摘要：现在聊日本芯片，很容易陷入一个误区——要么觉得它彻底不行了，要么还以为它是当年的“芯片霸主”。其实真实情况是“冰火两重天”：一边是设备和材料领域的“绝对王者”，一边是成品芯片的“节节败退”。
一、先看反差：日本芯片的“冰火两重天”
现在聊日本芯片，很容易陷入一个误区——要么觉得它彻底不行了，要么还以为它是当年的“芯片霸主”。其实真实情况是“冰火两重天”：一边是设备和材料领域的“绝对王者”，一边是成品芯片的“节节败退”。
先看“火”的一面：2025年9月最新数据显示，日本在全球半导体设备市场的份额仍达37%，其中东京电子的刻蚀设备占全球32%的份额，比第二名美国应用材料还高5个百分点；材料领域更夸张，信越化学的硅片、JSR的光刻胶，全球市占率分别是31%和28%，几乎垄断了高端市场。可以说，全球任何一家芯片厂，从台积电到三星，都离不开日本的设备和材料。
再看“冰”的一面：1980年代，日本芯片在全球市场的份额最高达53%，英特尔都得靠边站；但到2025年9月，这个数字跌到了9.2%，而且主要集中在汽车芯片、消费电子芯片等中低端领域，高端的AI芯片、先进制程逻辑芯片，日本几乎没了存在感。比如现在全球AI芯片市场，英伟达占80%，AMD占15%，日本企业连1%的份额都不到，这种反差比想象中还大。
二、为啥会落寞？4个关键坑，一步错步步错
日本芯片不是突然不行的，而是几十年里踩了4个大坑，每一步都错过了关键机会，最后从“霸主”变成了“偏科生”。
第一个坑：技术路线押错宝，跟对了“现在”却丢了“未来”。1980年代，日本把宝全押在了“动态随机存取存储器（DRAM）”上，当时DRAM是电脑的核心芯片，需求旺盛，日本企业靠精细化管理和成本控制，把美国企业打得节节败退。但没想到，1990年代后，芯片需求从“通用”转向“专用”——手机需要射频芯片、电脑需要CPU、后来AI需要GPU，而日本还在死磕DRAM。等它反应过来想做专用芯片时，美国的高通、英伟达，韩国的三星已经占满了市场，再想追就难了。
第二个坑：“抱团”变成“内耗”，错失整合机会。1976年，日本通产省牵头搞了“VLSI技术研究组合”，把日立、东芝、富士通等企业拉到一起研发，这招一开始很管用，帮日本快速突破了DRAM技术。但到了2000年后，面对韩国三星的冲击，日本企业不仅没继续抱团，反而互相拆台——你降价我也降价，你研发10纳米我也凑钱搞，最后大家都没赚到钱，研发投入越来越少。反观韩国，三星一家独大，能集中资源押注先进制程，而日本企业分散作战，越打越弱。
第三个坑：对外部市场依赖过强，被“卡脖子”却没反击力。日本芯片产业一直靠出口，1980年代美国市场占日本芯片出口的40%，后来美国觉得被威胁，1986年逼日本签了《日美半导体协定》，要求日本芯片价格不能低于成本，还得让美国企业在日本市场占30%份额。这直接导致日本芯片企业利润暴跌，研发投入跟不上；更要命的是，日本没像中国这样搞自主替代，反而继续依赖美国的设备和技术授权，等后来美国把技术优先给韩国、中国台湾，日本就彻底没了优势。
第四个坑：没跟上“新终端”浪潮，被时代甩在后面。芯片产业的规律是“终端带动芯片”——1980年代靠电脑带火DRAM，2000年代靠手机带火射频芯片，2020年代靠AI带火GPU。日本在电脑时代抓住了机会，但在手机和AI时代全错过了：手机时代，日本的功能机芯片很厉害，但智能手机来了，高通的基带芯片、苹果的A系列芯片崛起，日本没跟上；AI时代更惨，日本企业连AI芯片的核心架构都没掌握，只能做一些边缘的配套芯片，眼睁睁看着英伟达赚走全球90%的AI芯片利润。
三、当下现状：在AI和汽车芯片里，日本的“挣扎”与“无奈”
