摘要：2025年的A股市场，半导体板块正上演一场由政策、技术与需求共同驱动的产业盛宴。随着国家半导体产业自主可控三年行动方案落地，叠加AI算力需求的爆炸式增长，半导体设备国产化进程按下“加速键”——最新数据显示，14nm制程半导体设备国产化率已突破20%，28nm及

2025年的A股市场，半导体板块正上演一场由政策、技术与需求共同驱动的产业盛宴。随着国家半导体产业自主可控三年行动方案落地，叠加AI算力需求的爆炸式增长，半导体设备国产化进程按下“加速键”——最新数据显示，14nm制程半导体设备国产化率已突破20%，28nm及以上领域覆盖率更是达到80%以上，一批龙头企业订单排期直接延伸至2026年，行业迎来前所未有的黄金发展期。

政策+技术双轮驱动，国产化突破关键节点

长期以来，半导体设备被视为“科技皇冠上的明珠”，光刻、刻蚀等核心环节长期被海外企业垄断。但这一格局在2025年迎来实质性改变：11月5日国家发布的半导体产业自主可控三年行动方案明确提出，到2027年实现70%关键设备国产化率，重点突破光刻胶、蚀刻机等“卡脖子”领域。政策红利持续释放的同时，国家大基金三期累计投资规模已突破5000亿元，重点扶持先进制程、存储芯片等关键环节，为国产设备企业提供了充足的资金支持。

技术层面的突破更为亮眼。上海微电子28nm光刻机实现量产，标志着国产光刻机正式进入商用阶段；中微公司的刻蚀机、北方华创的薄膜沉积设备已成功切入14nm制程，部分产品性能达到国际先进水平。东兴证券研报显示，在刻蚀、清洗等细分环节，国产设备已推进至先进制程节点，国产化率甚至超过80%，彻底打破了海外厂商的长期垄断。

AI算力引爆需求，龙头企业订单“排到明年”

如果说政策是国产化的“催化剂”，那么AI算力需求的爆发就是行业增长的“发动机”。2024年全球AI芯片市场规模达450亿美元，中国占比提升至30%，成为全球增长最快的区域市场。AI大模型训练、数据中心建设对高端芯片的海量需求，直接带动晶圆厂扩产潮，进而催生半导体设备的爆发式需求。

这一趋势在企业订单上体现得尤为明显。ASML 2025年Q3财报显示，全球先进封装产线投资正集中释放，1000亿美元级别的产线建设或规划中，其中光刻、涂胶显影等设备需求激增。国内龙头企业顺势承接大量订单：北方华创的薄膜沉积设备订单排期已至2026年下半年，2024年营收同比增长超50%；中微公司刻蚀机产品已进入中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂供应链，在手订单金额超公司全年营收的1.5倍；长川科技作为半导体测试设备龙头，2024年毛利率高达54.85%，2025年股价累计上涨46.72%，充分反映了市场对其成长性的认可。

市场数据同样印证了行业景气度。截至2025年11月13日，半导体设备指数总市值突破10.9万亿元，年内涨幅超40%，部分龙头企业股价涨幅翻倍。11月以来，半导体设备板块日均成交金额超1500亿元，资金关注度持续攀升，成为A股市场最热门的赛道之一。

三大核心赛道值得关注，把握结构性机遇

在国产替代与AI共振的背景下，半导体设备行业的结构性机遇清晰可见，重点可关注三大赛道：

一是核心设备龙头，聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节，这类企业技术壁垒高、客户粘性强，直接受益于晶圆厂扩产潮。除了上述提到的北方华创、中微公司，芯碁微装在先进封装光刻设备领域表现突出，2025年股价上涨52.08%，其产品已获得多家头部企业验证。

二是细分领域隐形冠军，在清洗、测试等环节具备核心竞争力的企业。至正股份控股子公司苏州桔云专注于半导体后道先进封装设备，2024年营业收入同比增长52.27%；芯源微的涂胶显影设备已实现进口替代，在中低端市场占据较高份额。

三是设备配套材料企业，半导体设备的国产化必然带动上游材料需求。沪硅产业的大硅片、南大光电的光刻胶已实现批量供应，随着设备国产化率提升，这类企业将迎来“量价齐升”的机遇。

需要注意的是，半导体行业具有周期性特征，且面临地缘政治不确定性、技术迭代不及预期等风险。投资者应秉持长期视角，聚焦具备核心技术壁垒、客户验证进展明确的企业，避免盲目追高短期涨幅过大的标的。

总体来看，半导体设备行业正处于政策红利、技术突破、需求爆发的三重共振期，国产化率从20%向70%目标迈进的过程中，将持续释放成长红利。对于普通投资者而言，可通过关注核心龙头企业、布局半导体设备ETF（如159327）等方式，分享行业发展成果。随着“中国芯”自主可控进程的不断深化，半导体设备板块有望成为未来几年A股市场的核心主线之一。

1. 抖音视频. 2025年11月5日 新闻联播 大白话深度解读普通人寻找投资机会[EB/OL].

2.搜狐网. 国产替代加速!半导体材料设备迎黄金上升期[EB/OL].

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来源：张大彪