摘要：2025年11月，全球半导体代工巨头格芯宣布收购新加坡硅光子制造商AMF，并计划在新加坡建立研发中心。这起看似普通的并购背后，实则是算力时代的一个重要拐点——行业瓶颈正从芯片内计算转向芯片间互联。据Grand View Research数据，全球硅光子市场规模

2025年11月，全球半导体代工巨头格芯宣布收购新加坡硅光子制造商AMF，并计划在新加坡建立研发中心。这起看似普通的并购背后，实则是算力时代的一个重要拐点——行业瓶颈正从芯片内计算转向芯片间互联。据Grand View Research数据，全球硅光子市场规模将从2022年的12.9亿美元激增至2030年的81.3亿美元，年复合增长率达25.8%。在AI数据中心从800G光互联向1.6T升级的背景下，格芯此举不是简单的产能扩张，而是一次将产业价值链从封装主导转向芯片设计主导的范式切换，一场关乎算力定价权的争夺战已悄然开启。

传统光模块制造长期由封装环节主导，精密对准和光纤耦合等工序占据总成本的70%-80%。而硅光子技术将竞争核心前移至芯片层面，调制器、硅基波导等器件的集成度直接决定性能与成本。Yole Intelligence预测，到2029年硅光模块全球销售额将达103亿美元，年复合增长率高达45%。这种转变在制造流程上尤为明显：传统光模块需封装多个分立器件，工序复杂；硅光模块则利用CMOS工艺，在单晶圆上实现光波导、调制器等元件的单片集成，大幅优化了成本和效率。中际旭创、新易盛等中国企业已深度布局800G硅光模块，其中中际旭创自研芯片的方案较传统EML方案成本降低67美元，显示出显著竞争力。

AI算力正迅速重塑数据中心互联格局。LightCounting报告指出，硅光模块市场份额将在2025年达到30%，2030年突破60%，成为主流。据ICC讯石数据，800G光模块中已有约50%采用硅光技术，而400G仅为20%-30%，技术迭代不断加速。以英伟达H200为例，每GPU需配备约2.5个800G光模块，反映出AI集群对高速互联的迫切需求。一旦GPU内存带宽突破4.8TB/s，光模块必须同步升级，否则将成为制约算力的 “最后一公里”。

然而，向1.6T进阶的道路挑战重重。磷化铟调制器与DSP芯片的集成难度如同“精密钟表里的齿轮卡顿”，复杂程度呈指数上升。成本亦是关键制约——早期1.6T模块价格预计为800G的2-3倍，规模化生产成为降本核心。不同应用场景还存在差异化需求：长途光通信注重可靠性，激光雷达追求紧凑集成，技术验证周期从18个月到36个月不等。

硅光子技术正推动产业链价值重新分配。国盛通信研报指出，采用Fabless模式的硅光芯片设计公司已成为最关键环节，其价值占比从以往的20%提升至40%以上，ROE水平显著增长。这不仅是技术替代，更是产业权力从“精密装配”向“芯片设计”的根本转移。

代工平台与PDK生态成为新的战略高地。格芯通过标准化工艺、IP复用和MPW服务，构建起设计效率与客户黏性的双重护城河。MPW服务将流片成本从千万级降至百万级，大幅降低初创企业门槛，强化了代工厂的议价能力。

封测环节的价值也被重新定义。光迅科技、天孚通信等企业从“精密组装”向“系统集成”转型，技术门槛显著提高。天孚通信凭借在光引擎与无源互联方面的布局，在1.6T时代实现30%以上的价值提升，但同时也面临耦合精度进入亚微米级、热管理复杂度飙升的严峻挑战。

这场价值重分配正深刻改变产业定价权格局。设计公司通过IP积累获取技术溢价，代工厂借生态构建锁定客户，封测企业依托集成能力提升价值占比。然而，真正的定价权终将掌握在能打通“设计-制造-封测-系统”全链条的企业手中——他们不仅决定产品性能，更主导产业发展节奏。随着产业链从 “金字塔”结构转向“哑铃”结构，话语权向设计与系统集成两端倾斜。从800G到1.6T，不仅是传输速率的提升，更是整个产业生态的重构，每一次技术跨越都在重新定义算力定价权的最终归属。

来源：O哎财经