摘要：自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投
自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
上扬软件（上海）有限公司（以下简称：上扬软件）
年度最佳解决方案奖
在高科技制造业数字化转型浪潮中，工业软件是核心支撑。上扬软件（上海）有限公司深耕行业二十余年，以自主研发的 CIM/MES 解决方案，破解国内市场技术痛点，成为半导体、光伏、LED及光学等高科技领域国产替代的关键力量。
上扬软件成立于2001年，总部位于上海，并在成都、合肥、北京、西安、武汉、南京及新加坡等地设有分支机构。公司专注于为半导体、光伏、LED和光学等高科技制造业提供整体解决方案。公司提供包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、先进制程控制系统（APC）、故障检测分类系统（FDC）、良率管理系统（YMS）、缺陷管理系统（DMS）以及远程控制管理系统（RCM）等多方面的产品、服务与技术咨询。是国内首家实现12英寸半导体MES系统国产化的软件公司，拥有完全自主可控的知识产权。公司始终致力于以数据赋予机器洞察力，让生产的脉络流淌智慧，将微小的误差消弭于未形。
作为国内最早自主研发半导体MES的厂商，上扬软件于2001年成功推出基于Java技术的myCIM系统，先后被国内外众多半导体厂家使用验证，深耕半导体领域的同时，公司自2007、2008年先后进入LED及光伏领域，多项案例被行业内头部客户成功验证。；2018年起，上扬软件连续获得大规模订单，进一步扩大了其在半导体和光伏MES市场的份额。
近年来，MES系统概念在半导体生产管理中逐渐得到重视，然而国内市场长期面临核心技术“卡脖子”问题。IBM和应用材料公司几乎垄断了12英寸全自动量产线的MES系统，国产厂商仅能在4至6英寸晶圆厂实现应用。上扬软件在此背景下持续投入研发，2019年公司推出的myCIM 4.0系统填补了国内12寸半导体MES系统空白。
上扬软件的myCIM4.0产品采用模块化设计，可同时支持6英寸、8英寸及12英寸FAB产线，可根据不同行业客户需求灵活搭配组合，在满足客户定制化需求的同时实现最大投入产出比；同时，该产品能完美支持工厂全自动化（Fully Auto）生产，既契合工业4.0的高灵活性要求，又可助力产线实现个性化生产模式。
myCIM4.0在研发线、中试线及量产线经过大量客户验证：具备人机料法环多维度数据库设计、亿级并发事务处理能力、高可靠系统集成及多异构系统实时数据同步等关键技术，能够满足复杂制造场景的实时监控与智能决策需求。
图：上扬软件myCIM产品方案模块
截至目前，上扬软件已累计服务80余座晶圆厂，客户包括中芯国际、格科微电子、豪威半导体、芯业时代、华虹集团等行业龙头。公司凭借稳定可靠的产品与服务，助力众多晶圆制造工厂完成从手动、半自动到全自动化生产的转型。公司明星MES解决方案myCIM持续获得市场认可和经营突破，服务客户已超过200余家。
长期的技术研发与项目实践，使其对半导体制造工艺流程、行业发展趋势以及客户需求有着深刻的理解和把握，能够为客户提供精准、高效的解决方案。与不同类型、不同规模的晶圆厂合作过程中，上扬软件不断优化产品和服务，针对客户的个性化需求进行定制化开发，形成了一套成熟的项目实施和服务体系，能够快速响应客户需求，为客户提供全方位的技术支持和售后服务。
秉持“科技赋能产业”的理念，上扬软件持续推进自主研发与国产替代进程，致力于用可控、可持续的工业软件体系推动中国高科技制造业的智能化发展。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的‘明星方案产品’，通过‘IC风云榜-年度最佳解决方案奖’的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用；
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”
3、产品进度（30%）
4、行业影响力（20%）
来源：大力财经
