摘要：天玑 8400 采用了先进的台积电 4nm 制程工艺，搭载全新的 Cortex-A725 全大核架构，这是其一大亮点 。具体而言，该芯片配备了 1 颗主频高达 3.25GHz 的 A725 核心、3 颗主频为 3.0GHz 的 A725 核心以及 4 颗主频为

2024 年 12 月 11 日消息，据知名数码博主 @数码闲聊站爆料，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布，这一消息引发了科技界和广大消费者的高度关注。

天玑 8400 采用了先进的台积电 4nm 制程工艺，搭载全新的 Cortex-A725 全大核架构，这是其一大亮点 。具体而言，该芯片配备了 1 颗主频高达 3.25GHz 的 A725 核心、3 颗主频为 3.0GHz 的 A725 核心以及 4 颗主频为 2.1GHz 的 A725 核心，这样的配置使得天玑 8400 在处理复杂任务和多任务并行时，能够展现出强劲的计算能力，同时有效控制功耗，满足用户对高性能与长续航的双重需求。

在图形处理方面，天玑 8400 集成了 Immortalis G720 MC7 GPU，主频达到 1.3GHz。这一强大的 GPU 能够为用户带来更为流畅的游戏体验与细腻的图像渲染，无论是畅玩热门 3D 游戏，还是进行高清视频播放、图片编辑等操作，都能轻松应对，确保画面的流畅度和视觉效果的出色表现。

从跑分数据来看，天玑 8400 的安兔兔总成绩超过 180 万，这一成绩使其在同类芯片中具备较强的竞争力，性能表现优于目前的骁龙 8 Gen2，虽与骁龙 8 Gen3 还有一定差距，但在中端市场已展现出明显优势。

据悉，天玑 8400 预计将首发于小米旗下的 REDMI Turbo 4 手机。REDMI Turbo 4 本身也是一款亮点十足的机型，其将配备 6500mAh 的大容量电池，为用户提供持久的续航保障，满足用户长时间使用的需求，告别续航焦虑。同时，该机型还将搭载 1.5K 分辨率的 LTPS 窄边护眼直屏，在视觉效果上进一步提升，为用户带来更清晰、更舒适的视觉体验，无论是观看视频还是浏览图片，都能享受到高品质的画面显示。

此外，REDMI Turbo 4 在设计上采用了玻璃机身与塑料中框的组合，既保证了手机的美观性和质感，又兼顾了一定的轻便性，为用户带来良好的握持手感。在拍照方面，其左上角的 50MP 双摄配置也彰显了不俗的摄影实力，能够满足用户日常的各种拍摄需求，记录生活中的美好瞬间。

天玑 8400 的发布对于联发科来说具有重要意义，不仅标志着其在芯片技术研发上的持续进步，也进一步巩固了其在智能手机芯片市场的地位。同时，这款芯片的推出也将为中高端手机市场带来新的活力与竞争，其出色的性价比优势有望吸引更多预算有限但又追求高性能的消费者关注，促使其他品牌在产品性能和价格方面做出相应调整，推动整个行业的发展。

对于消费者而言，天玑 8400 的登场意味着在中端价位段将有更多性能强劲的手机可供选择。而搭载天玑 8400 的 REDMI Turbo 4 等机型的上市，也将为消费者带来更具性价比的产品体验，满足他们对于高性能、长续航、优质屏幕和出色拍照等多方面的需求，让更多人能够享受到科技进步带来的便利和乐趣。

总之，12 月 23 日联发科天玑 8400 的发布值得期待，它将为智能手机市场带来哪些新的变化和惊喜，让我们拭目以待 。

来源：晓东在搞机