摘要：汽车芯片行业风云突变。受安世半导体事件持续发酵影响，日产汽车、梅赛德斯-奔驰于29日发出半导体供应危机加剧的警告。此前，欧美日汽车协会已相继预警，巴西官员更直言，若短缺持续，部分车企或暂停在该国业务。这场由地缘政治引发的芯片断供危机，正将全球汽车产业推向停摆边

财联社10月29日消息，汽车芯片行业风云突变。受安世半导体事件持续发酵影响，日产汽车、梅赛德斯-奔驰于29日发出半导体供应危机加剧的警告。此前，欧美日汽车协会已相继预警，巴西官员更直言，若短缺持续，部分车企或暂停在该国业务。这场由地缘政治引发的芯片断供危机，正将全球汽车产业推向停摆边缘。

当前汽车芯片行业的主要细分领域包括微控制器（MCU）、功率半导体（如IGBT）、传感器、车载以太网、存储芯片、系统级芯片（SoC）以及模拟芯片等，这些领域在技术特点和应用场景上各有侧重。MCU作为汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，集成了CPU、存储器、I/O端口、定时器等功能模块于单一芯片之上，广泛应用于车身控制、驾驶辅助、信息娱乐系统等领域，对实时性、可靠性和耐久性要求极高，需满足AEC-Q100车规级认证标准。在传统燃油车中，MCU价值占比高达23%，是单车使用量最大的芯片类型之一。随着电动汽车的发展，功率半导体尤其是绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的重要性显著提升，在纯电动车中的价值占比达到55%，主要用于电机驱动、车载充电机（OBC）、DC-DC转换器和电控系统中，承担电能转换与管理的关键任务。

全球及中国汽车芯片市场规模呈现出持续增长的趋势。从2020年到2022年，全球汽车芯片市场规模由约450亿美元增长至接近600亿美元，而中国市场的规模则从约130亿美元提升至约180亿美元，显示出强劲的增长势头。预计到2025年，全球市场规模将进一步扩大至约780亿美元，中国市场也将达到约200亿美元。展望2030年，全球汽车芯片市场有望突破1100亿美元，而中国市场预计将增长至约300亿美元，占全球比重逐步提升。这表明随着智能网联汽车和新能源汽车的快速发展，汽车芯片需求将持续旺盛，尤其在中国市场，其增长速度显著高于全球平均水平，展现出巨大的发展潜力。

数据来源：行行查 | 行业研究数据库 www.hanghangcha.com

根据中国汽车工业协会的数据，智能化程度不同，单车芯片数量在300-1600颗不等。一般而言，传统汽车使用量在400颗左右，电动汽车约1000颗左右，智能网联汽车在1400-2000颗左右。根据Yole的数据，2023年单车半导体器件价值约为600美元，预计到2029年将增长至约1000美元。

汽车芯片产业链可分为上游、中游和下游三个关键环节。上游主要包括基础半导体材料（如硅片、光刻胶、CMP抛光液等）和制造设备，以及晶圆制造流程中的芯片设计、晶圆代工和封装检测环节。中游为汽车芯片制造核心环节，涵盖智能驾驶芯片（GPU、FPGA、ASIC）、ADAS芯片、MCU芯片等的设计与生产。下游环节包括汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造，直接对接主机厂需求。值得注意的是，车规级芯片认证周期长达约2年，需通过AEC-Q系列可靠性标准、ISO/TS16949质量管理体系和ISO 26262功能安全标准（ASIL B至D级），导致供应商切换难度大，市场格局相对稳定。因此，一旦出现短缺，短期内难以替代，这也凸显了构建自主可控产业链的重要性。

全球汽车芯片市场呈现出高度集中的竞争格局，头部企业占据主导地位。根据行行查数据显示，英飞凌（德国）在全球汽车芯片市场中市场份额显著高于其他竞争对手，处于领先地位。紧随其后的是来自美国的德州仪器（TI）和荷兰的恩智浦（NXP），这两家公司也拥有可观的市场份额。此外，日本的瑞萨电子、瑞士的意法半导体（ST）以及美国的微芯科技（Microchip）等企业在该领域也占有一定比例的市场份额，但相对较小。

近年来中国汽车芯片产业的发展受到国家层面的高度重视，相关政策持续出台，形成了从技术研发、产业链协同到标准体系建设的全方位支持体系。自2017年以来，多个政府部门陆续发布了一系列重点政策，推动汽车芯片技术突破与产业化进程。2023年，《汽车行业稳增长工作方案（2023-2024年）》支持车用芯片、固态电池、高精度传感器等技术攻关；同年12月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》以应用场景为导向，计划到2025年制定30项以上、2030年制定70项以上汽车芯片重点标准，涵盖技术规范与试验方法。展望未来，2025年汽车标准化工作要点将加快环境可靠性、信息安全、一致性检验等基础评价标准的制定，完善汽车芯片全生命周期的技术支撑体系。

在商业模式创新方面，传统Tier1供应商如博世、大陆等因缺乏基于SoC芯片的软件开发能力，正面临被边缘化的风险。未来SoC芯片供应商将直接向主机厂提供软硬件结合的车载计算开发平台，跳过传统Tier1，成为“新Tier1”角色。这种转变使得芯片厂商不仅提供硬件，还需具备操作系统适配、中间件开发、算法优化等服务能力，推动产业链价值重心上移。芯片厂商将加强与主机厂的前端沟通，深入参与整车项目定义阶段，提升产品前瞻性与定制化能力。优秀的软件生态构建能力和综合服务能力将成为差异化竞争的关键。

汽车芯片行业正处关键变革期，近期安世半导体事件引发连锁反应，日产、奔驰等车企及欧美日汽车协会纷纷发出芯片供应危机警告，巴西部分车企甚至可能因缺芯暂停业务，凸显行业供应紧张态势。

从技术趋势看，智能化、电动化浪潮推动汽车芯片向高算力、低功耗、高集成度方向发展，以满足自动驾驶、智能座舱等复杂功能需求。同时，车规级芯片的安全性和可靠性要求日益严苛，促使企业加大研发投入，提升产品品质。

产业格局上，全球汽车芯片供应链加速重构，车企与芯片厂商的合作愈发紧密，通过联合研发、战略投资等方式，保障芯片稳定供应。此外，各国政府也出台政策支持本土芯片产业发展，推动产业链自主可控，以应对潜在的地缘政治风险，汽车芯片行业未来竞争将更加激烈且充满机遇。

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来源：行行查