摘要：能问出这个问题的人，肯定是外行。小米和高通是什么关系？甲方乙方。手机SoC本就是高通最重要的业务，没有之一。它又怎么会帮助自己的重要客户高度设计芯片呢？让小米套壳，再来和自己的芯片打擂台，这逻辑说得通吗？高通肯定不会这样做，小米也没有那么蠢。

玄戒O1芯片，作为小米首款手机SoC芯片，不夸张的说一句，受到了全网关注。

但有一句话叫做“人红是非多”，意料之中，玄戒O1也“沦陷”了，很多同样话术的质疑和嘲讽，席卷了评论区，真的太可怕，忍不住想要说两句了。

关于小米玄戒O1，最大的质疑，无非就是——买办还是自研？下面就针对四个问题给大家讲清楚，一句话，极端主义要不得，吃瓜也要理智一点，别被有心之人利用了。

1、小米玄戒O1是不是高通套壳？

能问出这个问题的人，肯定是外行。小米和高通是什么关系？甲方乙方。手机SoC本就是高通最重要的业务，没有之一。它又怎么会帮助自己的重要客户高度设计芯片呢？让小米套壳，再来和自己的芯片打擂台，这逻辑说得通吗？高通肯定不会这样做，小米也没有那么蠢。

2、小米玄戒O1没基带算不算自研？

回答这个问题，就需要搬出苹果。苹果也自研A系列芯片，苹果也自研AP，还得外挂高通BP，A系列芯片算不算苹果自研呢？有人用这一点，质疑苹果的自研能力吗？为何到了小米这，就不算自研了呢？

芯片本就是很复杂的研究，术业有专攻，比如台积电擅长芯片代工，ASML公司擅长光刻机制造，苹果擅长芯片设计等，作为造芯新手，小米只自研AP也没有问题吧？退一万步来说，强如苹果，至今也没能在BP上有更大突破，为何对中企要有这么苛刻的要求呢？一口吃不成个胖子。

3、台积电为何能给小米代工？

不止小米，事实上，中国内地企业有超百家在台积电或三星流片。而且小米选择台积电，也是最优选。有人质疑小米怎么不找中芯国际代工，非要去海外找台积电。其一，国内先进制程有限，且有一些企业被制裁了，有限的资源留给更需要的企业，这样的选择有问题吗？其二，没有被制裁的企业，就该合理利用好手里的资源，能用则用。不能因为国产先进制程被卡在了7nm，我们就停滞不前了吧？任何事情都是有两面性的。

被打压是事实，但海外技术领先也是事实。中国科技产业要想掌握更多的话语权，就必须两条路走路，坚持自主研发，加快国产替代的同时，还得更好利用海外技术和资源，难道为了所谓的“争口气”，就彻底和海外划清界限吗？这是不理智的，也是不正确的。回到台积电给小米代工的问题上，除了小米没被制裁外，小米玄戒O1也符合美BIS的规则。

4、3nm工艺一定会被制裁？

美BIS规则明确提到了，中国fabless可以到海外流片的要求就是，单颗芯片的晶体管数量不超过300亿。很显然，小米玄戒O1符合这个要求，所以台积电可以给小米代工。

那么为何采用了3nm而不会被制裁呢？这个问题本身就是被人带节奏了。规定中并没有限制多少nm，从始至终都没有明确说“5nm或3nm不允许去台积电流片”，这是谣传，晶体管数量才是关键。因此，采用台积电3nm工艺，也不代表会被制裁。同样地，不被制裁，不代表企业不清白，看问题不要这么极端！

就是因为网上有太多带节奏的声音，让很多网友失去了明辨是非的能力。小米愿意为中国芯片产业做贡献，主动扛重任，闯新路，这本就值得被敬佩，为何还要搞对立，走极端呢？这种不理性的做法，就是要搅浑中国芯片市场，冷静下来，客观一点、公正一点看问题，给中国科技企业营造更好、更积极、更健康的市场环境，才更有利于中国科技产业的进步。

来源：大卫聊科技