摘要：2025年8月软件政府侧需求季节性回落，企业侧需求逆势修复。根据财政部数据，2025年1-8月，国内一般公共预算支出累计同比增速为3.1%，从过去2年的数据看，8月份一般是全年增速较低点，后续或将逐步走高。全国国有企业营业总收入累计同比增速为0.2%，增速环比
多模态智能场景化演进，中美齐发力企业级AI场景——软件行业2025年10月报
2025年8月软件政府侧需求季节性回落，企业侧需求逆势修复。根据财政部数据，2025年1-8月，国内一般公共预算支出累计同比增速为3.1%，从过去2年的数据看，8月份一般是全年增速较低点，后续或将逐步走高。全国国有企业营业总收入累计同比增速为0.2%，增速环比增加0.2 PCT，相较于前7个月，8月份企业级软件需求修复明显，这与过去两年的趋势相反。从近三年数据看，国有企业营收代表的企业侧需求尽管仍明显弱于2023年和2024年同期，但趋势已逐步走好。
2025年1-8月全国软件业务收入及利润进一步修复。根据工信部数据，2025年1-8月我国软件业务实现收入96409亿元，同比增长12.6%，增速创今年以来新高，实现利润总额13186亿元，同比增长12.4%，增速环比进一步回升0.6 PCT。
分领域来看，信息技术服务继续引领软件业整体增长。（1）信息技术服务：根据工信部数据，2025年1-8月信息技术服务收入65916亿元，同比增长13.7%，在全行业收入中占比为68.4%。（2）软件产品：工信部数据显示，2025年1-8月软件产品收入21113亿元，同比增长11.3%，占全行业收入的比重为21.9%。（3）信息安全：根据工信部数据，2025年1-8月信息安全产品和服务收入1381亿元，同比增长6.9%。
多模态智能向场景化、工程化演进。（1）2025年10月部分国内外AI巨头发布其最新多模态模型，典型例如谷歌发布视频生成模型Veo 3.1，主打更强叙事与音频控制、首尾帧与多图参考等精控功能；又如火山引擎升级豆包语音合成模型2.0和声音复刻模型2.0，通过Query-Response能力实现情境理解与语气把控，可通过细节描述精准生成对应情感。（2）从目前趋势来看，多模态模型正向“感知-推理-行动”全链条发展，深度融合多模态交互与工具调用，并聚焦企业自动化、内容创作等场景。相较于单一文本模态类模型，多模态模型有着更广阔的应用场景与想象空间，推动AI商业闭环加速形成。
AI入口之争持续，中美齐发力企业级AI场景。（1）2025年10月，一方面AI入口之争持续进行中，典型例如OpenAI发布AI浏览器ChatGPT Atlas，以ChatGPT全方面赋能浏览器，以及阿里通义千问正式上线Qwen Chat Memory功能，以个性化长期记忆提升用户交互体验；另一方面，中美AI巨头纷纷加强企业级AI产品的研发与推广，例如ChatGPT企业版新增“公司知识”功能，可连接Slack、Google Drive、GitHub、Share Point等内部工具进行多源检索并综合答案，再如快手发布AI编程产品矩阵，其 Deep Wiki功能可自动生成代码仓库说明书，支持企业级定制化服务实现“编码即标注”数据飞轮。（2）在消费级市场，AI厂商间的入口之争正持续进行，各类厂商间的跨界竞争与生态较量也愈发激烈，但这也注定是巨头间的游戏。（3）在企业级市场，数据安全、合规要求等是客户刚需，现阶段同时拥有客户场景理解与AI能力的厂商拥有明显的先发优势，中短期内，各AI厂商更多应是基于其传统优势逐步探索，大小厂商均有机会。
AI与物理世界的深度耦合加速推进。此外，2025年10月，谷歌DeepMind发布针对机器人与具身智能的Gemini Robotics 1.5家族，以及字节跳动推出3D生成大模型Seed 3D 1.0等事件，也表明具身智能、机器人技术、物理AI的发展正有序推进，推动AI从虚拟走向实体，覆盖工业自动化、机器人控制等领域。
