摘要：10月27日，高通推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品，并预计于2026年和2027年分别实现商用化。

当全球科技巨头豪掷万亿投资AI数据中心，一场算力基础设施的革命正悄然开启，中国厂商在光模块、存储芯片等领域快速崛起。

10月27日，高通推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品，并预计于2026年和2027年分别实现商用化。

有分析人士表示，此次高通推出机架级解决方案，或标志着公司业务正从销售芯片拓展至提供数据中心系统，这一举措与英伟达和AMD的发展路径相一致，并使公司在数据中心市场与英伟达和AMD展开竞争。

通过硅光芯片和CPO共封装光学，数据传输速率正从800G向1.6T迈进；通过HBM高带宽内存，存储墙正被逐渐打破；通过Chiplet集成技术，算力瓶颈正被逐一突破。

这些技术突破背后，是中国企业在核心部件领域打破国外垄断的坚定步伐。

人工智能浪潮正以惊人速度重塑全球算力格局。2025年，全球科技巨头在AI数据中心建设上展开了前所未有的投资竞赛。

亚马逊在2025年1月透露全年资本开支1000亿美元，并在美国俄亥俄州和佐治亚州投资超过10亿美元建设专注于AI算力的高性能数据中心。微软于同年宣布计划全年投资800亿美元用于AI智算中心建设。谷歌2025年预计资本支出将达到750亿美元。

更令人震撼的是，OpenAI的 “星际之门” 计划推出5000亿美元的AI基建计划，甲骨文是其数据中心的承建者。

这种投资热潮并非仅限于海外市场。中国市场同样掀起了算力建设高潮。

阿里巴巴2025年2月宣布未来三年将投入至少3800亿元用于建设云计算和AI的基础设施；其2026财年第一季度对AI+云的资本支出投入达386亿元，同比增长220%。腾讯2025年计划投入约1000亿元用于AI算力基础设施。字节跳动2025年的资本开支将达1600亿元，其中在AI基础设施上投入约900亿元。

10月27日，高通推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品，并预计于2026年和2027年分别实现商用化。

有分析人士表示，此次高通推出机架级解决方案，或标志着公司业务正从销售芯片拓展至提供数据中心系统，这一举措与英伟达和AMD的发展路径相一致，并使公司在数据中心市场与英伟达和AMD展开竞争。

值得注意的是，高通本次新推出的芯片采用LPDDR内存，而非传统的HBM方案。记者注意到，部分A股上市公司已在LPDDR等存储领域拥有成熟布局且进入高通供应链，或将受益于高通进军数据中心解决方案领域。

佰维存储半年度报告显示，公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。同时，公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单名录。

江波龙LPDDR产品的容量则覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，也已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证。同时，江波龙ePOP4X产品也已通过高通等主流穿戴AISoC厂商的认证。

在存储领域之外，环旭电子、美格智能等A股公司也与高通存在一定关联。

例如，顺络电子曾率先研发适合高通8750平台的物料（MWTC系列功率电感MWTC1412065SR24MTB02），并获得高通测试认证，为国内首发；美格智能亦曾推出基于高通处理器的高算力AI模组，适用于机器人、智慧工业等领域。

此外，华安证券研报显示，环旭电子正同高通、联发科、恩智浦、英飞凌等知名平台供货商合作SiP技术蓝图规划及开发，以全方位整合方案提供给客户解决各板块不断面临的集成设计及相关工艺问题。

据国际数据公司（IDC）与浪潮信息联合发布的《中国人工智能计算力发展评估报告》显示，预计2025年，中国智能算力规模将较2024年增长43%，人工智能算力市场将达到259亿美元。

中国移动也在2025年10月宣布，到2028年底将建成国内规模最大、技术领先的智算基础设施，持续加大对人工智能领域的投入力度，总体投入翻一番。

DC Market Insights的最新报告预测，全球数据中心市场将从2025年的3857亿美元增长到2035年的10558亿美元（超过1万亿美元），期间复合年增长率为10.54%。

光模块是数据中心内部实现光电转换和数据传输的核心部件，其性能直接决定算力集群的通信效率。随着AI模型参数规模扩大，对高速率光模块的需求呈现爆发式增长。

据Choice金融终端数据统计，截至2025年10月27日，A股CPO(共封装光学)概念板块中已有12家上市公司披露三季报，其中9家光模块企业前三季度归母净利润实现增长。

头部光模块上市公司业绩表现尤为亮眼。剑桥科技前三季度归母净利润约为2.59亿元，同比增长70.88%。华工科技前三季度归母净利润为13.21亿元，同比增长40.92%。光迅科技前三季度归母净利润为7.19亿元，同比增长54.95%。

