摘要：高盛的一声呐喊，揭开了全球对冲基金疯狂押注AI硬件的序幕。十月，它们对半导体及相关芯片行业的敞口达到了历史峰值。与此同时，存储芯片的“超级周期”已不再是预言，而是正在发生的现实：三星、SK海力士两大巨头带头提价最高30%，花旗、摩根士丹利纷纷预测第四季度DRA
引言： 资本洪流，正以前所未有的速度涌向一个赛道——芯片，特别是AI存储芯片。
高盛的一声呐喊，揭开了全球对冲基金疯狂押注AI硬件的序幕。十月，它们对半导体及相关芯片行业的敞口达到了历史峰值。与此同时，存储芯片的“超级周期”已不再是预言，而是正在发生的现实：三星、SK海力士两大巨头带头提价最高30%，花旗、摩根士丹利纷纷预测第四季度DRAM价格将暴涨超25%。更值得关注的是，2025年四季度存储芯片呈现“淡季涨价、国产突围、技术迭代”三重特征，NAND Flash领域企业级eSSD四季度涨幅超10%，DDR5 RDIMM单月涨10%-15%，64GB DDR4 RDIMM报价飙升15%-20%。
这场由AI掀起的资本与产业的滔天巨浪，正将芯片行业推向一个新的沸点。而在这场盛宴中，中国的巨头们也在奋力加码，高盛已上调对中国头部云厂商资本开支的预测。浪潮已至，我们该如何看清格局，并从中寻找属于自己的投资机遇？
一、 风暴眼：为何是存储芯片？AI“超级周期”的底层逻辑
与过往由消费电子驱动的周期性涨价不同，本轮存储芯片的“超级周期”核心驱动力来自于AI，这使其具备了更强持久性和更高确定性，2025年全球存储芯片市场规模已突破6200亿美元，同比增长18%。
1. AI推理需求大爆发：数据洪水的“蓄水池”
随着各大AI模型结束“军备竞赛”般的训练阶段，重心转向商业化应用落地，AI推理正成为消耗算力和存储资源的主力。每一次用户与AI的交互，都需要瞬间调用海量的模型参数和数据，这对存储芯片的带宽、容量和速度提出了极致要求。高盛预测阿里、字节等巨头将大幅提升资本开支，正是为了构建支撑万亿级参数模型推理的“数据蓄水池”。而AI服务器单台DRAM需求量是传统服务器的8倍，AI PC内存配置达32GB以上，智能汽车存储容量向TB级跨越，三重场景更打开了增量空间。
2. HBM（高带宽内存）：站在AI肩膀上的“新贵”
传统DRAM已无法满足AI芯片（如GPU）对数据吞吐的饥渴需求。HBM通过3D堆叠技术，实现了远超传统内存的带宽和更低的功耗，已成为AI服务器的标配，其中HBM3E更成为当前AI服务器的核心配置。三星和SK海力士的涨价，HBM是绝对的主力军和利润贡献者，该领域市场年复合增长率已超100%。谁掌握了HBM的产能和技术，谁就扼住了AI算力的咽喉。
3. 供给端深度协同，格局高度集中
存储芯片市场长期由三星、SK海力士和美光三大巨头垄断。在AI确定性需求面前，巨头们一改往日扩产竞争的态势，形成了一种**“默契控盘”**。它们理性控制资本开支，优先将产能转向利润更丰厚的HBM等先进产品，导致传统存储芯片供应紧张，共同推动了本轮全线上涨的超级周期。叠加AI数据中心紧急补库，云服务商大量采购高堆叠3D NAND，进一步加剧高端芯片库存告罄与供应链收紧的局面。
二、 资本地图：全球狂买，为何“除中国以外”？
高盛报告中的一个细节值得玩味：对亚洲科技公司的买入推动了新兴市场（除中国以外）的资金流入。
这揭示了当前全球资本的一个复杂心态：
- 共识区：全力拥抱AI硬件趋势，无国界地配置全球核心资产（如台积电、三星）。
- 分歧区：对于地缘政治等因素仍存顾虑，导致部分全球资金在配置时，将“中国科技”作为一个单独的、需要额外评估风险的类别来看待。
然而，吊诡的是，报告同时指出对冲基金对中国市场的押注头寸已达“多年新高”。这或许意味着，更聪明、更了解本土市场的资金，正在逆向布局，押注中国AI产业链在压力下的突围与成长——毕竟国内龙头已实现技术与产能双突破，长江存储、长鑫存储等企业的进展正不断改写行业格局。
三、 A股掘金地图：聚焦核心赛道与国产替代先锋
面对全球性的产业浪潮，A股的芯片板块绝非旁观者。投资者应聚焦两条主线：一是直接受益于全球存储涨价周期的标的；二是在AI驱动下，国产替代逻辑最强的核心环节。
1. 存储芯片与模组：周期的直接受益者
全球存储芯片价格普涨与国产替代加速的双重红利，让这一领域成为确定性最高的赛道之一。
- 存储芯片设计龙头：
- 兆易创新：全球NOR Flash市占率18.5%（国内第一），与长鑫存储深度协同，在DRAM技术研发及代工销售上紧密合作。车规级MCU导入比亚迪供应链，2025年AI服务器电源管理方案营收增长45%，同时布局存储主控芯片领域。
