摘要：消息面：清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略

消息面：清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略

研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域。研究人员最终合成出一张分辨率优于5纳米的微观三维“全景照片”，一举克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点。彭海琳表示，冷冻电子断层扫描技术为在原子/分子尺度上解析各类液相界面反应提供了强大工具。深入掌握液体中聚合物的结构与微观行为，可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升。

强关联：ArF技术水平排名第一，半导体光刻胶营收2亿元，国产ArF量产领先供应商

半导体优势：国内唯一同时掌握半导体＋面板两大光刻胶量产平台的本土公司，子公司北京科华KrF/ArF均已量产，12英寸线唯一本土主供，中芯、长存、华虹核心供应商；2025上半年光刻胶收入近2亿元

强关联：ArF技术水平排名第二，控股子公司宁波南大光电主营ArF光刻胶相关产品

半导体优势：国内最早实现“193 nm ArF干法＋浸没式”双路线量产的厂商，2025年ArF胶市占率突破20%，已导入长存、长鑫等存储大厂。

强关联：ArF技术水平排名第三，光刻胶产品营收400余万，ArF企业测试验证中

半导体优势：国内唯一28-90 nm超纯电镀液主供，借助电镀/清洗液已建立的晶圆厂“入口”，KrF胶2024销售翻倍，ArF浸没式2025 Q2首批订单落地，验证周期大幅缩短。

强关联：半导体光刻胶收入规模较小，量产KrF光刻胶，ArF光刻胶已向客户送样

半导体优势：国内半导体g/i线光刻胶出货量第一，市占率>35%，覆盖6-8英寸功率、MEMS、CIS全场景。KrF胶完成多家12英寸晶圆厂验证，2025下半年开始批量供货；同步开发负性KrF，切入3D NAND、DRAM高深宽比应用。

强关联：半导体光刻胶收入规模较小，g/i线光刻胶量产，ArF研发中

半导体优势：具备g线、i线、KrF、PSPI（封装用）四大系列，是本土产品宽度最大的光刻胶供应商之一，可“一站式”服务从PCB到封装到功率晶圆厂。2025年珠海6 kt半导体胶+2 kt配套试剂项目投产，支撑后续20-25%复合增速。

强关联：九款光刻胶正在客户端进行产品验证

半导体优势：2025年光刻胶材料收入同比+200%，ArF树脂已向彤程、南大等同行供货，形成“原料+成品”双轮驱动。与中科院化学所共建“极紫外（EUV）胶联合实验室”，提前布局下一代PAG与分子玻璃树脂。

强关联：间接参股苏州锂硕科技，其涉及光刻胶研发

半导体优势：PSPI兼具光刻胶与介电层功能，可替代传统PI+光刻胶双道工序，帮助封装厂降本约20%，已在长电、华天、通富放量。正在开发用于2.5D/3D封装的超薄型PSPI（≤5 μm），计划2026 Q1送样。

强关联：浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证

半导体优势：自主开发KrF、ArF专用树脂、高纯单体、PAG，实现“树脂-胶-配套试剂”全流程国产化，已通过多家晶圆厂验证并获得首批订单。借助CMP抛光垫、清洗液已占据的晶圆厂“通道”，光刻胶验证周期缩短一半；平台化销售提升单晶圆厂价值量2-3倍。

强关联：公司产品2-乙烯基萘可用于高端光刻胶的生产

半导体优势：专注于光刻胶上游超高纯单体（甲基丙烯酸酯类、乙烯基醚类）与低金属树脂，产品已批量供应徐州博康、鼎龙、华懋等，间接进入中芯、长存供应链。

本次半导体光刻胶的突破意味着提升7nm及以下先进制程良率，让我们距离美国高端核心科技又突破一步，随着技术更新换代，不就将来2nm的技术也是时间问题，在中美博弈中我们高科技也会凸显出来，接下来资本市场将会提前展现出市场热度。

希望以上信息能对您有所帮助！

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来源：股市研究者大宗