摘要：在AI算力需求指数级增长的浪潮中，传统电交换网络的"光-电-光"转换瓶颈日益凸显，全光交换（OCS）凭借低延迟、低功耗、高带宽的核心优势，正从实验室走向产业化落地的关键阶段。本文将深度解析OCS技术演进路径、产业链价值分布及投资策略，帮助投资者把握这一改变算力

在AI算力需求指数级增长的浪潮中，传统电交换网络的"光-电-光"转换瓶颈日益凸显，全光交换（OCS）凭借低延迟、低功耗、高带宽的核心优势，正从实验室走向产业化落地的关键阶段。本文将深度解析OCS技术演进路径、产业链价值分布及投资策略，帮助投资者把握这一改变算力网络格局的战略机遇。

一、技术演进：四大路线并行，性能与成本博弈决定未来格局

当前OCS技术呈现"四足鼎立"的竞争态势，不同技术路线在性能、成本、成熟度上各有侧重：

1. MEMS微机电系统：当前主流方案，市场占比超70%。通过微镜阵列反射光束实现光路切换，端口扩展能力强（320x320以上），切换速度≤10ms，成本可控。谷歌TPU集群已大规模部署，国内光迅科技、赛微电子在该领域实现技术突破 。

2. DLC数字液晶技术：无机械运动部件，可靠性高、寿命长，驱动电压＜10V，适合对稳定性要求高的场景。Coherent（高意）是该领域龙头，国内腾景科技为其提供核心光学元件 。

3. DLBS直接光束偏转：基于压电陶瓷材料，切换速度达毫秒级（1-10ms），插入损耗低至0.8-3dB，规模化降本潜力显著。谷歌测试显示其切换速度比MEMS快10倍，国内德科立、碧韧科技积极布局。

4. 硅光集成技术：通过硅基光子芯片实现高密度光交换，功耗低、集成度高，适合短距离高速互联。中际旭创、新易盛等光模块厂商正加速技术迁移。

技术趋势：未来四种路线将长期共存，MEMS在高端口数场景保持主导，DLBS在长距离传输中崭露头角，DLC聚焦高可靠性需求，硅光集成则适配短距高密度场景。OCP（开放计算项目）成立OCS子项目推动标准化，将加速技术融合与成本下降。

二、市场爆发：国内外共振，2029年规模或超16亿美元

OCS市场正迎来"需求驱动+政策催化"的双重红利：

1. 需求端：AI算力集群爆发式增长直接拉动OCS需求。每万颗GPU需配套48台OCS设备，谷歌TPU v6集群单Pod（8192芯片）需200台OCS，2025年全球OCS出货量预计达2.3万台，2029年突破5万台，四年CAGR约41%。

2. 政策端：国内工信部《城域"毫秒用算"专项行动》明确要求，2027年城域重要站点全光交叉部署率不低于50%，"东数西算"工程2025年OCS采购规模预计达15-18亿元，占国内市场75%以上 。

3. 市场规模：Cignal AI预测，2029年全球OCS市场规模将超16亿美元，国内市场规模2027年有望达200亿元，2030年占全球35%以上。

三、产业链掘金：三大环节聚焦高壁垒与高弹性标的

OCS产业链呈现"上游核心器件＞中游整机制造＞下游系统集成"的价值分布特征，重点关注以下领域：

（一）上游核心器件：技术壁垒最高的"心脏"环节

1. MEMS芯片：赛微电子北京FAB3工厂已实现MEMS-OCS晶圆小批量试产，良率＞92%，为谷歌、Lumentum代工1D/2D微镜阵列，单晶圆价值2400美元，2025年底产能达5万片/月。

2. 光学元件：腾景科技为Coherent、Lumentum供应滤光片、棱镜等精密光学元件，WSS滤光片市占率60%；天孚通信的准直器、波分复用器适配OCS需求，技术壁垒高且客户认证周期长（6-12个月） 。

3. 激光器件：炬光科技的高功率激光元件用于光路控制，微透镜阵列（MLA）将准直光斑压至50μm，助力Calient 1U 384端口高密度方案。

（二）中游整机制造：直接对接终端客户的高弹性环节

1. 头部代工厂：中际旭创为谷歌独家代工OCS整机，1.6T光模块通过英伟达认证，MEMS工艺良率95%，2025年OCS相关营收预计突破20亿元。

2. 国内领军者：光迅科技是国内唯一实现MEMS-OCS整机量产的厂商，192×192端口产品毛利率52%，已送样阿里、腾讯，2025年出货量目标1万台，营收约6.5亿元。

3. 技术突破者：德科立采用光波导方案，10微秒级超低时延，获英伟达10台OCS订单（单价25万美元），成为A股唯一与英伟达达成合作的企业，2025年底交付完毕。

（三）下游系统集成：受益于算力基建的场景落地

1. 运营商市场：中国移动呼和浩特智算中心、商汤AIDC等标杆项目引入OCS，单集群可节省电费超千万元/年，2025年运营商集采规模同比增长120%。

2. 超算与智慧城市：华为TPU v5集群、国内某超算中心等项目单订单超千万元，2025年相关市场规模5亿元，PUE值低至0.998。

四、投资策略：三维度筛选核心标的，把握技术迭代机遇

面对OCS产业的高增长与高不确定性，建议从以下维度构建投资组合：

（一）技术卡位：聚焦已突破核心技术的企业

- 赛微电子：MEMS-OCS晶圆量产，良率领先，深度绑定谷歌、Lumentum，2025年OCS晶圆产值预计12亿元。

- 腾景科技：全球钒酸钇晶体龙头，为Coherent提供液晶OCS核心器件，WSS滤光片市占率60%。

（二）量产进度：关注2025年产能落地的企业

- 光迅科技：国内OCS整机量产第一股，192×192端口产品毛利率52%，2025年出货量目标1万台，营收弹性显著。

- 德科立：光波导方案技术领先，获英伟达、谷歌样品订单，2025年底交付完毕，2026年量产规模或超预期。

（三）生态绑定：优先选择进入全球供应链的企业

- 中际旭创：谷歌OCS独家代工厂，1.6T光模块通过英伟达认证，技术协同效应显著，2025年OCS营收占比有望提升至15%。

- 天孚通信：FAU光纤阵列单元市占率A股第一（30%），产品进入博通、Lumentum供应链，受益于OCS与CPO的协同发展。

五、风险提示：技术路线与商业化进程的不确定性

1. 技术路线风险：MEMS、DLC、DLBS等多路线并存，若主流方案未定型，企业可能面临技术投入沉没风险 。

2. 量产进度风险：部分企业OCS业务仍处于送样或小批量阶段，如赛微电子、腾景科技，量产时间可能延迟影响业绩兑现。

3. 竞争加剧风险：海外思科、Arista加速布局，国内华为、中兴凭借全产业链优势抢占市场，可能挤压中小厂商份额。

4. 地缘政治风险：中美科技竞争可能影响供应链稳定性，高端芯片和光学器件的进口限制或制约产业发展 。

结语

OCS作为下一代算力网络的核心基础设施，正从"实验室验证"迈向"规模化商用"，2025-2027年将是产业爆发的关键窗口期。投资者需聚焦"技术壁垒高、量产进度快、生态绑定深"的核心标的，在享受行业高增长红利的同时，密切关注技术路线变化与商业化进程，动态调整投资组合。全光算力革命已至，OCS赛道的长期投资价值值得战略性配置。

来源：财经大会堂