摘要：10月29日，某存储厂商（全球领先的独立存储器厂商）通过电话会议形式接待了机构调研，吸引易方达基金、华安基金、摩根大通证券等138家机构参与。本次投资者关系活动类别为电话会议，召开时间为2025年10月29日（周三）20:00~21:00，地点为电话会议，上市

调研基本情况

10月29日，某存储厂商（全球领先的独立存储器厂商）通过电话会议形式接待了机构调研，吸引易方达基金、华安基金、摩根大通证券等138家机构参与。本次投资者关系活动类别为电话会议，召开时间为2025年10月29日（周三）20:00~21:00，地点为电话会议，上市公司接待人员包括副总经理、董事会秘书许刚翎及投资者关系经理黄琦。

核心业务与市场动态解读

存储市场供需紧张 NAND价格显著上涨

调研中，公司首先分析了当前存储市场供需格局。据CFM闪存市场信息，北美云服务商持续加码AI投资，大规模AI基础设施建设落地推动存储需求激增，传统HDD已难以满足巨量数据存储需求，预计HDD将持续缺货并出现明显供应缺口。与此同时，云服务商追加大容量QLC SSD订单，导致服务器市场需求远超原厂供应预期，而原厂产能向服务器市场倾斜，又进一步收紧了消费级及嵌入式存储供应。

在此背景下，存储芯片价格呈现显著上涨态势。公司透露，9月至10月下旬，现货市场512Gb TLC、1Tb TLC及QLC NAND普遍价格累计涨超近40%。

晶圆涨价影响有限 内生增长驱动盈利提升

针对投资者关注的晶圆涨价对利润水平的影响，公司表示，存储晶圆采购至销售的生产周期间隔决定了价格上行时对毛利率将产生正面影响，但原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片等领域持续突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动盈利能力提升。

供应链稳定性方面，公司作为全球领先的独立存储器厂商，存货周转效率处于行业优秀水平，具备理解及运用不同原厂存储晶圆的能力，并与全球主要存储晶圆原厂建立长期紧密伙伴关系。目前公司已与晶圆供应商签订长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU），在此框架下开展长期直接合作，供应链韧性较强且多元化。

企业级存储业务快速发展 技术布局瞄准AI数据中心

企业级存储业务是本次调研的焦点之一。公司披露，在国内企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，其中国产品牌排名第一；同时，企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。

面向AI数据中心等新兴场景，公司积极布局高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存，并正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存产品。该产品在带宽、功耗上具有突破性能效表现，能够全面突破传统RDIMM的性能瓶颈及高温痛点。据公开报道，英伟达已开始与三星电子、SK海力士、美光合作对新一代SOCAMM类产品进行样品测试，不过公司强调，SOCAMM2产品目前尚未形成收入，提醒投资者注意相关风险。

TCM模式落地多家头部客户 自研主控芯片部署破1亿颗

在业务模式创新方面，公司TCM模式（全链条产业综合服务模式）落地进展受到关注。公司表示，TCM模式需以从芯片研发到封测制造的全链条产业综合服务能力为支撑，此前与闪迪达成合作正是公司主控芯片、固件研发和封测制造等能力全面领先的体现。目前，除闪迪外，公司已与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM合作。在存储价格上行阶段，TCM模式差异化的定价、采购与结算机制客户接受度明显提升，相关合作已形成良好示范效应，有望在更多原厂和Tier1客户合作中持续突破。

技术层面，存储主控芯片作为存储器的“大脑”，公司已推出4个系列多款主控芯片，采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，搭载自研核心IP及固件算法，使各类存储产品具备明显性能和功耗优势。截至三季度末，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，且部署规模仍在快速增长；全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

UFS4.1产品性能领先 高端嵌入式市场空间广阔

针对高端嵌入式存储领域，公司透露，全球仅少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品突破。经原厂及第三方测试验证，搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，已获得以闪迪为代表的存储原厂认可，成为Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置。

公司指出，伴随嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进，整体市场高度集中且空间广阔，搭载自研主控的UFS4.1产品目前正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段。

