摘要：数码科技领域，芯片是核心。它决定设备性能，更是国家科技实力的体现。中美芯片之战激烈，国内科技企业意识到自主研发芯片的重要性。华为在困境中砥砺前行，如今已成功上岸，小米和联想也加速自研芯片，5nm起步，这是技术突破，更是国产芯片崛起的希望。

数码科技领域，芯片是核心。它决定设备性能，更是国家科技实力的体现。中美芯片之战激烈，国内科技企业意识到自主研发芯片的重要性。华为在困境中砥砺前行，如今已成功上岸，小米和联想也加速自研芯片，5nm起步，这是技术突破，更是国产芯片崛起的希望。

今天，深入探讨这场芯片大战背后的故事，看这些企业如何在困境中突围，为国产芯片的未来开辟道路。

华为：从困境到突破，引领国产芯片崛起

华为的芯片之路，荆棘与希望并存。多年前，任正非开启华为的造芯之路。美国制裁升级，华为芯片业务面临挑战，但华为没有被困难吓倒，反而不断突破，展现强大韧性与创新能力。

2023年，华为Mate 60 Pro发布，搭载麒麟9000S芯片，采用中芯国际N+2工艺，实现5G功能国产化，展现华为在芯片设计上的强大实力，这是华为的胜利，更是国产芯片的重大突破。

如今，华为芯片研发加速推进，联合中芯国际完成5nm工艺验证测试，良品率逐步爬升，若2024年量产成功，麒麟芯片将重回高端市场，为华为手机业务注入新活力，巩固其在国产芯片领域的领先地位。

华为在AI芯片领域也取得显著进展，昇腾910B AI芯片单卡算力强大，支持千卡集群扩展，已部署于多个国产AI项目，联合中科院、清华大学等机构成立“中国算力网”，构建自主AI生态，提升华为在AI领域的竞争力，为国产AI产业发展提供强大动力。

小米：十年磨一剑，玄戒O1开启自研芯片新征程

小米的造芯之路，波折与希望同行。2014年，小米成立松果电子公司，开启造芯业务。2017年，小米推出首款自研SOC芯片澎湃S1，但因工艺制程落后、基带能力不足，市场表现未达预期，芯片业务进入调整期。小米未放弃，推出澎湃C、P、G、T等多款外围小芯片，积累经验，为冲击自研SoC芯片奠定基础。

2025年5月19日，小米宣布首款自研SoC芯片玄戒O1即将发布，采用台积电4nm工艺，纸面性能对标骁龙8 Gen2，其性能令人期待。玄戒O1发布，是小米在自研芯片领域的重要突破，也是其在高端手机市场的重要布局。

搭载玄戒O1的小米15S Pro，配备高端配置，更具竞争力。小米通过UWB技术拓展“人-车-家”生态链，进一步拓展智能生态。

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联想：5nm芯片SS1101发布，开启自研芯片新时代

联想的自研芯片之路，坎坷与希望交织。1994年，联想曾有意向发展集成电路芯片设计能力，但因种种原因夭折。近年来，联想重新重视自研芯片。2025年5月8日，联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版，搭载自研5nm芯片SS1101，采用台积电5nm工艺，性能对标高通骁龙8 Gen 3和联发科天玑9300，展现联想在芯片研发上的强大实力。

联想投资多家芯片公司，包括寒武纪、思特威Smartsens、芯驰、华兴半导体等，为其芯片生态建设奠定基础，通过投资获取芯片技术资源，与芯片公司形成良好合作关系，推动国产芯片发展。

来源：IICR