更为突出的是，多家上市公司前三季度净利润增长超100%。仕佳光子前三季度归母净利润为3.0亿元，同比增长727.74%。永鼎股份前三季度归母净利润为3.29亿元，同比增长474.30%。光库科技前三季度归母净利润为1.15亿元，同比增长106.61%。

光模块技术正从400G、800G向1.6T快速迭代。兴业证券研报称，海外大客户近期上修2026年1.6T光模块采购计划，从1000万上修到1500万只，再到近期的2000万只。

这主要源于GB300与后续Rubin平台加速部署，AI训练与推理网络带宽需求快速增长。

新易盛在近期披露的投资者关系活动记录表中表示，公司已经完成了满足IEEE标准要求的全系列1.6T产品的开发，支持CMIS5.0及以上版本，可满足不同客户的应用需求。

更令人振奋的是，3.2T作为下一代产品迭代方向，公司已启动预研。

中际旭创在投资者互动平台上表示，公司1.6T产品正在持续起量。华工科技则在近日披露的投资者关系活动记录表中提到，公司800G LPO光模块10月份已经在海外工厂开始交付，预计今年四季度继续上量。

国际知名光通信行业研究机构LightCounting最新发布的2024年全球光模块TOP10榜单显示，中国厂商已在该领域占据主导地位（占7席）。

从排名数据看，Innolight（中际旭创）凭借122.64%营收增长率、33亿美元营收规模，再度登上全球光模块榜首。

Eoptolink（新易盛）表现同样亮眼，以179.15%营收增速、12亿美元营收体量，从2023年第7位飙升至2024年第3位。

这些企业聚焦高速以太网光模块（当前增长最迅猛的细分赛道），2024年盈利均创下历史新高。

光芯片是光模块的核心元件，堪称光通信的“心脏”，而高端光芯片长久以来一直被海外垄断，是产业链上的“卡脖子”环节。

光迅科技作为国内光电子行业先行者，在光电芯片垂直布局方面筑造了竞争实力。2025年上半年，公司数据与接入产品实现营收37.15亿元，YoY+149.27%。

目前公司数据通信产品主要用于云计算数据中心、AI智算中心、企业网、存储网等领域，提供数据中心内互联光模块、数据中心间互联光模块、AOC（有源光缆）等产品。

光模块领域投资逻辑：AI算力需求推动高速率光模块技术快速迭代，从800G向1.6T演进，中国厂商凭借技术突破和成本优势在全球市场占据主导地位。头部企业业绩增长确定性强，拥有技术壁垒和优质客户资源的企业有望持续受益。

AI服务器的训练与推理对存储器的带宽、容量及功耗提出了更高要求，推动高端DRAM与企业级SSD需求增长。

2025年10月27日，A股存储板块继续走强，江波龙、精智达、兆易创新、德明利等多只个股涨幅超过10%（含）。

消息面上，由于AI算力需求激增叠加供应端产能紧缩，三星、SK海力士等存储头部厂商于今年四季度再次调涨产品价格，涨幅最高达30%。

根据TrendForce，随着AI从“训练”转向“推理”（如ChatGPT等应用的实时响应），AI推理服务器的部署量将快速增长，直接拉动 “企业级SSD” 需求。

由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。

随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。

江波龙作为国内存储模组龙头企业，在A股存储板块中表现活跃。德明利同样在存储领域有所布局，专注于存储模组与芯片设计。 兆易创新作为NOR Flash与MCU龙头，产品广泛应用于端侧AI设备。

佰维存储在半年度报告中显示，公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。

同时，公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单名录。

HBM（高带宽内存）是专为高性能计算和图形密集型应用设计的DRAM技术，通过采用3D堆叠封装技术和硅通孔（TSV）技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，显著提升数据传输的带宽和效率。

随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，传统内存技术已成为制约算力发挥的“内存墙”，而HBM凭借其超高带宽、低功耗和小体积特性，正成为AI芯片的主流选择。

民生证券发布的机械行业研究报告指出，AI拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益。在HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。

NAND领域将持续带来沉积设备投入增加（因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数）、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。

根据SEMI预计，2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张，以及各个主要细分领域市场的工艺迭代影响。

除了HBM，MRDIMM和CXL等新型内存技术也在增加AI服务器内存供给与弹性扩展。

广发证券发布研报称，在高并发、长上下文的密集型推理中，MRDIMM与CXL形成 “近端高带宽+远端大容量” 的分层协同，以更低TCO增加AI服务器内存供给与弹性扩展。

