摘要:印度这地方,劳动力多,成本低,好多制造业大佬都盯着它想转移生产线。郭台铭作为鸿海精密的创办人,早几年就看中了这块地盘。鸿海也就是大家熟知的富士康,主要帮苹果之类的组装手机啥的。郭台铭想在印度搞点高端玩意儿,半导体这块儿。
印度这地方,劳动力多,成本低,好多制造业大佬都盯着它想转移生产线。郭台铭作为鸿海精密的创办人,早几年就看中了这块地盘。鸿海也就是大家熟知的富士康,主要帮苹果之类的组装手机啥的。郭台铭想在印度搞点高端玩意儿,半导体这块儿。
2022年2月14日,鸿海跟印度韦丹塔集团签了个合作备忘录,打算一起建半导体和显示面板厂。鸿海占40%的股,韦丹塔占60%。总投资定在1.54万亿印度卢比,换算成美元大概195亿。这笔钱够大的,够建好几座工厂,还能带上周边的基础设施。
项目一开始选在马哈拉施特拉邦,后来改到古吉拉特邦艾哈迈达巴德附近。印度政府当时挺支持,答应给补贴,包括生产成本的50%啥的。鸿海那边派了工程师过去,韦丹塔负责土地和本地协调。
2022年9月13日,正式签协议,奠基仪式还请了印度电子部长来站台,说这项目能创造5万个工作岗位。鸿海已经投了部分钱进去,搞地质勘探、设计图纸,还从日本买了机器运过去。韦丹塔也忙着环境评估,提交报告给中央部门。
进展到这儿,还算顺利。可从2023年开始,事儿就变味了。政府补贴申请卡壳了,需要额外审计财务啥的。韦丹塔那边债务堆得老高,超过200亿刀,资金跟不上。土地审批也拖,环境报告通过了,但供应链出问题,材料短缺。
鸿海催了好几次,韦丹塔支付土地款老是晚点。项目实际花的钱只到计划的20%。2023年7月7日,韦丹塔从它控股公司买了部分权益,摊薄了鸿海的份儿。紧跟着,7月10日,鸿海就宣布退出,说双方同意分开,探索别的机会。
退出后,鸿海投的钱没拿回来。外媒报道,印度那边态度硬,说一分钱都别想带走。韦丹塔直接全资接管,继续推项目。鸿海损失不小,虽然没公开具体数字,但这笔投资本来是郭台铭看重印度市场的战略一步,现在等于打了水漂。
韦丹塔后来找了新伙伴,日本企业啥的,2023年底拿了政府批准,缩减规模继续建。项目首阶段在2024年完工,但产量有限。韦丹塔债务问题没解决,信用评级掉,但印度政府还推着它往前。
郭台铭在印度栽跟头不是头一回了。早在2006年,富士康就在泰米尔纳德邦设小厂,组装手机零件。2014年,印度推“印度制造”计划,给土地补贴,鸿海就加大码。
2015年8月,宣布在马哈拉施特拉邦投50亿刀建电子集群,目标雇10万人。勘察地块、协调水电,花了不少工夫。但土地收购慢,环保审批耗几个月,2016年才勉强开工。到2017年,只建了部分厂房,产能远没达标。
2019年,又在钦奈附近投2.5亿刀建iPhone厂,雇了几千人。生产线用自动化设备,还培训本地工人。2020年疫情,供应链断,停工几周,从中国拉部件顶上。2021年12月18日,钦奈厂食物中毒,几百工人住院,闹罢工。
要求改善宿舍和餐饮,生产停一周。鸿海扣了供应商钱,升级设施,但罢工拖到月底,订单耽搁,影响苹果链子。2022年初恢复,但工会压力大,调了薪资才稳住。
这些事儿让郭台铭吃够苦头。印度工人素质参差,培训成本高,罢工频发。基础设施落后,水电不稳,审批官僚。鸿海好几次想撤,但郭台铭还是咬牙坚持,想分印度市场一杯羹。结果半导体项目又这样,损失上亿刀。
韦丹塔接管后,鸿海名字都得从公司里去掉,避免混淆。外媒说,这对印度芯片计划是打击,暴露了吸引外资的痛点。
话说回来,郭台铭没完全放弃印度。退出韦丹塔后,鸿海转头找新路。2023年7月底,就申请独立半导体激励。8月,在卡纳塔克邦投9亿刀建电动车部件厂。9月,韦丹塔项目缩水,但鸿海在泰米尔纳德邦扩iPhone产能,年产2000万台。10月,古吉拉特邦投新组装线。2024年,营收占比升到5%。5月,启动女性雇员培训,招3000人。6月,卡纳塔克厂投产。7月,加钱建芯片测试设施。
到2025年,鸿海跟印度HCL集团搭上。5月14日,印度内阁批准他们合资,投370亿卢比,约4.35亿刀,建芯片封装厂,在北方邦Jewar。鸿海占多数股,专注先进封装。5月15日,批准通过,预计2027年运营,产显示驱动芯片。鸿海印度员工达10万。10月13日,又宣布在泰米尔纳德邦投15000 crore,约18亿刀,搞AI制造,创1.4万岗位。郭台铭的公司虽在半导体上亏了,但整体业务稳住,继续全球布局。
印度半导体野心大,政府投76000 crore激励。批准的项目有Micron在古吉拉特邦投225亿卢比测试包装厂,Tata跟Powerchip投91000 crore建28nm厂,还有CG Power跟Renesas投7600 crore。Kaynes Semicon投3300 crore。HCL-Foxconn是第六个。这些项目大多2025-2027投产,供手机、汽车、电信用。印度市场预计2026年达550亿刀,智能手机、汽车、数据存储占大头。
但问题不少。Vedanta-Foxconn JV崩盘后,Vedanta独立干,Anil Agarwal说有伙伴,2024年底说今年开始芯片制造。但债务高,进度慢。其他项目也拖,ISMC因Tower被Intel收而停。印度想成全球芯片中心,但缺技术、人才、水电。政府给100%基础设施补贴,还投1200亿刀升级Mohali老厂。但外资看重稳定,审批慢、债务风险让好多人犹豫。
郭台铭这事儿,暴露印度营商环境的短板。官僚、补贴延误、伙伴财务问题,都成绊脚石。鸿海退出后,印度部长Ashwini Vaishnaw说不影响大局,两公司还支持“印度制造”。但现实是,Modi芯片计划受挫。印度半导体进口多,2026年预计640亿刀账单。想本地化,得解决这些痛点。
印度芯片赛道,玩家多。Tata Elxsi、SPEL、Syrma SGS、MosChip、CDIL、BEL、L&T Semiconductor。这些公司沾光,设计、测试、包装成新热点。全球市场6000亿刀,印度需求2030年超1100亿刀。从5G到电动车,芯片需求爆棚。印度推半导体使命,建设计中心,AMD投4亿刀在班加罗尔。L&T投3亿刀搞fabless公司。
但起步晚,28nm是2014技术,3nm才是当下。印度多投老节点,稳扎稳打。欧洲、美国也补贴建厂,不想依赖台湾、中国。印度得抓机会,培养5万芯片工程师,搭R&D中心。政府给1000 crore支持设计初创,已上27家。
郭台铭经历,提醒资本家,印度不是容易啃的骨头。劳动力红利在,但素质、基础设施跟不上。罢工、食物中毒这些小事儿,就能乱套。
半导体更复杂,需要稳定供应链、技术转移。鸿海退出韦丹塔,转HCL,聪明调整。韦丹塔得靠自己,债务减了才能快进。
来源:看电影看到死一点号
