摘要：英特尔在通用芯片市场的竞争中虽面临挑战，但在先进封装领域，这家科技巨头正凭借独特的技术积累占据一席之地。随着半导体产业对高性能计算的需求增速远超摩尔定律的演进速度，先进封装已从辅助技术升级为决定芯片性能上限的核心环节。台积电长期主导的先进封装市场，正因英特尔E
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自wccftech
EMIB+Foveros双剑合璧，英特尔叩开代工大门。
英特尔在通用芯片市场的竞争中虽面临挑战，但在先进封装领域，这家科技巨头正凭借独特的技术积累占据一席之地。随着半导体产业对高性能计算的需求增速远超摩尔定律的演进速度，先进封装已从辅助技术升级为决定芯片性能上限的核心环节。台积电长期主导的先进封装市场，正因英特尔EMIB 与 Foveros 技术的崛起而迎来新的竞争格局，苹果与高通的人才招聘动态更凸显了行业对英特尔解决方案的浓厚兴趣，为其晶圆代工业务打开了新的增长空间。
半导体产业正处在结构性变革的关键期，先进封装技术成为突破物理极限、延续性能提升曲线的核心路径。2025 年全球先进封装市场规模已攀升至 571 亿美元，较 2024 年的 519 亿美元同比增长 10.9%，其中 2.5D/3D 封装细分市场增速尤为迅猛，预计到 2030 年将实现 5 倍增长。这一增长背后，是 AI、高性能计算、汽车电子等领域对芯片集成度、功耗控制和带宽的极致追求。传统单芯片架构已难以满足需求，AMD、NVIDIA 等厂商早将多芯片集成封装作为核心战略，通过将不同功能、不同制程的芯粒（Chiplet）整合为单一系统级芯片，实现性能与成本的最优平衡，先进封装由此成为供应链中不可或缺的关键环节。
在这一赛道上，台积电的CoWoS（晶圆级封装）技术长期占据主导地位，但英特尔的 EMIB 与 Foveros 系列技术正凭借差异化优势成为有力替代方案。英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术采用小型嵌入式硅桥实现芯片间连接，无需像 CoWoS 那样依赖大型中介层，在成本、良率和生产周期上形成显著优势。其硅桥利用率可超过 90%，远高于传统中介层 60% 左右的水平，同时省略了复杂的晶圆级组装步骤，有效降低了良率损失风险。基于 EMIB 技术演进而来的 EMIB 3.5D 版本，进一步引入 3D 堆叠能力，可根据 IP 模块特性灵活选择水平或垂直连接方式，满足高密度互连需求。
苹果与高通的最新招聘动态，直观反映了行业对英特尔先进封装技术的关注。苹果正在招聘的DRAM 封装工程师岗位，明确要求具备 “CoWoS、EMIB、SoIC 和 PoP 等先进封装技术” 经验，而这家科技巨头正计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用晶圆级多芯片模块封装技术，对先进封装方案的多元化需求日益迫切。高通的招聘动作更具针对性，其为数据中心业务部门寻找的产品管理总监，明确要求熟悉英特尔 EMIB 技术，这与高通近期进军 AI 推理芯片市场的战略高度契合。高通于 2025 年 10 月推出的 AI200 和 AI250 数据中心芯片，主打低总拥有成本和高效推理性能，对封装的互连带宽、功耗控制提出严苛要求，英特尔的技术方案恰好提供了差异化选择。
Foveros 系列技术则展现了英特尔在 3D 封装领域的深厚积累。其中 Foveros Direct 3D 采用铜 - 铜直接键合技术，相较于传统焊料连接，实现了更高的互连带宽和更低的功耗，成为业内最受推崇的 3D 封装方案之一。值得注意的是，英特尔的封装技术并非孤立存在，而是可灵活组合的技术矩阵，包括 FCBGA 2D/2D+、EMIB 2.5D/3.5D、Foveros 2.5D/3D 等多个版本，能够根据客户需求提供从低成本到高性能的全场景解决方案，这种灵活性在 AI 和高性能计算领域极具吸引力。
英特尔封装技术获得关注的背后，是台积电CoWoS 产能面临的持续瓶颈。尽管台积电 2025 年已将 CoWoS 月产能提升至 6.5 万 - 7.5 万片，较 2024 年实现翻倍，但需求增长更为迅猛。作为台积电 CoWoS 的最大客户，英伟达占据了 63% 的产能份额，留给博通、AMD、亚马逊等厂商的产能十分有限，新客户的优先级普遍较低。这种供需失衡让苹果、高通等正在加紧定制芯片竞争的企业面临供应链风险，而英特尔的技术方案恰好提供了可靠的替代选择，为其争取客户创造了有利条件。
行业大佬的认可进一步印证了英特尔封装技术的实力。英伟达首席执行官黄仁勋曾公开对英特尔的Foveros 技术表示赞赏，而英伟达作为先进封装的最大需求方之一，其态度具有重要的行业风向标意义。博通等芯片大厂也因台积电产能限制，开始积极评估多元化的封装解决方案，英特尔的技术矩阵正成为重点考察对象。对于英特尔而言，先进封装技术的突破不仅是技术实力的体现，更是其晶圆代工业务（Intel Foundry Services）的核心竞争力之一。通过将领先的封装能力与晶圆制造相结合，英特尔正践行 “系统工艺协同优化”（STCO）理念，为客户提供从设计、制造到封装测试的一体化服务，这一模式在当前的产业环境中极具吸引力。
需要客观看待的是，人才招聘信息并不等同于最终的合作落地，英特尔要真正实现市场突破仍需跨越多重挑战。先进封装涉及复杂的生态协同，包括EDA 工具适配、设计流程优化、供应链配合等多个环节，客户转换成本较高。此外，台积电也在持续扩充 CoWoS 产能，计划 2026 年进一步提升供给能力，行业竞争将持续加剧。但不可否认的是，苹果、高通的招聘动态已清晰传递出行业对英特尔封装技术的认可，而台积电的产能瓶颈短期内难以根本缓解，这为英特尔提供了宝贵的市场窗口期。
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来源：半导体产业纵横一点号