（作者：雷棠棣 吴吉森）
英伟达发布世界首款量子超算互联架构——海外科技2025年10月报
海外科技重点企业数据跟踪：（1）英特尔（INTC.O）FY2025Q3业绩超预期，毛利率大幅提升，实现了扭亏为盈，主要受益于客户端计算业务需求回暖和成本控制，公司指引DC AI服务器PC需求强劲。公司Q3实现营收136.5亿美元，同、环比分别增长2.8%、6.2%；归母净利润为42.4亿美元，同比增长138.5%，毛利率为38.2%，同比+23.2pp/环比+10.3pp。（2）德州仪器（TXN.O）FY2025Q3业绩表现稳健，数据中心业务实现同比高增50%。公司Q3实现营收47.4亿美元，同、环比分别增长14.2%、6.6%；扣非后归母净利润为14.5亿美元，同比增长6.4%；毛利率为57.4%，同、环比分别下降1.8pp、0.6pp；从业务板块来看，数据中心与工业市场分别实现同比增速超50%、25%。
NAND、DRAM等存储产品价格将持续上涨。根据CFM闪存市场，随着下游需求复苏及消费类库存水位下降等叠加因素，存储价格或将进一步上涨，存储芯片可能进入“超级周期”。受人工智能及数据中心、客户端及移动端日益增长的存储需求推动，美光科技表示，到2026年DRAM市场供需失衡将加剧，三星电子、SK海力士等供应商或将在2025年Q4对DRAM和NAND等产品价格上调30%，Sandisk也表示将对其存储模组产品价格上调超10%。
封测：安靠（AMKR.O）连续两个季度毛利率及盈利能力显著改善，主要受益于通信业务季节性产能利用率提升和高性能应用推动的先进封装产品结构优化，预计汽车及工业芯片市场Q4将环比持平。公司FY2025Q3实现营收19.9亿美元，同、环比分别增长6.7%、31.5%；净利润为1.3亿美元，同比增长3.2%；毛利率为14.3%，同比-0.3pp/环比+2.3pp。
全球半导体设备与材料需求保持增长。根据SEAJ，2025年9月日本半导体设备出货额为4245.9亿日元，同比增长14.9%，连续21个月实现同比正增长，ASML表示基于AI推动晶圆制造的EUV层数增加，2025-2026年的设备需求将强劲增长。根据韩国国际贸易协会，2025年9月韩国半导体设备出口额为7.9亿美元，同比增长4.3%。根据日本财务省，9月日本半导体材料出口额为6247.8亿日元，同比增长12.6%。
EDA：全球EDA龙头企业铿锵电子（Cadence）表示英伟达、TSMC等核心客户在AI芯片与高性能计算领域的持续加码是其业绩增长的关键驱动力，公司正在加大对3D-IC设计领域的战略投资。公司FY2025Q3实现营收13.4亿美元，同、环比分别实现增长10.2%、5.0%；净利润为2.9亿美元，同、环比分别增长20.6%、79.4%；毛利率为86.4%，同比-0.2pp/环比+0.8pp。
重要事件回顾：（1）英伟达发布世界首款量子互联架构NVQLink：该技术旨在为未来实现GPU与量子处理单元的高效集成，并能够大规模执行高速量子纠错。（2）ASML发布首台3D先进封装光刻机XT:260：该设备投用后，预计将使先进封装的单位成本降低20%-30%，光刻效率提升4倍，台积电CoWoS封装月产能将从3.5万片提升到5万片；（3）SK海力士发布HBM版NAND存储器HBF：该产品借用HBM概念通过对NAND闪存进行垂直堆叠以最大化性能并解决内存容量不足问题。
风险提示：（1）下游需求不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）竞争加剧风险。
（作者：冯燕燕 吴吉森）
整机与供应链增长，面板价格走弱——电子行业2025年10月报
