十五五投资核心逻辑，“电子产品之母”PCB行业10大金股

摘要：PCB（印制电路板）是“电子产品之母”，几乎所有电子设备都需要使用，随着各类电子产品的快速发展而行业前景广阔，市场空间巨大。

PCB（印制电路板）是“电子产品之母”，几乎所有电子设备都需要使用，随着各类电子产品的快速发展而行业前景广阔，市场空间巨大。

一、PCB产品主要分类及应用

PCB（印制电路板）是“电子产品之母”，其分类方式多样，最常见的是按基材的柔软程度和结构来划分。

1. 刚性板。不可弯曲，机械强度高，是最常见的PCB类型。主要应用在计算机、服务器、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

2. 柔性板。可弯曲、卷绕、折叠，空间利用率高。主要应用智能手机（屏幕、摄像头模组）、可穿戴设备、航空航天领域。

3. 软硬结合板。刚性区和柔性区结合，兼具安装稳定性和三维组装能力。主要应用高端智能手机、医疗设备（如内窥镜）、军用设备、高精度相机等领域。

4. IC载板。封装基板，连接芯片与PCB，技术门槛最高。主要应用在所有高端芯片（CPU、GPU、FPGA、内存）的封装领域。

5. 高频/高速板。使用特殊基材，保证高频信号传输的完整性、低损耗。主要应用通信基站、卫星通信、雷达系统、高速服务器领域。

6. 金属基板。散热性能极佳。主要应用在LED照明、电源模块、汽车大灯等领域。

二、行业前景及市场空间

1. 总体前景：稳健增长，结构升级

市场规模：根据Prismark等机构数据，全球PCB市场规模约800-900亿美元，预计未来几年将以中个位数（约3%-5%）的复合年增长率增长。

增长逻辑：并非所有PCB品类同步增长，核心驱动力来自于技术升级和新兴应用带来的产品结构优化。

2. 核心增长驱动力与市场空间：

数据中心/服务器：AI和云计算驱动，需要大量的高速高层板、HDI板，对材料、层数和信号完整性要求极高。这是当前增长最快、附加值最高的领域之一。

汽车电子：电动化、智能化为PCB带来巨大增量。新能源汽车的BMS（电池管理系统）、ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载娱乐系统需要大量HDI板、柔性板、高频高速板。单车PCB价值量从传统燃油车的约400元提升至电动/智能汽车的1000-2000元以上。

通信技术：5G建设及未来6G的探索，需要大量的高频高速板用于基站天线和网络设备。

消费电子：虽然手机市场饱和，但SLP（类载板，HDI的升级）在高端机型中渗透率提升，以及AR/VR等新硬件带来新的需求。

IC载板：随着中国半导体产业的崛起和国产化替代的迫切需求，IC载板是战略要地，市场空间巨大，但目前国产化率极低。

三、国内企业在全球的竞争力和先进性

1. 总体地位：全球领导者，但“大而不强”

产值规模：中国自2006年起成为全球最大的PCB生产国，目前占据全球超过50%的产值。在产能、制造效率和成本控制方面具有全球领先的竞争力。

产业结构：正在从中低端向中高端加速升级。在HDI、柔性板、封装基板等领域正快速追赶，但在最顶层的高端IC载板、尖端高速板方面，与日本、韩国、中国台湾的企业仍有差距。

2. 优势与劣势：

优势：一是完整的产业链集群，从原材料、设备到制造，形成了珠三角、长三角等完善的产业集群。二是强大的内需市场，中国是全球最大的电子产品生产和消费国，为本土PCB企业提供了广阔的市场和试错机会。三是快速响应和成本控制能力，民营企业机制灵活，能够快速响应客户需求，并在成本控制上做到极致。四是政策支持，属于国家鼓励的“新一代信息技术”领域，在产业升级和国产替代中获得支持。

劣势：一是高端材料与设备依赖进口，高端CCL（覆铜板）、真空压机、激光钻孔机等仍依赖日、德、美等国家。二是尖端技术积累不足，在IC载板、超高层服务器板、尖端高频材料研发等方面，与Ibiden、Shinko、AT&S等全球顶尖企业有技术代差。四是研发投入相对不足，虽然头部企业研发投入加大，但相比全球巨头，在基础材料和前沿技术研发上的投入强度和持续性仍有差距。

