摘要：2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 在其社交平台上发布的动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。

来源：TECHPOWERUP

2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 在其社交平台上发布的动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。

英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模块设计，3D 垂直堆叠 DRAM 内存，并在模块内直接整合冷板。

在英伟达给出的模型中，每个 AI 加速器复合体包含 4 个 GPU 模块，每个 GPU 模块与 6 个小型 DRAM 内存模块垂直连接并与 3 组硅光子 I/O 器件配对。

硅光子 I/O 可实现超越现有电气 I/O 的带宽与能效表现，是目前先进工艺的重要发展方向；3D 垂直堆叠的 DRAM 内存较目前的 2.5D HBM 方案拥有更低信号传输距离，有益于 I/O 引脚的增加和每引脚速率的提升；垂直集成更多器件导致发热提升，模块整合冷板可提升解热能力。

热管理是另一个关键考虑因素。多层 GPU 设计带来了复杂的冷却挑战，而目前的技术无法充分解决这一问题。NVIDIA 承认，在将 DRAM 堆叠在逻辑上的概念成为现实之前，材料科学必须取得重大进展。该公司正在探索创新解决方案，包括实施芯片内冷却系统，例如使用专用冷板进行模块级冷却。这种设计的商业化还需要一段时间，Ian Cutress 博士等分析师预测，采用这种技术的产品可能会在 2028-2030 年左右上市。

来源：半导体芯科技SiSC