摘要：10月20日，江波龙宣布推出业内首款集成封装mSSD（Micro SSD），这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，目前已进入量产爬坡阶段。

10月20日，江波龙宣布推出业内首款集成封装mSSD（Micro SSD），这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，目前已进入量产爬坡阶段。

与传统SSD完全不同，mSSD通过特定的封装工艺，将控制器芯片、存储芯片、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现了它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

在电子产品日益追求轻薄短小的今天，传统SSD的PCBA（印刷电路板组装）设计逐渐暴露出局限性。

江波龙推出的mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体。

这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，特别适用于M.2 2242/2230这类PCBA空间有限的形态。

对于追求内部结构紧凑的设备来说，这种微型化设计提供了更多可能性。

mSSD的生产流程相比传统SSD得到极大简化。它完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节以及各站点转运。

实现从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上。

生产流程的简化带来的是成本下降，江波龙表示mSSD的整体附加成本下降超过10%。

对于需要快速响应市场需求的客户来说，这种高效率生产方式显著提升竞争力。

集成封装不仅改变了生产方式，更大幅提升了产品质量。

mSSD将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM。

在散热方面，mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统，可以满足PCIe 5.0 SSD的散热需求。

质量的提升意味着更可靠的使用体验和更低的故障率，对存储数据的安全性至关重要。

性能方面，江波龙mSSD满足PCIe Gen4×4接口的高标准。

实测数据显示，顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高可达6500MB/s。

4K随机读取速度最高可达1000K IOPS，4K随机写入速度最高可达820K IOPS。

mSSD搭载TLC/QLC NAND闪存，提供512GB至4TB容量可选。

mSSD配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格。

这种灵活性让同一核心模块可以适配不同类型的应用需求，从PC笔电到游戏掌机，再到无人机等多种场景。

江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出mSSD这种新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。

客户甚至可以通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，打造个性化外观。

这种灵活性预示着存储介质商品化的新趋势，未来我们可能会看到更多按需定制、快速交付的存储解决方案。

mSSD技术为存储行业带来了新的可能。当大多数厂商仍在传统框架内改进SSD时，江波龙选择重新思考存储设备的本质。它消解了传统SSD的物理边界，让高性能存储可以融入更小的空间，适应更多的场景，却以更高效的方式被制造出来。

来源：随便聊聊一点号