摘要：沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦”）成立于2020年9月，是一家专注于高性能通用GPU（图形处理器）芯片及计算平台研发的高新技术企业。在公司创立之初，便确立了“推动我国智能算力产业链自主可控”的使命，致力于为人工智能、云计算、大数据分析等前沿领

1 沐曦集成电路--溯源与发展历程

沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦”）成立于2020年9月，是一家专注于高性能通用GPU（图形处理器）芯片及计算平台研发的高新技术企业。在公司创立之初，便确立了“推动我国智能算力产业链自主可控”的使命，致力于为人工智能、云计算、大数据分析等前沿领域提供高能效、高通用性的算力支撑。沐曦的发展历程可谓中国半导体产业自主创新的一个缩影，展现了在全球化竞争加剧背景下，中国芯片企业突破技术封锁、抢占战略制高点的决心与能力。

成立背景与创始团队构成了沐曦最引人注目的特质。公司核心团队源自国际GPU巨头AMD，平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品的研发及量产。创始人兼CEO陈维良在2007年1月至2020年8月期间担任超威半导体（上海）有限公司高级总监；联合创始人彭莉（CTO兼首席硬件架构师）曾在AMD担任企业院士；联合创始人杨建（CTO兼首席软件架构师）同样来自AMD，并曾短暂任职于华为海思。这支“全明星阵容”不仅带来了深厚的技术积累，更重要的是带来了完整的GPU设计经验和产业化知识，为沐曦快速切入高性能GPU赛道奠定了坚实基础。

沐曦的发展历程可划分为四个关键阶段，每个阶段都标志着公司在技术突破和商业化落地方面的重大进展：

· 初创期（2020-2021年）：公司成立初期，迅速组建了一支具有丰富GPU研发经验的核心团队，开始布局高性能GPU技术研发。在这一阶段，沐曦完成了多轮融资，吸引了包括知名投资人葛卫东（合计持股7.48%）、红杉资本、经纬创投等在内的多家知名投资机构。同时，公司确立了全栈自研的技术路线，开始构建自主知识产权体系。

· 产品研发期（2022-2023年）：沐曦陆续推出用于智算推理的曦思N系列GPU和用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，逐步构建起完整的产品矩阵。2022年，公司营收仅为42.64万元，而到2023年，营收迅速增长至5302.12万元，增幅超过百倍。这一阶段的快速增长体现了市场对国产高性能GPU的迫切需求以及沐曦产品的基本成熟。

· 商业化突破期（2024年）：沐曦产品开始规模化销售，累计销量突破25,000颗，成功实现千卡集群大规模商业化应用。2024年公司营收达到7.43亿元，约为2023年的13倍。沐曦在与国际巨头和国内同行的竞争中逐步崭露头角，在国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台等多个重要场景实现产品落地。

· 上市准备期（2025年至今）：2025年1月，沐曦完成上市辅导备案，6月30日正式向上海证券交易所提交科创板IPO申请并获受理。9月21日，公司完成了第二轮问询回复。此次IPO，沐曦计划募资39.04亿元，将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目等。此举标志着沐曦进入了一个全新的发展阶段，借助资本市场力量加速技术攻关和产业布局。

沐曦的股权结构呈现出多元化特点，既有知名投资机构，也有产业资本参与。根据公开信息，公司最近一次外部融资后投后估值达210.71亿元。A股多家上市公司通过直接或间接方式持有沐曦股份，包括超讯通信（直接持有沐曦集成8%的股份）、中山公用（间接持有约0.57%）、淳中科技（直接持有0.2373%）、中科蓝讯（直接持有0.24%）等。这种多元化的股权结构为沐曦带来了丰富的产业资源和资本支持，有利于公司在激烈的市场竞争中持续投入研发扩大市场。

在企业荣誉方面，沐曦曾先后获评为“上海市科技型中小企业”、“国家专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”等荣誉称号，是中国通信标准化协会、中国信息协会、中国半导体行业协会等多个行业协会的成员单位。这些资质的获得不仅为沐曦带来了政策支持，也体现了行业对其技术实力和发展潜力的认可。

