雷军宣布小米玄戒O1芯片，自研处理器引发热议，答案简单

摘要：自从雷军宣布5月22日举办新品发布会，届时将推出小米 15S Pro，首发搭载小米自主研发设计的玄戒O处理器。这个消息在网上引发不少质疑，公版架构、台积电代工、先进工艺制程等一系列问题招到讨论，这颗处理器是小米自研吗？

自从雷军宣布5月22日举办新品发布会，届时将推出小米 15S Pro，首发搭载小米自主研发设计的玄戒O处理器。这个消息在网上引发不少质疑，公版架构、台积电代工、先进工艺制程等一系列问题招到讨论，这颗处理器是小米自研吗？

首先遭到质疑的是架构问题，玄戒O1采用 ARM 公版架构，这在一些人眼中成了自研水平低的 “证据”，事实真是如此吗？其实稍微了解一下半导体行业就知道，全球芯片巨头大多经历过公版架构阶段。苹果 A 系列虽如今自研程度高，但早期也基于 ARM 架构；高通 2015 年推 Kryo 架构前，同样是半定制或公版优化，不是全自研。

小米初入局能用公版架构打造芯片，与全球头部手机 SOC 企业同水平，已是不小成就。而且，公版架构是行业通用起点，小米在此基础上进行设计、优化和集成，涉及大量自研工作，如电路设计、版图设计、系统适配等，能快速推出产品并在性能、功耗等方面竞争，自研含金量不小。

小米找台积电而非中芯国际代工，一些人吐槽小米“不爱国”。但目前国产先进制程产量有限，需优先保障受制裁企业。小米现在没有招到制裁，利用台积电先进制程是合理选择。国内不少企业也在台积电流片，如展锐 6nm 芯片、地平线等5nm ADAS芯片，为什么所有人盯着小米不放？

话又说回来，这一回不是小米本身没有遭到制裁，而是美国 BIS 的限制依据芯片晶体管数量等。在理论条件下，只需要符合相关规定，所有芯片厂商都可以让台积电生产，小米此举是遵循市场与技术规律，为中国芯片设计争取技术积累机会。

关于玄戒 O1 “只有 AP 没集成 moden 基带” 的质疑，认为没有基带的处理器就不能算SOC，这个完全没有道理。以苹果为例，苹果 A 系列芯片同样自研 AP 外挂高通 BP，但全球公认其优秀。集成基带虽是趋势，但也不是唯一衡量 SOC 技术水平绝对标准。moden 基带研发门槛高，需深厚通信技术积累，半路入场者难一蹴而就。小米先专注 AP 研发，待技术成熟后再拓展基带集成，是务实且符合行业发展规律的策略。

“芯片制程不重要，系统优化才是王道”，持有这个观点的人非常可笑，在当下 AI 时代站不住脚。先进制程能显著提升芯片性能、降低功耗。而且随着AI算力需求激增，制程差距会导致明显体验差异。落后制程芯片在游戏、AI 运算、发热控制等方面处于劣势，系统优化虽能部分弥补，但无法根本改变物理限制。小米玄戒 O1 若采用先进制程，将在性能竞争中更具潜力，这点毋庸置疑。