摘要：最近几年，全球半导体市场风起云涌，美国那边加强出口管制后，中国芯片进口量确实出现过波动。拿数据来说，2022年进口芯片数量比前一年少了970亿颗左右，到2023年全年降幅扩大到1000亿颗以上，这几年累计下来，进口减少总量已经超过400亿颗。
最近几年，全球半导体市场风起云涌，美国那边加强出口管制后，中国芯片进口量确实出现过波动。拿数据来说，2022年进口芯片数量比前一年少了970亿颗左右，到2023年全年降幅扩大到1000亿颗以上，这几年累计下来，进口减少总量已经超过400亿颗。
海关统计显示，2023年进口总量是4795亿个，金额3494亿美元，比2022年下降了10.8%和15.4%。
进入2024年，虽然总量回升到5491.8亿颗，金额3856.4亿美元，增长了14.52%和10.38%，但这主要是因为市场需求反弹，尤其是AI和汽车电子拉动。
不过，2025年头四个月，进口量1813.3亿颗，金额1231.7亿美元，跟去年同期比，金额下滑了点，颗粒数增速也放缓了。这说明本土替代在逐步发力，不再像以前那么依赖进口货。
为什么进口会减少呢？主要是外部环境变了。美国从2019年开始针对华为等企业收紧半导体出口，2020年扩展到更多领域，2022年又禁止14纳米以下芯片和工具出口。
这直接影响了三星、台积电这些代工厂，它们用美国技术，就得遵守规则，暂停对部分中国客户的供货。
结果，国内企业开始转向自力更生。华为是最典型的例子，2019年芯片供应中断后，2020年成立了哈勃投资公司，专门投半导体产业链。
到2021年底，哈勃投了多家材料和设备供应商，推动硅片、化学品国产化。2022年，美国规则升级，华为加大内部研发，团队攻克麒麟芯片瓶颈，还跟中芯国际合作测试7纳米原型。
2023年，Mate 60 Pro上市，用了本土7纳米麒麟9000S处理器，这是全链条自主的商用首款，销量超预期，把本土芯片在手机领域的应用比例从15%推到25%。
中芯国际也动作频频，2022年起在北京建新厂，投资几百亿，目标把14纳米月产能提到5万片晶圆。长江存储2023年优化128层NAND闪存，良率从70%提到90%，靠本土设备调试。
2024年，美国管制再紧，荷兰配合限售高端DUV机型，中国厂商就囤中端DUV，转向本土光刻验证。上海微电子的28纳米光刻机那年工厂测试，首次上中芯试产线，光源稳定性有问题，但迭代后2024年底良率到85%。
华为跟伙伴合作，2024年国产替换超过1.5万种元器件，电路板国产率从60%到80%。供应链重构，从日韩转本土化学气体和掩膜板。2025年，中芯上海厂月产能增到4万片，专注AI芯片。
长江存储Xtacking 3.0上半年商用，性能接近三星。华为昇腾910C年初小批量出货，计算力比前代高30%。寒武纪2025年新神经网络处理器，全球份额从5%到8%。
这些进展不是一蹴而就，2023到2024年，供应链中断让项目延期，中芯7纳米线调试推迟仨月。2025上半年，半导体投资总额4550亿元，比2024同期降9.8%，但设备采购资金猛增，显示倾斜本土产能。
台积电创始人张忠谋2023年会议上说，中国掌握14纳米量产，良率国际标准。比尔盖茨同年表示，美国管制挡不住中国高性能芯片。2024年，外媒报道中国从日本设备进口降2.9%，转本土替代。
2025年，设备自给率预计40%，AMIES等新企业展示90纳米光刻系统，虽落后ASML，但撑成熟工艺。
产业链协作体现在联合实验室，华为中芯2024合作测试N+1工艺，小规模试产，对准误差问题用软件优化解决。2025年，中国芯片出口额增长15%，覆盖东南亚，显示自立初见成效。
再说光刻机这块，ASML是中国厂商大客户。2023年，中国订单金额600亿元，占未交付订单20%，DUV平均售价1.5亿元，算下来需交付约400台。
2024年采购额到800亿元，全年ASML售DUV 374台，中国份额大。2025年一季度，订单超预期，财务官说交付量增。尽管EUV限售，DUV支撑工厂扩建，中芯北京上海新线。
ASML 2024三季度财报显示，中国销售占比49%，但2025预计降到20%，从50%回调，因为 backlog 清完，非中国市场回暖。
荷兰政府分享美国安全关切，研究新规，可能影响DUV出口某些厂。但ASML说，长远需求不受影响，基于全球半导体需求。2024年，中国成全球最大芯片设备市场，规模500亿美元，连续5年第一，代表扩产规模全球顶。
本土芯片数量越来越多，制造技术进步快。张忠谋支持美国芯片战，因为中国能量产14纳米，良率世界领先。7纳米工艺2024完成小规模试产，N+1也起步。
最关键，中芯连续四次扩产，2025年底折合八寸晶圆产能超70万片，新厂产不同芯片。28纳米成熟工艺风险低，华为联合厂商2023实现14纳米以上EDA国产化，推动芯片前进。
上海微电子28纳米光刻机2023验证，2025上生产线。台积电工程师评估几家中企芯片算力难测，比尔盖茨说规则挡不住高性能芯片。
自给率方面，外媒观点分歧。摩根士丹利报告，2024年中国半导体自给率22%，2025到23%，2026到25%。但国内数据认为超40%，因为计算方式不同，很多廉价进口没替换，但实际能力强。
TechInsights预测2027到26.6%，但诺贝尔奖得主萨金特预言，不超10年中国造更好芯片。工信部数据，2025自给率50%，2030建完整产业链。
牛津经济研究所说，中国短期难完全自给，设备材料壁垒高，但限制加速进程。全球地缘背景下，中国自主化崛起，重点企业突围风险并存。
中国芯时代，外媒感叹自给自足路长，但势头强劲。2025二季度展望，AI和国产双驱。芯片出口1309亿美元，进口持续调整，中国走向全球。
机构说2025设备进口缩减，美日荷受伤。无惧围堵，2024国产超4000亿颗，出口破万亿。贸易逆差缩小，自给率渐升。
总的看，这场博弈推动中国从依赖到自立，进口减少、设备采购、技术迭代，铺就芯时代路。外媒承认，规则难完全阻挡，未来充满潜力。
来源：看电影看到死一点号
