这一影响，新加坡推出了可退还投资抵免（RIC），为每个合格支出类别提供高达50%的支持，最长可达10年。对于先进制造业，RIC计划旨在鼓励研发和创新项目。作为RIC计划的补充，新加坡还向其研究、创新和企业2025计划额外投资30亿美元。

企业谈供应链：生态系统相互依存 人才寻找已成挑战

“我们看到全球半导体生态系统相互依存。”西门子数字工业软件东南亚EDA(电子设计自动化)副总裁兼总经理Nina Lin表示，“半导体行业非常复杂。它需要广泛的资源、深厚的技术知识和专业知识。它还需要合作伙伴关系和协作，以有效无缝地管理每个半导体生命周期阶段，包括端到端可追溯性、实时可视性、生命周期管理和供应链制造等。因此，它需要整个生态系统不断发展。”

除了能力建设和技术开发的竞争之外，在一个年轻一代对雇主的要求比薪水更高的市场上寻找人才也是一项挑战。

“我们目睹了世界许多地方劳动力的转变。”Nina说，“经验丰富的员工即将退休或转入新岗位，软件和电子工程技能的需求不断增长，下一代工程师希望为能够展示可持续性、企业责任和技术创新的公司工作。随着公司越来越多地将人工智能（AI）和机器学习（ML）等先进技术融入其制造环境，将需要新的角色和技能组合。确保新一波员工具备适当的知识和工具将至关重要。”

对于专注于AI硬件或设计的公司来说，还有一个额外的挑战。提供可扩展神经引擎半导体IP的Expedera公司营销副总裁Paul Karazuba表示：“当今世界并不是遍布AI人才。10年后，情况将有所不同。”

在如此激烈的顶尖人才竞争环境中，全球劳动力战略可以归结为一句老话：重要的不是你知道什么，而是你认识谁。“我们通过贸易展会或技术结识他人，但更多时候是通过人脉关系，”Karazuba表示。“尽管半导体行业看起来很大，但它也是一个很小的世界。我们倾向于招募世界各地的人。”

填补人才缺口的一种方法是开设国际办事处，而不是将工人引进国内。例如泛林集团最近在韩国政府支持的龙仁半导体产业集群开设了一个新园区。该公司还与韩国半导体行业协会和成均馆大学在教育和劳动力发展方面展开合作。

同样，Expedera在印度也采取了有针对性的方法。“我们一直想在印度扩张，之所以选择这个特定的办事处，是因为我们知道有一群规模很小但经验丰富的AI工程师，他们正寻求集体行动。”Karazuba提到，“我们在英国的办事处也是如此。我们认识三名工程师，我们真的很想要他们，所以我们决定‘就在那里开设一家办事处吧。’我们在亚洲的办事处最初是选择靠近客户，但除非我们知道当地有人才，否则我们不会开设办事处。在台北、上海、新加坡，大家都知道那里有芯片人才。展望未来，我们当然希望在现有的办事处招聘员工，但我们将采取相同的方法。如果我们能够找到当地人才，只要它是一个商业友好型地点，并且从法律上讲是一个知识产权友好型地点，那么我们就会在人才附近开设办事处。”

印度因其丰富的人才资源而成为一颗冉冉升起的新星。该国首批晶圆厂已获得政府批准建设，EDA公司也已在此存在多年。

例如，据Cadence Design Systems（India）销售集团总监Jayashankar Narayanankutti称，自成立之日起，Cadence就参与了印度政府VLSI（超大规模集成电路）设计专业人才开发计划（SMDP）的第一和第二阶段。“第一阶段始于1998年，因此这是一个长期的合作，”他说。

最近，Cadence与全印度技术教育委员会（AICTE）委员会合作，制定电子工程（VLSI）本科学位的示范课程，该公司的软件可通过国家EDA网格供所有入选设计关联激励（DLI）计划的初创公司使用。

Narayanankutti表示，Cadence正与印度电子和信息技术部合作开展Chips to Startups（C2S）计划，为150所大学提供EDA工具，目标是到2027年培养出8.5万名训练有素的工程师。“此外，Cadence与CDAC（先进计算发展中心）监督的ChipIn计划保持一致，使大学能够参与芯片设计的研究和开发，同时也促进这一关键领域的初创企业创建。”

西门子、新思科技、Ansys和Keysight也为ChipsIn中心做出了贡献，而泛林集团则与印度机构合作教授半导体制造并捐赠软件。

越南、马来西亚和新加坡等国家也建立了大量政府/行业合作伙伴关系。“近年来，东盟各国政府不断加大对半导体行业的投资，以创造高端价值的就业机会，尤其是在前端IC设计和代工厂领域，”Nina说。

例如，新思科技、Cadence和西门子都与越南国家创新中心（NIC）合作，以支持IC设计和劳动力发展等举措。西门子还与西贡高科技园区和越南湾合作。“这些项目具有可扩展性，能够扩展到前端代工厂（FAB），”Nina说。

新思科技在全球、亚洲和东南亚开展了多项计划。在新加坡，该公司与新加坡半导体行业协会（SSIA）和南洋理工大学合作制定课程。在中国台湾，该公司与行政机构合作，资助学术项目、支持研究并运行Purple 100计划，该计划每年培训约100名参与者进行前端和后端设计。新思科技还与阳明交通大学（NYCU）合作建立NYCU-Synopsys EDA/AI研究中心。在印度，该公司与印度理工学院（IIT）孟买分校合作，赞助新思科技半导体虚拟工厂解决方案实验室。它使用其SARA计划参与端到端解决方案，并与30多家机构合作进行课程审查和改进。

随着对半导体的需求不断增长，应用和最终产品不断发展，对人才、研发和制造能力的需求也将增加。

西门子的Nina表示：“我们认为半导体是不断变化的世界的中心，也是当今智能技术的核心。在疫情爆发后，我们看到了供应链的脆弱性，以及技术在连接人们方面发挥的作用。AI将带来巨大的潜力，带来新的可能性并改变行业。社会也要求企业管理更加可持续和负责任，企业必须在社会责任和成本之间取得平衡。”（校对/孙乐）

来源：innovation科技资讯