2025年Q3全球智能手机出货量同比增长2.6%。根据IDC数据，2025年第三季度，全球智能手机出货量达3.23亿部，同比增长 2.6%。在高端市场的带动下，市场延续复苏态势，创新的外观设计与高性价比AI智能手机成为市场增长的关键动力。尽管经济不确定性持续存在，且关税环境复杂多变，智能手机行业仍保持上行趋势，实现稳健增长，OEM不仅通过硬件与软件创新激发消费者换机需求，还着力降低购买门槛。
传统旺季叠加AI需求驱动电子代工、PCB、被动元件大厂营收增长。受益传统电子拉货旺季和AI服务器大量出货，2025年9月，中国台湾前6家电子代工大厂营收合计约为3381亿元，同比大增19%；中国台湾系前5家PCB大厂营收合计约为115亿元，同比增长10%；中国台湾3家被动元件厂商合计营收约为36亿元，同比增长9%。
摄像头厂商出货量环比增长。2025年9月，舜宇手机镜头出货1.17亿件，同比减少1%，环比增加2%；摄像头模组出货4852万件，同比增加32%，环比增加15%；丘钛科技手机摄像头模组出货4360万件，同比增长40%，环比减少9%；大立光电营收约为14亿元，同比减少4%，环比增加4%，处于拉货旺季。
LCD TV面板价格下滑，智能手机面板价格走弱。2025年10月，由于国补边际走弱，面板厂商控产策略摇摆，大尺寸面板价格持续下滑。根据群智咨询预测，各尺寸段面板有1-2美金降幅。根据CINNO Research统计，2025年10月和11月a-Si模组价格仍将小幅下降；LTPS面板价格持平；刚性AMOLED面板价格短期内将保持稳定；柔性AMOLED面板价格持续处于下降通道。
苹果CEO年内二次来华。2025 年 10 月 16 日，中国商务部发布消息，商务部部长王文涛当日会见美国苹果公司首席执行官库克。王文涛指出，中国政府将坚定不移推进高水平对外开放，持续优化营商环境，让外资企业共享中国发展机遇。欢迎苹果公司继续深化对华合作，加大在华投入。库克表示，苹果公司将继续坚定扎根中国、深耕中国，积极参与中国高质量发展。良好的美中经贸关系不仅对两国意义重大，也有利于全球经济稳定和发展，苹果公司愿为美中合作共赢贡献积极力量。（中国新闻网）
（作者：张跃聪 吴吉森）
动保市场发展的基石——兽用化药行业专题
兽用化药是指用于预防和治疗动物疾病的化学合成药物，包括原料药及其对应化药制剂。化药是动保市场中最主要的品类，2023年市场空间475.3亿元，其中原料药规模176.3亿元，化药制剂规模299亿元。兽用化药以抗微生物药为主，2023年国内兽用原料药中抗微生物药规模147.2亿元，占比83.5%，化药制剂中抗微生物药规模206亿元，占比68.9%。在实践中氟苯尼考和强力霉素是两大兽用抗生素单品。
兽用化药产业链按照上、中、下游可分为原料药研发生产、化药制剂研发生产和下游产品销售三部分。上游：我国兽用原料药的研发和生产均实行审批制，研发环节与动物疫苗类似，新药研发的技术和资金壁垒高，周期长，失败风险大。目前面市的兽用原料药多为大宗原料药，企业可直接申请批准文号（“兽药原字”）。中游：我国兽用化药制剂的研发和生产均实行审批制，化药制剂研发可根据已知原料药通过复方制剂、改变剂型和给药途径、增加适应症等方式做改良。在生产端，企业可根据已知原料药直接申请对应制剂的批准文号（“兽药字”）。下游：兽用原料药仅可销售给兽药企业作为制剂原料使用。而终端产品化药制剂包括经销和直销两条渠道，直销渠道已经逐渐成为化药制剂企业的主流，但也面临渠道竞争压力大、大客户压价、账期要求等销售压力。
