摘要：寒武纪没有自己的工厂，也不亲自制造芯片 。它采用典型的Fabless（无晶圆厂）经营模式，核心精力集中在AI芯片的架构设计、指令集研发以及配套软件系统开发上 。芯片的晶圆制造、封装测试等生产环节，都会委托给专业代工厂完成，比如曾合作台积电，如今也有中芯国际为其

寒武纪没有自己的工厂，也不亲自制造芯片 。它采用典型的Fabless（无晶圆厂）经营模式，核心精力集中在AI芯片的架构设计、指令集研发以及配套软件系统开发上 。芯片的晶圆制造、封装测试等生产环节，都会委托给专业代工厂完成，比如曾合作台积电，如今也有中芯国际为其提供产能支撑，封测环节则有通富微电、长电科技等企业协作。

晶圆制造环节的代工厂：​台积电以前是寒武纪先进制程芯片的核心代工厂，像思元270、290、370等采用7nm工艺的芯片均由其代工，其成熟的先进制程工艺是这些高端AI芯片实现高性能的关键保障。

2022年美国将寒武纪列入出口管制实体清单后，受相关管制政策影响，台积电就停止了对寒武纪的代工供货。此前寒武纪的思元270、290、370等先进制程芯片均由台积电代工，断供后其先进制程芯片的代工需求，逐步转由中芯国际等国内代工厂通过相关工艺来承接以保障产能。​

中芯国际作为国内规模最大的晶圆代工企业，是寒武纪的主要代工伙伴之一，代工了思元590等芯片，2024年代工收入占寒武纪采购成本的70%，为寒武纪芯片稳定供应提供了重要的国产产能支撑。

封装测试环节：通富微电是寒武纪先进封装测试的核心伙伴，为其云端AI芯片提供先进封装解决方案，2025年上半年其大尺寸FCBGA封装进入量产阶段，解决了超大尺寸芯片的翘曲与散热问题，直接保障寒武纪芯片的量产交付。

​长电科技为全球封测市场份额前列的龙头企业，为寒武纪提供Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，2024年双方合作的Chiplet封装项目进入试量产阶段，还会提前介入寒武纪芯片设计阶段做协同开发，保障芯片性能与上市效率。

​ 甬矽电子也是寒武纪核心封装合作伙伴，承担了其超50%的先进封装订单，凭借自身的2.5D/3D封装技术，为寒武纪高端AI芯片的量产提供了有力支撑。

来源：陇东漫步者