现在提到日本芯片，很多人会说“它在汽车芯片里还有优势”，但真相是“优势在缩小，无奈在增加”；而在AI芯片领域，日本几乎是“从零开始”，差距越拉越大。
先看汽车芯片：2025年9月数据显示，日本在全球汽车芯片市场的份额是22%，主要靠瑞萨电子，它的MCU（微控制单元）芯片在传统燃油车和混动车里占30%份额，比如丰田、本田的汽车里，很多MCU芯片都是瑞萨的。但问题是，电动车时代来了，汽车芯片的需求从MCU转向了功率半导体、自动驾驶芯片——功率半导体领域，德国英飞凌、中国比亚迪的份额已经超过了日本的罗姆半导体；自动驾驶芯片更不用说，英伟达的Orin芯片、特斯拉的FSD芯片，几乎垄断了高端市场，瑞萨到现在还没拿出能打的自动驾驶芯片，传统优势正在被蚕食。
再看AI芯片：日本的“无奈”更明显。2025年日本政府想扶持本土企业搞AI芯片，给了富士通1000亿日元（约50亿人民币）研发经费，让它做“Post-K”超级计算机的配套芯片，但这款芯片的算力只有英伟达H100的1/5，而且只能用于超级计算机，不能商用；另外，日本还想联合索尼、松下搞AI芯片，但三家企业各有各的想法，索尼想做影像AI芯片，松下想做家电AI芯片，富士通想做服务器AI芯片，到现在还没拿出一款能批量生产的产品。反观中国，华为的昇腾芯片、寒武纪的思元芯片，已经能在国内AI服务器里用了，而日本连“能用”的AI芯片都没有，差距不是一星半点。
更尴尬的是，日本的“设备材料优势”，也在被慢慢稀释。虽然现在日本在刻蚀设备、光刻胶里还是老大，但中国已经开始突破——2025年9月，中国中微公司的刻蚀设备已经进入台积电的7纳米产线，市占率达到8%；中国的安集科技、江化微，在光刻胶领域也拿到了中芯国际的订单，份额虽然只有5%，但增速很快。日本企业虽然现在还能赚钱，但如果不继续创新，未来5-10年，设备和材料的优势可能也会被抢走。
四、日本踩过的坑，我们要避开
日本芯片的落寞，不是“技术不行”，而是“战略、思维、应变”出了问题，这些教训对中国芯片产业来说，比任何成功案例都有用。
第一个启示：技术路线不能“赌单一”，要“多线布局”。日本当年只押注DRAM，一旦市场变了就没退路；中国现在在DRAM、NAND、CPU、GPU、AI芯片里都有布局，比如长江存储搞NAND，长鑫存储搞DRAM，华为搞手机芯片和AI芯片，这样不管哪个终端起来，都有对应的芯片企业能跟上，不会被单一技术路线“绑架”。
第二个启示：企业要“抱团”但不能“内耗”，要分工协作。日本企业后期的内耗，让三星钻了空子；中国现在搞“产业链协同”——中芯国际做制造，中微公司做设备，安集科技做材料，华为做设计，大家各司其职，不会互相打价格战，反而能集中资源突破技术难关。比如华为的昇腾芯片，用的是中芯国际的代工，中微公司的刻蚀设备，整个产业链一起发力，比单打独斗强多了。
第三个启示：不能只靠出口，要建“国内大市场”。日本芯片依赖美国市场，被签个协定就打垮了；中国有全球最大的芯片消费市场——2025年中国芯片消费量占全球55%，不管是手机、电脑还是AI服务器，国内需求都很旺盛。这意味着中国芯片企业即使暂时没打开国际市场，也能靠国内市场赚钱，有资金继续研发，不会像日本那样被外部市场卡脖子。
第四个启示：要紧跟“新终端”，不能落后时代。日本没跟上手机和AI终端，最后被甩在后面；中国现在在AI、新能源汽车、物联网这些新终端里都是全球领先，比如中国的新能源汽车销量占全球60%，AI服务器销量占全球45%，这些终端能直接带动国内芯片需求，比如比亚迪的车规级芯片、华为的AI芯片，都是靠国内终端市场养起来的，有了终端的支持，芯片产业才能越做越强。
来源：老段杂谈