风险提示

公司特别提醒，SOCAMM2产品目前尚未形成收入，相关业务进展存在不确定性，投资者需注意投资风险。

（注：因公告未披露上市公司具体名称，本文以“某存储厂商”指代）# 调研速递|某存储厂商接受易方达基金等138家机构调研 NAND价格涨超40% 自研主控部署破1亿颗

调研基本情况

2025年10月29日（周三）20:00~21:00，某存储厂商（全球领先的独立存储器厂商）通过电话会议形式接待机构调研，副总经理、董事会秘书许刚翎及投资者关系经理黄琦出席，与包括易方达基金管理有限公司、华安基金管理有限公司、摩根大通证券(中国)有限公司等在内的138家机构就市场趋势、业务进展及技术布局等问题展开交流。

核心业务与市场动态解读

存储市场供需格局紧张 NAND价格累计涨超40%

公司在调研中指出，当前存储市场供需关系呈现显著紧张态势。受北美云服务商持续加码AI投资影响，大规模AI基础设施建设加速落地，传统HDD存储方案已难以满足巨量数据存储需求，预计HDD将持续面临缺货压力并出现明显供应缺口。与此同时，云服务商对大容量QLC SSD的订单激增，导致服务器市场需求远超原厂供应预期，而原厂产能向服务器市场倾斜又进一步收紧了消费级及嵌入式存储供应。

在此背景下，存储芯片价格显著上行。据CFM闪存市场数据，9月至10月下旬，现货市场512Gb TLC、1Tb TLC及QLC NAND普遍价格累计涨幅超近40%。

晶圆涨价影响有限 内生增长驱动盈利能力提升

针对投资者关注的晶圆涨价对利润的影响，公司表示，存储晶圆采购至销售的生产周期间隔决定了价格上行周期对毛利率的正面作用，但原材料价格波动仅为业绩影响因素之一。近年来，公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片等领域的突破，构成了更直接且持续的内生增长驱动力，将有效支撑盈利能力提升。

供应链稳定性方面，公司凭借行业优秀的存货周转效率，以及对不同原厂存储晶圆的理解与运用能力，与全球主要存储晶圆原厂建立了长期紧密的伙伴关系。目前已与晶圆供应商签订长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU），通过框架内的长期直接合作，构建了韧性较强且多元化的供应链体系。

企业级存储业务稳居国产品牌第一 瞄准AI数据中心新型内存

企业级存储业务进展备受关注。公司披露，在国内企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，其中国产品牌排名第一；同时，企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业。

面向AI数据中心等新兴场景，公司正积极布局CXL2.0、MRDIMM等新型内存，并正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存产品。该产品在带宽、功耗上实现突破性能效表现，可全面解决传统RDIMM的性能瓶颈及高温痛点。据公开信息，英伟达已开始与三星电子、SK海力士、美光合作测试新一代SOCAMM类产品，但公司强调，SOCAMM2目前尚未形成收入，投资者需注意相关风险。

TCM模式落地闪迪等头部客户 自研主控芯片部署量突破1亿颗

在业务模式创新上，公司TCM模式（全链条产业综合服务模式）取得重要进展。该模式需以芯片研发到封测制造的全链条产业综合服务能力为支撑，此前与闪迪的合正是公司技术实力的体现。目前，除闪迪外，公司已与传音、ZTE等Tier1客户达成TCM合作。在存储价格上行阶段，TCM模式差异化的定价、采购与结算机制客户接受度显著提升，示范效应下有望在更多原厂和Tier1客户合作中实现突破。

技术核心领域，存储主控芯片作为"大脑"，公司已推出4个系列多款产品，采用领先的头部Foundry工艺及自研核心IP，搭配自研固件算法，使存储产品具备明显性能和功耗优势。截至三季度末，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，且部署规模仍在快速增长；全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

高端嵌入式存储领域，公司凭借自研主控芯片实现UFS4.1产品突破，成为全球少数具备芯片级开发能力的企业之一。经原厂及第三方测试验证，搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，已获得闪迪等存储原厂认可，成为Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置。公司表示，伴随嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进，整体市场高度集中且空间广阔，搭载自研主控的UFS4.1产品目前正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段。

风险提示

公司特别提醒，SOCAMM2产品目前尚未形成收入，相关业务进展存在不确定性，投资者需注意投资风险。

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来源：新浪财经