四、国内十大主要企业深度分析

1. 鹏鼎控股

产品竞争力：全球PCB龙头，客户覆盖全球顶尖消费电子品牌（如苹果）。在柔性板、HDI板、SLP领域技术全球领先，是消费电子PCB的“航母”。

成长性：高度依赖大客户，成长性与头部消费电子品牌创新周期强相关。正在向汽车电子、服务器等领域拓展，寻求第二增长曲线。

技术先进性及研发：研发投入绝对额国内最高，紧跟全球最前沿技术趋势，工艺制程能力顶尖。

经营业绩与盈利能力：营收规模国内第一，毛利率在消费电子领域处于较高水平，盈利能力强且稳定。

竞争对手：日本旗胜，两者在全球柔性板市场占据主导地位。

2. 东山精密

产品竞争力：柔性板领域的巨头，同样是消费电子大客户的核心供应商。其FPC业务通过收购Multek还具备了硬板能力，产品线全面。

成长性：除了消费电子，在LED器件、通信设备等领域也有布局，成长性多元。

技术先进性及研发：在FPC领域有深厚积累，技术和规模均处于全球第一梯队。

经营业绩与盈利能力：规模巨大，但毛利率低于鹏鼎，盈利能力受其多元业务结构影响。

竞争对手：鹏鼎控股。

3. 深南电路

产品竞争力：国内PCB国家队领军企业。在通信基站板、高速服务器板、存储设备板领域国内领先，是华为、中兴等公司的核心供应商。同时大力投入IC载板，已实现量产突破。

成长性：受益于5G建设和数据中心需求，通信和服务器板业务稳健；IC载板是未来最大的增长点和看点，国产替代空间巨大。

技术先进性及研发：在高速高频、高多层板领域技术深厚，IC载板技术国内领先，研发投入大且方向明确。

经营业绩与盈利能力：盈利能力强，毛利率在同行中较高，体现了其产品的高附加值。

竞争对手：沪电股份（通信/服务器板），兴森科技（IC载板），国际巨头AT&S。

4. 沪电股份

产品竞争力：专注于企业通讯板和汽车板。其高速服务器板和交换机板技术全球一流，是思科等网络设备巨头的供应商。汽车板业务，尤其在ADAS领域，增长迅速。

成长性：深度受益于AI带动的数据中心建设和汽车智能化，两大主业均处于高景气赛道。

技术先进性及研发：在高速材料应用和加工工艺上具有独特优势，产品良率和效率控制出色。

经营业绩与盈利能力：近年来盈利能力非常突出，毛利率和净利率位居行业前列。

竞争对手：深南电路。

5. 景旺电子

产品竞争力：产品线最均衡的“全能型”选手，覆盖刚性板、柔性板、金属基板。质量稳定，成本控制能力极强，客户分布广泛。

成长性：通过江西和珠海新工厂的产能扩张，实现稳健增长。在汽车电子、工业控制等领域客户拓展顺利。

技术先进性及研发：技术不追求最尖端，但非常扎实和实用，在任意层HDI、高多层板等领域持续进步。

经营业绩与盈利能力：盈利非常稳定，被誉为行业的“三好学生”，净资产收益率长期保持较高水平。

竞争对手：崇达技术，以及众多中端PCB厂商。

6. 崇达技术

产品竞争力：原以小批量、多品种模式著称，现在向中等批量、高端产品转型。在HDI、高频高速板领域有不错布局。

成长性：通过收购三德冠进入柔性板领域，产品线得到补充。受益于工控、医疗等高端订单的转移。

技术先进性及研发：技术能力全面，能够快速响应客户定制化需求。

经营业绩与盈利能力：盈利能力较好，但受新业务整合和市场竞争影响有一定波动。

竞争对手：景旺电子。

7. 胜宏科技

产品竞争力：以“大客户”战略为核心，成功进入特斯拉、亚马逊等头部供应链。在汽车电子、服务器、显卡用板领域增长迅猛。

成长性：成长性非常强劲，通过绑定优质大客户实现高速增长。产能扩张激进。

技术先进性及研发：注重应用技术研发，能快速满足大客户对新产品、新工艺的需求。