竞争格局：相比于动物疫苗行业，兽用化药行业生产壁垒相对较低，特别是中游制剂行业现有参与者数量较多。截至2023年底，我国共有兽用原料药企业154家，其中大型企业26家（年收入＞2亿元，下同），化药制剂企业1140家，其中大型企业30家。2023年原料药行业CR10为52.2%，化药制剂行业CR10为29.1%。行业现有产品高度同质化，市场竞争激烈，产能过剩问题突出，头部企业中分别呈现出明显的人药-兽药多元化、原料药-制剂一体化趋势。
饲料禁抗、养殖减抗政策影响。2017-2019年农业农村部陆续发布了《全国遏制动物源细菌耐药行动计划（2017-2020）》和第194、246号公告，明确2020年起退出除中药外的所有促生长类药物饲料添加剂品种。“饲料禁抗”政策的出台直接导致了部分化药产品退出国内药物饲料添加剂市场。2021年农业农村部又发布了《全国兽用抗菌药使用减量化行动方案（2021—2025年）》，提出到2025年末50%以上的规模养殖场实施养殖减抗行动，同时支持兽用抗菌药替代产品应用。“饲料禁抗、养殖减抗”政策一方面对传统兽用抗菌药市场需求带来一定冲击，另一方面也催生出如中兽药、微生态制剂、饲料酶制剂等新型饲料添加剂和替抗产品需求，同时倒逼企业加强高效、低残留的兽用抗生素药物研发。
发展趋势：从短期视角来看，自2025年下半年以来，随着国内生猪养殖行情逐步进入低谷，动保需求整体趋弱，化药企业下游需求逐步承压。从中期视角来看，2019年至今，化药行业CR10稳步改善，一方面是由于新版兽药GMP带来的供给端出清作用，另一方面也是由于近年来行情低迷造成中小企业经营压力大，产能利用率低导致。头部企业依靠自身原料药-制剂产业链一体化带来的成本优势以及丰富的产品管线优势通过直销渠道牢固绑定规模化养殖客户，在下游市场竞争中占据有利地位，行业竞争格局有望逐步改善。从长期视角来看，兽用化药行业存在两大发展趋势，一是在饲料禁抗、养殖减抗政策的背景下，替抗市场的发展和新型抗菌药的研发重要性逐步体现。二是宠物用化药市场的拓展机遇，有望打造企业发展的第二增长极。
（作者：孟林 黎刘定吉）
SK海力士HBM4确定于2025Q4启动出货——半导体行业2025年10月报
半导体需求端：2025年8月，全球半导体销售额进一步扩大至648.8亿美元。根据SIA数据显示，2025年8月全球半导体销售额达648.8亿美元，同比增长21.7%，环比增长4.4%；2025年8月中国半导体销售额达176.3亿美元，同比增长12.4%，环比增长3.3%。从地区来看，2025年8月日本、欧洲、美洲同比分别变化-7.0%、+4.2%、+25.5%，环比分别变化+1.9%、+0.9%、+4.3%。
半导体进出口端：2025年9月，中国集成电路进口量与进口额同比增幅较上月显著攀升。根据中国海关数据显示，2025年9月中国集成电路进口数量为555.0亿块，同比增长11.9%，出口数量为323.0亿块，同比增长17.0%；2025年9月中国集成电路进口金额为410.5亿美元，同比增长14.2%，出口金额为190.5亿美元，同比增长32.8%。
半导体价格端：2025年9月，DRAM颗粒现货约涨价30.0%。根据DRAMexchange数据显示，2025年9月DRAM颗粒DDR3 (4Gb(512Mx8), 1600MHz)、DDR4 (8Gb(512Mx16), 3200Mbps)、DDR4 (8Gb(1Gx8), 3200Mbps)、DDR4 (16Gb(1Gx16), 3200Mbps)、DDR4 (16Gb(2Gx8), 3200Mbps)、DDR5(16Gb(2Gx8),4800/5600Mbps)现货价格分别变化+22.7%、+22.3%、+30.9%、+27.9%、+38.2%、+27.6%；2025年9月NAND Flash颗粒32Gb 4Gx8 MLC、64Gb 8Gx8 MLC现货价格分别变化+0.7%、-0.8%。
（作者：崔雅菡 吴吉森）
量价共振，需求激增AI PCB行业专题——新能源机制电价系列报告
