摘要：六氟化钨（化学式：WF₆）是一种高纯度无机气态化合物，具有高密度、强腐蚀性和剧毒性，常温下为无色气体或浅黄色液体 。其核心应用集中在半导体制造领域，通过化学气相沉积（CVD）工艺在晶圆表面生成高纯度钨膜，用于填充芯片内的通孔和互连线，尤其在逻辑芯片、3D NA

六氟化钨（化学式：WF₆）是一种高纯度无机气态化合物，具有高密度、强腐蚀性和剧毒性，常温下为无色气体或浅黄色液体 。其核心应用集中在半导体制造领域，通过化学气相沉积（CVD）工艺在晶圆表面生成高纯度钨膜，用于填充芯片内的通孔和互连线，尤其在逻辑芯片、3D NAND存储芯片等先进制程中不可或缺。此外，它还可用于光伏电池电极材料、超硬涂层等领域。

六氟化钨概念股梳理

近期，韩国六氟化钨供应商宣布对三星、SK海力士等半导体企业涨价70%-90%，叠加国内钨原料价格上涨，相关产业链公司迎来结构性机遇。以下是核心标的分析：（仅供参考）

一、直接生产商

1. 中船特气

核心地位：全球六氟化钨产能第一（2230吨/年），国内市占率超80%，产品纯度达6N级别（99.9999%），直接供货中芯国际、长江存储、台积电等头部晶圆厂。

技术壁垒：参与国家集成电路刻蚀气攻关项目，技术指标对标国际龙头，深度受益于半导体国产替代和产能扩张。

2. 南大光电

市场份额：国内六氟化钨市占率25%，产品通过ASML认证，已进入台积电供应链，7N级（99.99999%）超高纯产品处于中试验证阶段。

产能规划：内蒙古乌兰察布500吨/年项目已投产，未来将进一步巩固高端市场地位。

3. 巨化股份

产能布局：国内六氟化钨市占率20%，依托氟化工产业链优势，产品覆盖半导体、显示面板等领域，与长江存储、华虹宏力建立长期合作。

政策红利：作为浙江省属国企，深度参与长三角集成电路产业集群建设，享受地方设备购置补贴（最高30%）。

4. 昊华科技

央企背景：国内六氟化钨产能第二（700吨/年），产品纯度达6N级，服务于半导体和光伏行业，其子公司昊华气体是国内特气领域老牌基地。

技术协同：同步研发光刻用电子混配气，未来可与六氟化钨形成配套方案，提升客户粘性。

5. 和远气体

产能扩张：六氟化钨设计产能500吨/年，目前处于试生产阶段，产品纯度达6N标准，已通过长江存储认证，是湖北本地存储芯片产业链的核心供应商。

区域优势：依托武汉、宜昌半导体产业集群，优先承接长江存储等企业的增量需求。

6. 中钨高新

产业链整合：国内最大钨粉末制品基地之一，2023年六氟化钨销售量超1200吨，市场占有率21.4%，具备从钨精矿到化工产品的完整产业链。

应用拓展：产品不仅用于半导体，还可延伸至光伏HJT电池的非晶硅层沉积工艺。

二、上游原材料供应商

1. 厦门钨业

资源壁垒：年产能1.2万吨钨精矿，全球钨资源龙头，六氟化钨生产成本中钨原料占比60%，其上游地位使其在钨价上涨周期中具备显著利润弹性。

技术突破：2024年量产6N级高纯钨，良品率92.4%，已通过长江存储验证并小批量供货，未来有望切入六氟化钨直接生产领域。

2. 章源钨业

原料供应：国内前二的钨粉、碳化钨供应商，拥有钨矿采选、冶炼及深加工全产业链，六氟化钨生产所需的钨原料自给率超80%。

成本优势：钨价五个月内翻倍，公司作为原料端直接受益于六氟化钨涨价带来的业绩提升。

3. 翔鹭钨业

基础材料：主要产品氧化钨、钨粉是六氟化钨的核心原料，2024年产能分别达1.5万吨和8000吨，深度绑定中船特气、南大光电等下游厂商。

出口增长：2023年六氟化钨出口量同比增长23.4%，公司作为原料供应商同步受益于全球供应链转移。

三、氟化工关联企业

1. 多氟多

氟原料协同：六氟化钨生产成本中氟化工原料占比约20%，公司作为国内高性能无机氟化物龙头，电子级氢氟酸产能达12万吨/年，可稳定供应六氟化钨生产所需的氟源。

技术延伸：同步布局半导体用电子特气，未来有望与六氟化钨形成产品矩阵。

2. 永太科技

氟苯中间体：产品包括六氟苯等氟化工原料，虽不直接生产六氟化钨，但作为氟源供应商，间接受益于氟化工景气度提升和半导体材料需求增长。

客户拓展：与台积电、中芯国际等企业建立合作，未来有望切入六氟化钨上游供应链。

四、潜在受益标的

1. 雅克科技

产能储备：通过收购成都科美特切入六氟化钨赛道，浙江博瑞中硝基地一期产能500吨/年已投产，二期规划新增300吨，产品纯度达6N级，主要供应存储芯片厂商。

技术升级：开发原子层沉积（ALD）用超高纯六氟化钨，适配3nm以下先进制程。

2. 中巨芯

产能规划：六氟化钨规划产能600吨/年，依托中化集团资源优势，重点布局长三角集成电路产业集群，预计2026年量产，目标客户为华虹宏力、合肥长鑫等。

政策支持：纳入国家发改委“电子化学品专项工程”，获专项资金支持分子筛吸附低温精馏联合工艺产业化。

行业逻辑与风险提示

核心驱动

1. 半导体国产替代加速：长江存储、长鑫存储等企业232层3D NAND量产，单芯片六氟化钨消耗量较14nm逻辑芯片高出18%，预计2025年国内需求突破3000吨。

2. 钨价上涨传导：2025年钨矿价格同比涨幅超95%，六氟化钨生产成本中钨原料占比60%，韩国供应商涨价70%-90%直接推动国内企业盈利提升。

3. 政策红利释放：工信部将六氟化钨列入《重点新材料首批次应用示范指导目录》，地方政府对半导体材料企业设备购置补贴最高达30%，增值税即征即退70%。

风险因素

1. 技术壁垒：7N级超纯产品仍依赖进口，国内企业氧含量控制（普遍25ppm）与国际龙头（0.5ppm以下）存在差距，高端市场份额不足25%。

2. 行业周期性波动：半导体设备投资增速与六氟化钨价格相关系数达0.82，若2025年后行业下行可能导致价格承压。

3. 环保成本上升：六氟化钨生产涉及氢氟酸使用，新《大气污染物综合排放标准》要求氟化物排放限值收紧至1mg/m³，环保设备改造成本约占项目总投资的15%。

总结

六氟化钨作为半导体制造的“咽喉材料”，在国产替代和技术升级浪潮中具备显著投资价值。建议重点关注中船特气（全球产能龙头）、南大光电（高端产品突破）、厦门钨业（资源+技术双壁垒）等核心标的，同时跟踪和远气体、中巨芯等产能释放进度。战友们可关注2026年钨出口许可制实施后的供应链变化，以及国内企业在7N级产品上的技术突破。

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来源：冀东王