摘要：消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%消息称苹果将允许欧盟iPhone用户抛弃Siri，改用其他默认语音助手鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂日产本田合并告吹后，消息称丰田高管立刻找上日产谈“结盟”高通将重返数据中心CPU市场英伟达计划于7月开
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%
消息称苹果将允许欧盟iPhone用户抛弃Siri，改用其他默认语音助手
鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂
日产本田合并告吹后，消息称丰田高管立刻找上日产谈“结盟”
高通将重返数据中心CPU市场
英伟达计划于7月开源全球最先进的物理引擎Newton
日产汽车计划关闭全球7家工厂
Siri升级迟迟未到，消息称苹果AI投入犹豫不决、后续功能不再“画大饼”
英伟达将向Marvell和联发科出售NVLink Fusion技术
机构：2025年全球数据中心互连技术产值将突破400亿美元
消息称英伟达计划投资量子计算创企PsiQuantum
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【消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%】
据台媒报道称，台积电将会进一步提高其2nm工艺晶圆的售价。
报道称，未来几周晶圆价格将进一步飙升，这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升，以及需要收回其今年资本支出计划中380亿至420亿美元（现约合2739.07亿至3027.4亿元人民币）的部分投入。
据悉，台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元（现约合21.6万元人民币），而新定价将达到3.3万美元（现约合23.8万元人民币）左右，报道还补充称，英伟达CEO黄仁勋认为台积电的尖端工艺“非常值得”。
2 【鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂】
鸿海科技集团宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进OSAT外包封测领域。
三方计划建设一座以FOWLP扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有FOWLP生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G移动通信、国防等多项行业。
鸿海同时宣布与泰雷兹在卫星领域展开战略性合作，结合双方优势共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力，为未来客户的大规模卫星互联网计划提供先进技术内容与多元的解决方案。
3 【高通将重返数据中心CPU市场】
近日，高通表示将重返数据中心CPU市场。在2010年代，高通开始开发一款基于Arm的CPU，并与Meta Platforms进行测试，但由于成本削减和法律挑战，这些努力被缩减。
在2021年收购一支前苹果芯片设计师团队后，高通悄然重启了这些努力，并再次与Meta就数据中心CPU进行洽谈。高通上周确认，已与沙特阿拉伯AI公司Humain签署谅解书，旨在开发定制数据中心CPU。
高通表示，其未来的芯片将采用英伟达技术，帮助其与英伟达的图形处理器（GPU）快速通信，而后者是其AI芯片产品组合的支柱。
4 【日产汽车计划关闭全球7家工厂】
日产汽车正考虑关闭位于墨西哥的两家工厂，此外还考虑暂停或关闭位于其总部所在地日本神奈川县的两家工厂。
在截至3月的财年取得6708亿日元（约合47亿美元）的巨额亏损后，日产还将关闭位于南非、印度和阿根廷的各一家工厂。日产汽车将在关闭全球七家工厂后，产能将减少100万辆，降至250万辆。
日产汽车还宣布，计划在全球范围内裁员2万人，并将装配厂数量从17家减少到10家。其在墨西哥的三家工厂中，有两家将被裁减，其中包括位于CIVAK的主要工厂，该工厂成立于1966年，是日产汽车的第一家海外工厂。
5 【英伟达将向Marvell和联发科出售NVLink Fusion技术】
英伟达推出了NVLink技术的最新版本NVLink Fusion，并将出售给其他芯片设计公司，以帮助构建将多个芯片连接在一起的强大定制AI系统。
Marvell Technology（美满电子）和联发科计划在其定制芯片项目中采用名为NVLink Fusion技术。
英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex AI）宣布了这一消息。黄仁勋表示，他过去90%的演讲时间都集中在公司的图形芯片上，但这种情况已经改变。如今，英伟达已不再仅仅是一家游戏图形芯片制造商，而是成长为一家占据主导地位的芯片生产商。
6 【机构：2025年全球数据中心互连技术产值将突破400亿美元】
据TrendForce的研究预测，2025年，生成式AI将更深入地融入日常生活，全球主要电信运营商如SK Telecom和Deutche Telekom等将向普通用户推出代理式AI服务。TrendForce预计，到2025年，数据中心互连（DCI）技术的全球产值将同比增长14.3%，突破400亿美元。
随着DCI产值的逐年增长，800G和1.6T光收发模组等元件的需求也将随之增长。在全球DCI产业链中，上游主要厂商集中在雷射光源元件、光调变器、光感测模组、雷射二极体元件、光纤缆线等的开发与生产；中游则由光通讯交换器、光收发模组大厂组成，如Cisco、Nokia、中际旭创等，再供货至Ciena等DCI方案厂商。
来源：王树一一点号
