宏微科技涨1.37%,成交额1.17亿元,今日主力净流入-592.72万

B站影视 电影资讯 2025-11-13 15:38 1

摘要:根据2025年8月5日互动易:直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源系统,经过充分的技术论证,公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在该领域有广阔的应用空间。近日,公司与瀚海聚能(成都)科技有限公司签订战略合作协议,以公司的高频开关技术储备与瀚海聚

11月13日,宏微科技涨1.37%,成交额1.17亿元,换手率2.32%,总市值50.29亿元。

异动分析

可控核聚变+第三代半导体+汽车芯片+芯片概念+华为概念

1、根据2025年8月5日互动易:直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源系统,经过充分的技术论证,公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在该领域有广阔的应用空间。近日,公司与瀚海聚能(成都)科技有限公司签订战略合作协议,以公司的高频开关技术储备与瀚海聚能的直线型FRC技术路线相融合,将加速FRC核聚变装置在背景磁场电源系统、脉冲电源系统、辅助加热电源系统方面的技术突破。相关产品正在联合研发过程中,暂未形成成熟订单,如有具体订单进展,公司将根据信息披露规则及时履行信息披露义务。

2、2024年6月17日互动易回复:公司提前布局了SiC芯片和封装业务,相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业,在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下:1、芯片产品:公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功;自主研发的SiC SBD(肖特基势垒二极管)芯片已经通过可靠性验证,并已通过终端客户验证。2、模块产品:新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中,1款产品工艺调试中;不间断电源(UPS)系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发,已经开始批量供货;SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。

3、2024年8月30日互动易:公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货,主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证,并已通过客户端整车认证,进入大批量生产阶段。

4、江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案。主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。

5、公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。

(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-592.72万,占比0.05%,行业排名115/166,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入29.60亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-592.72万-2011.56万-3459.11万-8909.24万-2.87亿

主力持仓

主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额3516.28万,占总成交额的4.91%。

技术面:筹码平均交易成本为26.50元

该股筹码平均交易成本为26.50元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价靠近压力位23.71,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示,江苏宏微科技股份有限公司位于江苏省常州市新北区新竹路5号,成立日期2006年8月18日,上市日期2021年9月1日,公司主营业务涉及IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为:模块(封装)73.83%,单管(封装)22.67%,芯片1.72%,受托加工业务1.62%,其他0.15%。

宏微科技所属申万行业为:电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括:碳化硅、IGBT概念、第三代半导体、半导体、比亚迪概念等。

截至9月30日,宏微科技股东户数1.26万,较上期增加15.26%;人均流通股16930股,较上期减少13.16%。2025年1月-9月,宏微科技实现营业收入9.83亿元,同比增长0.35%;归母净利润536.55万元,同比增长32.78%。

分红方面,宏微科技A股上市后累计派现4249.17万元。近三年,累计派现2249.76万元。

风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。

来源:新浪财经

相关推荐