- 北京君正：SRAM/DRAM车规芯片市占率超40%，客户涵盖博世、大陆集团等国际Tier1。LPDDR5X芯片2025Q4量产，性能对标美光同类产品，同步切入AI手机供应链。
- 聚辰股份：全球EEPROM市占率约10%，车规级产品进入特斯拉、蔚来供应链，2025年上半年营收同比增长38%，受益于智能汽车电子化率提升持续放量。
- 东芯股份：专注中小容量NAND Flash，产品用于TWS耳机、智能穿戴设备，2025年打入华为智能音箱供应链，与长江存储合作开发定制化存储芯片。
- 普冉股份：国内中低容量NOR Flash龙头，市占率约8%，车规级EEPROM通过AEC-Q100认证，进入宁德时代供应链，2025年推出128Mb车规NOR Flash适配智能座舱需求。
- 存储模组厂商：
- 江波龙：企业级SSD核心供应商，2025年下半年为腾讯、阿里等云厂商批量供货，全年企业级SSD目标30亿元。
- 佰维存储：深耕存储模组领域多年，产品覆盖消费电子与工业级市场，上游晶圆涨价传导下充分受益行业景气度提升。
- 德明利：国内主要存储模组厂商之一，在涨价周期中因囤货积极享受低价库存红利，业绩弹性显著。
- 香农芯创：企业级存储新锐，自主品牌“海谱存储”完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD研发试产，可用于云计算存储场景。
2. HBM产业链：皇冠上的明珠
作为AI存储核心中的核心，HBM是国产替代最难但空间最大的领域，国内企业已在封装等环节实现关键突破。
- 上游材料：HBM制造需要大量的特种化学品、高端封装材料（如底部填充胶、塑封料等），国内相关材料公司正加速验证与导入，有望逐步打破海外垄断。
- 先进封装：
- 太极实业：子公司海太半导体为国内唯一具备HBM3E封装能力企业，占SK海力士DRAM封测产能40%-50%，2025年HBM封装产能占全球15%，受益于HBM涨价，封测毛利率提升至42%。
- 深科技：具备DRAM封测与NAND模组核心能力，HBM封测良率追平国际一线，深度参与全球HBM产业链分工。
- 长电科技：全球第三大封测企业，具备2.5D/3D封装能力，布局HBM封装产业链，与SK海力士合作开发先进封装解决方案，存储封测营收占比超25%。
- 通富微电、华天科技：两大封测龙头均在先进封装领域持续投入，积极布局HBM相关封装技术，有望抢占市场份额。
- 设备与测试：前道制造设备和后道测试设备供应商将间接受益于HBM产能扩张，相关领域龙头企业有望迎来订单放量。
3. 配套芯片：不可或缺的“僚机”
存储系统的高效运行离不开各类配套芯片的支撑，这类企业同样具备高确定性成长逻辑。
- 存储接口芯片：
- 澜起科技：全球内存接口芯片市占率47%，主导DDR5技术标准制定，PCIe Retimer芯片适配英伟达H100 GPU，数据中心业务营收占比升至60%，DDR5相关产品随行业涨价进入利润释放期。
- 晶圆代工：
- 华虹公司：长江存储NAND Flash核心代工厂，无锡12英寸厂2025年投产，55nm车规级存储芯片良率达99%，市占率国内第一，承接长鑫存储部分利基DRAM代工订单，存储代工营收占比升至35%。
- 中芯国际：为兆易创新、普冉股份等提供NOR Flash代工服务，28nm工艺成熟稳定，2025年新增12英寸存储芯片代工产能，重点服务国内设计企业。
- 服务器相关芯片：包括电源管理芯片、各类接口芯片等，需求随AI服务器放量水涨船高，相关领域龙头企业如生益电子、胜宏科技 等因业绩表现亮眼受到市场关注。
结语：拥抱周期，但更要穿越周期
毫无疑问，AI存储芯片的超级周期已经启动，这是一个由强大技术和需求驱动的、可能持续数年的长周期故事。全球资本的疯狂，只是这个故事的序章。
对于投资者而言，在拥抱这轮产业红利的同时，也需要保持一份清醒：
- 警惕周期的波动性：若2026年全球DRAM新增产能集中释放，可能引发阶段性供需失衡，削弱涨价持续性，需关注供需关系的微妙变化。
- 聚焦核心技术与国产替代：国际龙头在HBM3E、4D NAND等领域仍具领先优势，国内企业面临研发投入与专利壁垒压力，但政策端对半导体设备及零部件国产替代的重点支持，正为本土企业突围提供助力。唯有真正掌握核心技术、不断突破“卡脖子”环节的公司，才能穿越周期，成为最后的赢家。
浪潮奔涌，“芯”光璀璨。这张掘金地图，或已为你指明了前行的方向。
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来源：中国酒吧连锁大王阿伦