摘要：今天凌晨的GTC 2025大会上，老黄（黄仁勋）又甩出一张“王炸”——Vera Rubin超级芯片。小编盯着直播画面直呼：“这性能，是要把同行卷到破产啊！”

码上1024 | 2025-10-29

今天凌晨的GTC 2025大会上，老黄（黄仁勋）又甩出一张“王炸”——Vera Rubin超级芯片。小编盯着直播画面直呼：“这性能，是要把同行卷到破产啊！”

性能碾压：3.6亿亿次计算，显存带宽飙升60%

新芯片由一颗Vera CPU和两颗Rubin GPU组成，GPU用上了最新的HBM4显存，单颗显存容量直接堆到288GB，总带宽13TB/s，相当于每秒传输3000部4K电影。老黄说，FP4推理算力冲到3.6 Exaflops（3.6亿亿次计算），比上代GB300快3.3倍。AI训练任务比如GPT-5级别的模型，电费能省下数百万美元。

小编科普：HBM4显存好比“高速公路拓宽”，数据不用再排队“堵车”，AI训练时间能从几天缩到几小时。

2026年量产，2027年还有更狠的

Rubin芯片预计明年三季度量产，但老黄画了更大的饼：2027年的Rubin Ultra NVL576平台，算力直接干到15 Exaflops，比现在强14倍！ 台积电代工的样品已进实验室测试，88核Arm架构CPU+176线程，专治大数据“消化不良”。

幕后战场：HBM4产能卡脖子？

三星、SK海力士垄断了90%的HBM4产能，小编担心这波又要引发“显卡抢购潮”。另外，美国禁令下，中国厂商可能被迫走动态稀疏技术路线，国产替代方案压力山大。

小编观点：

老黄用“一年一迭代”逼退所有对手，但算力狂飙背后，成本和产能才是真实力。AI竞赛已进入“拼供应链”阶段，普通玩家连入场券都摸不着。这场游戏，赢家通吃。

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来源：码上1024