摘要：摩根士丹利证券指出，考量英伟达寻求更多芯片产能支持，可能已促使台积电重新评估扩产规模，预期台积电有望在中国台湾额外新增每月2万片的3纳米产能，2026年资本支出可望挑战500亿美元，大幅超越先前估计的430亿美元。

摩根士丹利证券指出，考量英伟达寻求更多芯片产能支持，可能已促使台积电重新评估扩产规模，预期台积电有望在中国台湾额外新增每月2万片的3纳米产能，2026年资本支出可望挑战500亿美元，大幅超越先前估计的430亿美元。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿先前曾提出，目前真正的瓶颈并不是CoWoS，2026年上半年要关注的反而是台积电前段先进制程晶圆代工产能不足，以及T-Glass材料短缺导致ABF供应不足；世芯-KY日前亦重申3纳米制程晶圆代工产能供不应求。

根据台积电法说会说法，中国台湾所有新建无尘室空间均将配置于2纳米制程，3纳米制程扩产势必在既有厂房进行。根据大摩最新调查显示，台积电或将把22/28纳米自Fab 15移出，并把部分成熟制程设备保留给未来欧洲新厂，借此腾出空间增设3纳米制程。

摩根士丹利证券原本预估，台积电今年3纳米制程月产能约11~12万片，2026年则提升至14~15万片，新增产能主要来自二部分：亚利桑那二期厂每月新增2万片; 中国台湾既有4与5纳米制程产线转换，每月可再增加1万片。不过近期多家主要客户都反映3纳米制程产能紧俏，包括：英伟达、AMD、世芯-KY等，想从台积电确保充足的3纳米产能，皆非易事。

鉴于台积电既有的扩产节奏已不足以完全满足HPC与AI芯片需求，大摩最新供应链调查发现，台积电正考虑额外再增加每月2万片3纳米产能，使整体产能来到每月16~17万片，超乎市场预期。根据摩根士丹利证券说明，若台积电最终确认新增每月2万片产能，意味将增加50~70亿美元额外资本支出，2026年整体资本支出规模可能达480~500亿美元，优于先前估计的430亿美元规模。

根据大摩美国研究团队所做全球云端资本支出追踪数据（Global Cloud Capex Tracker），2026年全球云端资本支出将扩大至6,210亿美元，年增达33%，大幅高于市场共识预估的年增25%。 由于AI需求维持强势，并成为云端资本支出扩张的关键动能，对半导体产业的带动程度将有增无减。

近日，英伟达首席执行官黄仁勋向媒体证实，公司已正式向台积电提出晶圆追加订单请求，核心目的是满足新一代“Blackwell”系列图形处理器（GPU）的爆发式市场需求。

黄仁勋在接受采访时明确表示：“我们最新的Blackwell GPU需求异常强劲”。据悉，英伟达此前每年生产400万至500万块数据中心GPU，但面对全球范围内AI数据中心建设的热潮，现有产能已远不能满足市场需求。截至2025年第三季度，超万个Blackwell芯片已交付微软、甲骨文、OpenAI等核心客户，而截至10月底，Blackwell GPU的总出货量已达600万块，强劲的市场表现直接驱动了此次晶圆追加订单。

台积电作为英伟达所有AI芯片的独家代工合作伙伴，其先进制程产能直接决定了Blackwell系列的供应能力。此次追加的晶圆订单将用于台积电4NP工艺生产线，该工艺是支撑Blackwell芯片高性能的关键技术基础。台积电董事长魏哲家已证实这一增购请求，尽管未披露具体订单规模，但行业普遍预计，此举将助力英伟达进一步提升Blackwell及相关CPU、网络设备芯片的产量，以缓解当前市场供不应求的局面。

此外，不久前黄仁勋现身了台积电年度运动会，有分析认为黄仁勋此行的目的之一就是为了确保其下一代AI产品获得“海量”的3纳米产能，他还亲自到访负责3纳米工艺量产的台积电台南晶圆厂，就产能分配问题进行深入谈判。

为满足英伟达的巨大需求，台积电计划对其位于南台湾科学园区的晶圆厂进行大规模扩产。该厂的3纳米工艺月产能预计将从目前的10万片晶圆提升至16万片，增幅约为50%。值得注意的是，这部分新增产能中的很大一部分预计将“专门”供应给英伟达。

AI芯片的产能扩张离不开产业链上下游的协同支撑。近日，供应链消息传出AI服务器推动存储需求爆发，多个存储产品持续大缺货，交付周期延迟。针对市场关切的供应链问题，黄仁勋坦言，在高速成长阶段难免会出现不同项目的短缺；所幸目前三大存储供应商SK海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达，“我们对此心存感谢”。在被问道三星是否已供应Blackwell的最新存储，黄仁勋回应称，“英伟达手上拥有各家最先进芯片的样品。”

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来源：半导体产业纵横一点号