CXL 3.1对KVCache的性能提升尤为明显，特别适用于高并发、超长上下文的负载。MRDIMM在大模型推理的KVCache场景下提供确定性增益：并发更高、上下文更长、端到端时延更低，并显著优化CPU–GPU内存编排与资源利用。

存储芯片领域投资逻辑：AI服务器拉动存储芯片需求结构升级，HBM和高端DRAM供不应求，价格进入上行周期。国内存储厂商在利基型市场已有突破，正逐步向高端产品领域渗透，国产替代空间广阔。

数据中心基础设施是AI算力的物理载体，随着算力需求爆发，数据中心建设迎来新一轮高潮。

国信证券近日发布AIDC电力设备/电网产业链双周度跟踪显示，近两周AIDC电力设备板块表现分化，涨幅前三分别为电池后备电源BBU（+18.6%）、变压器及开关柜（+7.8%）和铅酸电池（+6.6%）。

个股方面，近两周涨幅前三分别为亿纬锂能（+23.7%）、特变电工（+21.3%）和欣旺达（+17.5%）。

华泰证券研报称，在AIDC热潮下看好数据中心硬件机会，包括柴油发电机组、服务器电源、UPS、HVDC、BBU、超级电容、电能质量管理、液冷，以及铅酸电池、继电器、熔断器等配套部件。

行业观点认为，数据中心电力设备品类众多，电力传输链路较长，包括维谛、伊顿、施耐德等在内的全球巨头深耕细分领域多年，已形成完整的产品序列和强大的解决方案提供能力。

国内企业聚焦数据中心行业时间较短，但在各细分产品和环节已具备较强的竞争优势，头部企业正逐步建立解决方案提供能力。

此外，随着算力芯片国产替代的持续推进，数据中心价值链有望整体向中国企业转移。2025年有望成为全球AIDC建设元年，国内外主要云厂资本开支有望迎来放量。

建议持续关注数据中心供配电技术变革，800V HVDC和固态变压器有望逐步应用。

中国信息通信研究院云计算与大数据研究所发布的《算力中心创新融资研究报告（2025年）》指出，近年来人工智能驱动智能算力发展，智算中心规模跃阶式发展，投资规模持续扩大。

在智算中心发展的初期，市县级智算中心以百卡规模起步，地方政府秉持“小步快跑，不断尝试”的原则，积极推动百卡集群小规模智算中心的落地，如南京、武汉等地率先探索建立从几十P至百P规模的智算中心，以满足数字政务需求，投资规模在数亿元。

千卡集群主要分布在省会城市的智算中心，运营商出租算力和大型央国企自用算力，例如工行、招行、深交所等建设千卡集群算力中心，规模在百P到千P之间，投资规模在十几亿元。

随着调度技术的成熟和AI技术的广泛应用，智算中心步入万卡及十万卡集群，投资规模在数十亿甚至百亿级别。

HBM领域投资逻辑：HBM是解决AI算力"内存墙"瓶颈的关键技术，市场需求爆发式增长。国内产业链在设备、材料和封装环节已有布局，虽然在前沿产品技术上与国际巨头仍有差距，但国产替代正在加速。

这个领域的受益逻辑主要体现在两个方面：

先进逻辑与存储芯片扩产：AI芯片（如GPU/ASIC）和高端存储（如HBM）的制造，需要用到更先进的刻蚀、薄膜沉积（CVD/ALD）等设备，且技术迭代会加快设备更新。

国产替代加速：在当前的国际环境下，半导体设备的自主可控至关重要。中国大陆预计在2026至2028年间继续领先全球300mm晶圆厂设备支出，投资总额将达940亿美元。

基于上述逻辑，在半导体设备领域，以下公司值得关注：

根据IDC预测，2024年至2029年，中国液冷服务器市场的年复合增长率（CAGR）预计将达到46.8%。到2029年，中国液冷服务器市场规模将达到162亿美元。

此外，政策端也提供了强劲支持。国家发改委已将算力基础设施节能改造纳入中央预算内投资专项，同时《数据中心能效限定值及能效等级》国家标准的修订，也将为液冷技术的推广扫除障碍。

随着"十五五规划"全面实施"人工智能+"行动，中国AI数据中心产业链正迎来黄金发展期。从光模块到光芯片，从存储到HBM，国产替代的趋势已不可逆转。

在光模块领域，中国厂商已实现全球领先；在光芯片环节，源杰科技等企业正打破国外垄断；在HBM领域，虽起步较晚，但产业链已初步形成，国产替代正在加速。

这场由AI驱动的数据中心变革，才刚刚开始。随着算力成为数字经济的核心生产力，数据中心产业链上的中国企业有望在这波浪潮中加速成长，涌现出一批具有全球竞争力的龙头企业。

来源：审计与公司治理