摘要：荷兰光刻机巨头ASML三季度财报新订单54亿欧元，但股价却跌至1037美元，公司还警告2026年中国销售额将大幅下滑。

2025年的半导体市场正经历意想不到的洗牌。

荷兰光刻机巨头ASML三季度财报新订单54亿欧元，但股价却跌至1037美元，公司还警告2026年中国销售额将大幅下滑。

早在2023年，比尔盖茨就预言，美国管制短期有效，但长期会迫使中国自主研发，如今这一预言正在应验。

中国在成熟制程的崛起正在改变全球格局，欧美企业的技术垄断优势受到前所未有挑战。

ASML还能守住自己的王座吗？

回顾过去几年，中国半导体产业的发展几乎是一部被封锁逼出来的逆袭史。

2018年，中芯国际曾计划购买一台极紫外光刻机，资金早已到位，但在美国施压下，荷兰政府直接叫停交易，使得设备无法交付。

对当时的国内芯片企业而言，这是一个巨大的挫折，但也成为了产业转型的重要契机。

中国企业转而采购深紫外光刻设备，尽管制程水平不如极紫外设备先进，但在28纳米和14纳米芯片生产上同样能够满足市场需求。

那些看似无奈的选择，最终成了中国半导体产业积累经验、降低成本、扩展产能的跳板。

随着设备的引进，中国企业加快了生产节奏，工厂几乎全年满负荷运转。

到2023年，中国从ASML进口的深紫外设备总额超过50亿欧元，这些设备不仅保证了芯片产量的持续提升，还大幅降低了生产成本。

据统计，2025年28纳米芯片的产量比几年前翻了数倍，而制造成本下降超过三成。

这种技术积累与规模化生产，使国内企业在成熟制程领域具备了强大的竞争力。

同时，本土厂商上海微电子在经过多年的研发后，于2024年9月成功推出28纳米浸没式光刻机，并进入量产测试阶段，其子公司AMIES迅速拿下国内市场九成份额，售价仅为进口设备的七成，性价比优势明显。

国产设备虽然在某些技术指标上与ASML存在差距，但通过多重曝光技术的应用，实际性能已经可以达到10纳米级别，足以满足汽车芯片、家电控制芯片和工业传感器等大规模成熟制程市场的需求。

中国芯片出口量的增长，也印证了这种逆袭策略的成功。

2025年前八个月，中国集成电路出口量达到2330亿块，同比增长20.8%，其中八成以上为28纳米及以上产品，这些芯片大量流向东南亚和欧洲市场，直接抢占了原本依赖台积电和三星的客户资源。