经营业绩与盈利能力：营收和利润增长快，规模效应逐步显现。

竞争对手：与景旺、崇达在客户资源上存在竞争。

8. 兴森科技

产品竞争力：国内PCB样板和小批量板的领导者。其最大看点是IC载板，已在国内率先实现大规模量产，并打入国内存储芯片和半导体设计公司的供应链。

成长性：样板业务稳健，IC载板业务是未来核心增长引擎，天花板高，国产替代逻辑强劲。

技术先进性及研发：在IC载板领域技术国内领先，研发投入巨大，正处于技术突破和产能爬坡的关键期。

经营业绩与盈利能力：传统业务盈利稳定，IC载板业务目前仍处于投入期，对整体盈利有拖累，但未来潜力巨大。

竞争对手：在IC载板领域，国际对手Ibiden、Shinko，国内对手深南电路。

9. 生益科技

产品竞争力：严格来说，生益科技是PCB的上游——覆铜板的全球龙头。但其地位至关重要，决定了PCB的性能和成本。在高频高速CCL领域国内绝对领先，实现国产替代。

成长性：直接受益于PCB行业升级，对高端CCL的需求增长更快。

技术先进性及研发：研发实力雄厚，是国家级技术中心，在基础材料领域突破国外垄断。

经营业绩与盈利能力：行业地位稳固，盈利能力强，周期性较PCB制造环节更明显。

竞争对手：台光电子、联茂电子，以及美国的Rogers（在高频领域）。

10. 路维光电

路维光电并非PCB制造商，而是PCB和显示面板的上游关键材料——光掩膜版的供应商。

（1）产品竞争力与定位：路维光电是国内领先的光掩膜版制造商，光掩膜版是PCB和FPD（平板显示）制造过程中的“底片”，技术门槛高。

（2）优势领域：在平板显示用光掩膜版领域国内领先，并积极向半导体用光掩膜版拓展。在PCB用掩膜版方面，能满足HDI、IC载板等高端产品的需求。

（3）成长性：国产替代：光掩膜版长期被日本HOYA、DNP等巨头垄断，国产替代空间巨大。（4）下游产业升级：高世代LCD、AMOLED面板产线的投资，以及国内IC载板、高端HDI的产能扩张，都需要更高精度、更大尺寸的掩膜版。

（5）技术突破：公司不断向更高世代的TFT掩膜版和半导体掩膜版进军，打开新的成长天花板。

（6）技术先进性与研发能力：技术壁垒极高，是典型的技术密集型行业。公司在高世代、高精度光掩膜版技术上实现突破，打破了国外垄断。研发投入占比高，是公司的核心竞争力所在。正在攻克半导体掩膜版技术，这是未来的关键看点。

（7）经营业绩与盈利能力。随着国产替代的推进，营收快速增长；毛利率水平较高，因为其产品技术附加值高，竞争格局远优于中低端PCB制造。一旦实现技术突破和量产，能获得较好的利润回报。国际巨头：日本HOYA、DNP、Toppan。国内对手：清溢光电是国内最直接的对标企业，两者在平板显示掩膜版领域竞争激烈。

五、总结展望

中国PCB产业已经实现了从“跟随”到“并跑”，并在部分领域迈向“领跑”的跨越。未来的竞争将是技术、质量和资本的综合竞争。投资逻辑如下：

1. 高端化：重点关注在IC载板、高速服务器板、高端HDI等赛道有技术和产能布局的企业（如深南电路、沪电股份、兴森科技）。

2. 赛道景气度：紧跟AI服务器和新能源汽车两大高景气赛道，选择已进入核心供应链的公司（如沪电股份、胜宏科技、东山精密）。

3. 国产替代：在IC载板和高频高速CCL等“卡脖子”环节实现突破的企业，拥有最大的长期成长空间和估值弹性（如兴森科技、生益科技）。

4. 稳健全能：对于追求稳健增长的投资者，产品线均衡、管理优秀、客户分散的“全能型”企业是很好的选择（如景旺电子）。

总体而言，中国PCB企业正处在一个波澜壮阔的产业升级时代，头部公司有望在未来全球高端市场的竞争中占据更重要的位置。