AI PCB行业在国民经济行业分类中属于制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子电路制造（C3982），在兴业研究行业分类中属电子信息制造业-电子-PCB行业-AI PCB。数据中心是本轮PCB景气周期“火车头”，本文重点对数据中心AI PCB需求分析。
AI PCB向高速、高层数和高阶方向发展。PCB下游应用广泛，相比消费电子要求轻薄，汽车PCB要求可靠性高，AI PCB在PCB主要下游应用场景中，对信号传输性能要求最为严格。随着英伟达GPU算力密度和互联能力继续提升，单位空间内算力密度增长，AI PCB在保证信号质量和散热性能的基础上，继续向高速、高层数、高阶方向发展。
AI资本开支持续快速增长。AI算力基础设施建设依赖下游资本开支强度，根据Trendforce统计，全球大型CSP云服务厂商在2025年的合计资本支出将突破4200亿美元，同比增长61%，2026年资本开支将超过5200亿美元，增长24%。2025年9月以来，以Open AI、谷歌、英伟达等AI生态巨头通过互相投资，形成大模型厂商、GPU厂商和CSP厂商的商业三角闭环，进一步放大AI基础设施投资规模。此外，Open AI超前规划算力部署，计划未来几年内在算力上投入超过1万亿美元，建设20GW的算力，为未来2-3年资本开支提供了巨大想象空间。
AI PCB受益“量”、“价”齐升。从AI PCB下游算力卡（GPU+ASIC）出货量来看，英伟达GPU出货量快速增长，2025年10月29日，英伟达在 GTC 大会上预计未来 5 个季度将合计出货1400万颗GPU，相比2025年增长50%以上。ASIC出货量方面，2025年谷歌TPU系列、亚马逊Trainium系列出货量接近GPU出货量60%，预计2026年ASIC出货量与英伟达GPU出货量相当。从单GPU对应PCB价值量来看，我们测算，英伟达服务器H100/B100/GB200/GB300系列单卡对应PCB价值量分别为234美元/291美元/325美元/391美元，价值量持续增长；英伟达在下一代GPU Rubin平台上，PCB材料由M8升级至M9，且将用中板（Midplane）取代计算托盘内部线缆，推动铜缆互联向全板载互联转型，单GPU价值量将进一步增长。
全球AI PCB市场2024-2028年复合增速34%。根据我们测算，2025年AI PCB市场规模为64亿美元，同比增长46%，其中AI服务器PCB 46亿美元，交换机PCB 13亿美元，光模块PCB 5亿美元；预计2026年AI 服务器PCB市场将达到73亿美元，同比增长59%，AI PCB市场合计95亿美元，同比增长82%，至2028年AI PCB市场则有望达到142亿美元，2024-2028年复合增长率为34%。
AI PCB竞争格局：前二供应商地位稳固，生益电子、鹏鼎控股等厂商份额有望上升。由于下游客户需求结构正发生变化（ASIC出货放量），部分供应商扩产暂未放量，供需两端都将对AI PCB竞争格局产生较大影响。根据胜宏科技港股招股书，2025年第一季度胜宏科技以32%的份额在AI PCB市场排名第一，其次为沪电股份21%，预计除胜宏科技和沪电股份在AI PCB居前二外，其他厂商在1-2年内排位将发生较大变化，其中生益电子、鹏鼎控股等厂商有望获得一定份额。
业务机会：1 ） AI PCB 市场快速增长，供不应求，上游铜箔、电子树脂和电子布受益，关注 AI PCB 及上游厂商扩产融资需求； 2 ） PCB 厂商战略出海，关注出海融资需求。
（作者：张跃聪 吴吉森）
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来源：鲁政委