封锁政策从短期来看是对中国的限制，但从长期来看，却迫使中国企业提升自主研发能力，形成完整的生产体系和供应链布局。

这一历史性的逆袭不仅让中国在成熟制程领域实现自主可控，也让全球半导体市场的力量对比发生深刻变化。

荷兰光刻机巨头ASML在过去几年一直依赖中国市场的巨大需求，其极紫外设备几乎垄断全球顶尖芯片生产领域。

随着中国自主设备的崛起以及美国出口管制的升级，ASML正面临前所未有的困境。

2024年第三季度，公司新订单仅为26亿欧元，远低于市场预期的50亿欧元，导致股价急剧下滑，市值瞬间蒸发数百亿欧元。

这一滑铁卢的背后，反映了ASML对中国市场需求变化的严重低估。

美国在2024年10月再次升级管制，禁止7纳米以下AI芯片出口。

这直接影响了台积电等代工厂的订单数量，进而降低了对极紫外光刻机的紧迫购买需求。

同时，中国市场过去几年囤积的深紫外设备仍在正常运转，短期内无需大量补货。

这就形成了一个市场死循环，高端设备需求不足，而成熟制程市场则被国产设备快速占领，ASML在两端市场都处于不利地位。

2025年全年，极紫外设备预计仅出货50台，远低于产能上限，公司无法依靠产能调节挽回市场份额。

ASML对中国技术进步的判断失误。

2024年底，公司CEO曾公开宣称中国芯片技术落后西方10到15年，但实际情况显示，成熟制程市场的实际应用对技术代差并不敏感。

汽车芯片、家电控制芯片和工业传感器等领域，对28纳米甚至90纳米制程完全足够，而中国通过低成本高产能设备迅速占据市场，打破了欧美厂商的垄断预期。

财报显示，ASML预计2026年中国市场销售额将下降至总销售的20%以下，而2024年这一数字仍接近50%。

欧美厂商短期内难以找到其他市场填补这一巨大空缺，技术垄断优势在市场规律面前显得力不从心。

全球市场格局的变化对ASML的未来造成持续压力。

中国企业不仅提升自主研发能力，还利用价格和交付周期优势争取东南亚和欧洲客户。

这种供应链重构，使ASML的极紫外设备即便垄断市场，也无法完全掌控订单和盈利空间。

技术领先并不等于市场主导，ASML的困境充分说明了在全球化竞争中，理解市场需求和应用场景的重要性高于单纯技术优势。

中国半导体产业链的崛起不仅体现在设备自主化，更在于整个生态系统的完善和市场影响力的扩大。

2025年，中国在半导体设备上的投资超过500亿元人民币，覆盖光刻胶、掩膜版、刻蚀机和化学机械抛光等关键环节，本土自给率从2023年的13%提升至接近50%。

这意味着中国在成熟制程领域已经基本实现自主可控，形成了完整的产业链，从设备制造到芯片设计再到量产测试，环环相扣。

华为昇腾910C芯片的成功是这一趋势的典型案例，其性能达到英伟达H100的八成，而成本仅为十分之一，市场份额迅速冲到38%。

这不仅刺激国内企业跟进，也推动AI芯片生态快速形成。

中微公司的刻蚀机已进入台积电产线，沪硅产业的12英寸硅片良品率突破90%，上海微电子的90纳米光刻机已经批量出货，65纳米系统进入中芯国际测试，28纳米设备商用化。

这一系列进展表明，中国在成熟制程领域已经具备自主创新和产业链整合能力。

与此同时，美国的封锁政策开始反噬自身。

商务部在2025年先后扩展AI芯片出口限制，并通过参议院法案优先保障本土供应，短期看似遏制中国发展，但长期却刺激了中国自主研发和市场扩张。

华为接到大量H20芯片订单，Deep Seek的AI技术也在受限环境下快速突破。

欧美企业因此损失市场份额，英特尔推迟工厂建设，三星调整内存投资，ASML订单积压。

传统逻辑芯片市场疲软，而中国通过价格优势和供应链优化，将市场份额进一步拉回。

中国不仅掌握核心设备，也在积极拓展海外客户市场，用成本和交付优势撬动市场缺口。

全球半导体产业格局因此发生深刻重构，美国和欧洲企业不得不面对长期竞争压力。

中国半导体产业链的崛起证明，单靠技术垄断无法长期掌控市场，规模化生产、成本控制和自主研发才是核心竞争力。

比尔盖茨的预言正在应验，管制政策反而加速了中国的自主创新，中国在成熟制程和AI芯片领域的突破，正在改变全球半导体的力量对比。

从ASML的股价跳水到中国芯片出口量的大幅提升，这一系列事件折射出全球半导体产业的深刻变局。

美国和欧美企业长期依赖技术垄断，忽视市场规律和成本优势，而中国在封锁和压力下完成了自主创新与产业链布局。

成熟制程领域的突破、设备自主化和规模化生产，使中国不仅满足国内需求，还在全球市场抢占份额。

比尔盖茨的预言逐渐实现，美国管制的短期效果正在被长期影响反噬。

未来，全球半导体格局将更加多极化，中国正从追赶者变为不可忽视的主导力量，市场竞争的主旋律正在彻底改变。

信息来源：

《金融时报》播客【Bill Gates: US won't be able to limit China's microchip industry】

2025年5月12日CNN采访【Bill Gates warns US tech bans on China are backfiring】

来源：历侠听说一点号