摘要：随着全球人工智能（AI）投资的扩张加剧了半导体DRAM的短缺，以往按月或按季度进行的价格谈判正围绕六个月或更长时间的长期供货合同进行调整。由于预计明年DRAM供应严重短缺将持续推高价格，需求方企业也在积极响应半年期合同。市场甚至开始讨论2027年的供货合同，因
来 源 ： 内容编译自businesskorea 。
随着全球人工智能（AI）投资的扩张加剧了半导体DRAM的短缺，以往按月或按季度进行的价格谈判正围绕六个月或更长时间的长期供货合同进行调整。由于预计明年DRAM供应严重短缺将持续推高价格，需求方企业也在积极响应半年期合同。市场甚至开始讨论2027年的供货合同，因为确保明年的供货量变得越来越困难。
11月17日，一位半导体行业内部人士解释说：“DRAM市场已经转向以长期合同为导向的市场”，并补充道：“这种情况产生的购买需求比2017年的超级周期市场更为强劲。” DRAM的作用是临时存储数据，使中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）能够快速处理信息。
随着 ChatGPT 等大型语言模型 (LLM) 人工智能的出现，GPU 的作用日益凸显。为了支持这些模型，包括采用多层堆叠 DRAM 的高带宽内存 (HBM) 在内的内存半导体正面临供应短缺。一个典型的例子是，包括全球最大的人工智能半导体公司 NVIDIA 在内的美国大型科技公司，通过签订年度长期合同来确保从 SK 海力士和三星电子获得 HBM 芯片。
然而，近期不仅HBM内存短缺，通用DRAM也面临供应短缺。这是因为随着OpenAI和Meta宣布了价值数千亿韩元的AI基础设施投资计划，以及全球各大公司和政府纷纷建设数据中心用于自身AI研发，包括双倍数据速率（DDR）、图形（G）DDR和低功耗（LP）DDR在内的通用DRAM需求激增。通用DRAM虽然性能低于HBM，但对于AI推理和计算至关重要。
据业内人士透露，DRAM需求正显著增长，主要集中在美国和中国企业。特别是，据悉三星电子和SK海力士正在与主要需求企业签订关于明年供货的半年期合同。
通常情况下，半导体DRAM的供货合同按月签订，每月以固定价格供货，然后根据市场价格调整产品价格。然而，从今年下半年开始，随着半导体DRAM需求激增，合同周期正从季度合同调整为半年或更长的供货合同。这是因为需求方不仅愿意提供高于市场价格的价格，而且还希望签订至少六个月的供货保障合同。
事实上，DRAM市场销量正在迅速下降。三星电子半导体事业部（DS）第三季度末的产品及商品（成品）库存资产为3.404万亿韩元，较上一季度下降14.6%（5804亿韩元）。SK海力士的库存也在下降。该公司今年第三季度的产品及商品库存资产为2.152万亿韩元，较去年年底减少3689亿韩元。
由于DRAM短缺，市场讨论甚至延伸到了2027年的供货合同。SK海力士已完成明年所有DRAM供货合同，并正在进行2027年的供货谈判。由于SK海力士的DRAM已售罄，包括全球大型科技公司在内的需求方纷纷转向三星电子。然而，三星电子已签订了明年大部分产量的供货合同。随着需求激增，三星电子甚至正在讨论将DRAM供货价格提高40%以上的计划。
业内人士预计，随着DRAM市场转向长期供货合同，三星电子和SK海力士的超高周期表现至少会持续到2027年。当制造商拥有更多长期供货合同时，包括生产成本和分销在内的生产计划将变得更加容易，利润也会随之提高。一位业内人士解释说：“由于原本按月或按季度签订的半导体合同现在改为按半年续签，价格再次上涨。”他补充道：“由于到2027年，长期供货合同的价格将高于当前水平，盈利能力将进一步提升。”
分销商史无前例地强制要求内存和主板捆绑销售
据台湾《经济日报》报道，全球DRAM内存供应严重短缺，导致台湾部分分销商对买家提出前所未有的捆绑销售要求。报道称，某些渠道现在要求客户必须按1:1的比例购买主板和DRAM内存条，否则将面临完全无法购买内存的风险。
据报道，这种分配控制方式在DRAM行业尚属首次。分销商似乎正在利用高需求的内存模块来促进主板销售，这种策略在供应紧张的消费电子市场比在硬件领域更为常见。华硕、技嘉、微星以及中国主板厂商链科据称是这种做法的直接受益者。
台北金融分析师丹·尼斯特德（Dan Nystedt）以翻译和追踪台湾科技行业媒体而闻名，他在 X 网站上发帖转述了这一消息，并指出捆绑销售政策“引发了主板的热销”。
归根结底，这一切都反映了自年初以来内存市场发生的快速变化。DRAM合约价格目前同比上涨约170%，这主要得益于AI服务器制造商的需求。TrendForce近期将第四季度DRAM市场环比增长预期上调至18%-23%。
在客户端方面，迷你电脑制造商Minisforum 最近提高了包含 DRAM 和 SSD 的预装配置的价格，而基本型 SKU 的价格保持不变，该公司明确表示，此举是由于其整体成本“大幅增加”。
虽然台湾媒体所描述的捆绑销售策略目前似乎仅限于台湾市场，但这说明DRAM在整个供应链中的分配正在收紧。
报告还指出，随着超大规模数据中心和智能手机制造商继续抢占大部分可用容量，下游买家可能会面临新的障碍。
摩根士丹利下调了主要OEM厂商的评级
近几周来，DRAM内存持续短缺，价格翻倍甚至更高，这对潜在的PC组装用户来说是一个严峻的挑战，并可能导致计算机和电子设备的价格在未来至少几年内持续上涨。据@juklanosreeve（Jukan）发布的X条帖子显示，摩根士丹利的市场分析师认为，即使是大型制造商和集成商也将受到冲击，甚至下调了部分公司的股票投资建议评级。
作为参考，摩根士丹利对股票表现预测采用三种评级：OW（增持，或良好）、EW（中性，或中性）和UW（减持）。据报道，戴尔的评级从OW大幅下调至UW，而惠普、华硕和和硕则从EW下调至OW。
像宏碁和仁宝这样的其他OEM厂商原本就已经是超宽屏设备制造商了。摩根士丹利将上述大多数公司的目标股价下调了约20%。戴尔受到的预测比其他公司更为严厉，原因是它销售大量的服务器，而服务器通常需要消耗大量的内存。
在另一张图表中，微软估计，高端服务器的内存成本就占其物料成本（BOM，物料清单）的40%。通用服务器的情况也好不到哪里去，占比30%。标准PC和“AI”PC（无论如今“AI”的定义是什么）的物料成本分别占比20%和15%。
如果你想知道为什么苹果仍然被评为OW，Jukan表示，这家库比蒂诺巨头在DRAM短缺全面爆发之前大量购入，并且还与铠侠（Kioxia）签订了长期协议，据推测，铠侠为其生产了一部分DRAM。
鉴于苹果公司过去处理此类危机的惯例，以及其一贯的未雨绸缪作风，朱坎的推测或许不无道理。不难推测，Mac、iPad 和 iPhone 的价格即便上涨，涨幅也可能很小，并且在短期内仍将保持充足的供应。
摩根士丹利似乎认为，原始设备制造商/原始设计制造商（OEM/ODM）很可能会自行承担部分DRAM成本，从而降低利润率，而不是将所有成本转嫁给客户。这或许最能说明这场危机究竟有多么严重。
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来源：半导体行业观察一点号