摘要：北京时间10月29日凌晨，英伟达在美国举办了GTC大会，CEO黄仁勋公布了多项技术进展。现场展示了下一代Vera Rubin芯片样机，透露2028年技术路线图。黄仁勋称，Blackwell和Rubin芯片订单已积累5000亿美元，预计到2026年将出货2000

文丨小麻薯

编辑丨小麻薯

北京时间10月29日凌晨，英伟达在美国举办了GTC大会，CEO黄仁勋公布了多项技术进展。现场展示了下一代Vera Rubin芯片样机，透露2028年技术路线图。黄仁勋称，Blackwell和Rubin芯片订单已积累5000亿美元，预计到2026年将出货2000万块Blackwell芯片，远超上一代400万块的总量。

英伟达与诺基亚合作开发面向6G的AI-RAN系统，计划提升移动网络处理AI流量的能力。他们还联合T-Mobile等公司打造美国首个AI原生无线堆栈。在量子计算领域，NVQLink技术获得17家量子处理器制造商支持，用于连接GPU和量子计算机。黄仁勋称，开发者可通过CUDA-Q平台编写混合程序。

与美国能源部签约新建7台超算，其中Solstice系统将配备10万块Blackwell GPU，成为该部门最大AI超算。另一套Equinox系统含1万块GPU，预计2026年上线。这些超算将用于科学模型训练，比如核聚变反应堆的数字孪生模拟，能实时预测等离子体行为。

新推出的BlueField-4芯片吞吐量达800Gb/s，算力比前代强6倍。英伟达与CrowdStrike合作开发AI网络安全模型，结合Falcon平台数据优化威胁检测。在自动驾驶方面，Hyperion 10平台将支持Uber部署10万辆L4级Robotaxi，配备双Blackwell架构车载电脑。

机器人公司Figure使用英伟达技术开发Helix模型，用于人形机器人训练。新一代IGX Thor边缘AI平台算力比前代高8倍，可运行大型语言模型。黄仁勋展示了由72个GPU组成的液冷服务器机架，单个重2吨，需150万个零件组装。

英伟达宣布Blackwell芯片已在美国亚利桑那州量产，过去四季度出货600万块。但订单激增下，芯片产能压力显现。台积电工厂负荷率未知，供应链风险尚无明确解决方案。自动驾驶落地时间表仍依赖Uber等合作伙伴实际部署效果，数字孪生技术在核聚变领域的应用距离商业化还有差距。

来源：小麻薯