综上所述，沐曦集成电路作为国产GPU领域的后来者，凭借其强大的创始团队、清晰的技术路线和精准的市场定位，在短短几年内实现了从技术积累到商业化落地的快速跨越。随着IPO进程的推进，沐曦正站在一个新的历史起点上，有望在中国乃至全球的GPU市场中占据一席之地。

2 沐曦的核心技术体系

沐曦集成电路作为国内高性能GPU领域的领军企业，其技术实力构成了公司最核心的竞争力。公司坚持全栈自研的技术路线，形成了从芯片架构、IP设计、软件生态到系统解决方案的完整技术体系。这一体系不仅支撑了沐曦当前产品的性能优势，也为未来持续创新奠定了坚实基础。

2.1 全栈自研技术架构

沐曦的技术架构建立在完全自主知识产权的基础之上，覆盖了GPU芯片研发的全流程。公司拥有自主设计的指令集和架构，是国内少数几家系统掌握先进制程GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一。在硬件方面，沐曦深度积累了GPU IP、GPU SoC、高速互连等核心技术；在软件方面，公司自主研发了MXMACA软件栈，实现了从底层驱动到上层应用的全栈支持。

沐曦的技术创新理念强调软硬协同优化，而非简单的硬件模仿。沐曦联合创始人杨建博士将MXMACA比作“AI领域的Android系统”，这一比喻深刻揭示了沐曦的软件战略野心。MXMACA软件栈实现了与PyTorch/TensorFlow等主流框架的无缝兼容，有效解决了国产芯片生态适配难题。通过训推协同优化，曦云GPU在单机版和EP144 P/D分离版的DeepSeek-R1推理上均实现了性能大幅跃升。在Kimi-K2大模型的首发规模化部署中，沐曦通过曦云C系列GPU构建全链路协同计算架构，标志着国产算力集群调度能力取得重大突破。

2.2 硬件产品矩阵与性能突破

沐曦的产品线全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域，形成了完整的产品矩阵：

· 曦思N系列：专注于AI推理场景，强调能效比和低延迟，主要面向智慧城市、智慧交通、智慧教育、智能视频处理等对实时性要求较高的应用场景。该系列产品在精度和功耗之间实现了优化平衡，适合大规模部署。

· 曦云C系列：定位训推一体和通用计算，是公司当前营收的绝对主力（2024年收入占比超97%）。其中的曦云C500系列芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平。曦云C500系列综合性能对标英伟达A100，采用7nm工艺，FP32算力达15 TFlops，性能接近NVIDIA A100的75%。

· 曦彩G系列：面向图形渲染应用，目前仍在研发阶段，旨在补足传统图形应用短板，未来将应用于云游戏、数字孪生、云渲染、影视动画和专业制图等场景。该系列产品的研发完成将标志着沐曦真正具备全面对标国际GPU巨头的能力。

沐曦于2025年7月在世界人工智能大会上发布的曦云C600代表了公司当前最先进的技术成果。该芯片基于沐曦自主知识产权核心GPU IP，实现了从设计、制造到封装测试的全流程国产供应链闭环。曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS多重安全防护模块，为金融、政务等关键领域提供高可靠算力基座。特别值得关注的是，曦云C600支持FP8精度，预计2025年底进入风险试产。而规划中的曦云C700系列将支持FP4精度，今年4月已立项，定位对标英伟达H100。

2.3 软件生态与集群技术

沐曦在软件生态建设方面的成就同样令人瞩目。MXMACA软件栈作为沐曦的“软件灵魂”，实现了从底层驱动到编译器、运行时库、工具链，再到上层框架的全栈支持。这一软件架构的最大优势在于其高度兼容行业主流的CUDA生态，能大幅降低用户的迁移成本。在实际应用中，沐曦通过与阶跃星辰等AI企业的深度合作，验证了其软件生态的成熟度。阶跃星辰Step 3多模态大模型在模型设计之初就充分考虑了沐曦国产GPU的芯片特点，通过“国芯”、“国模”深度软硬协同优化实现了模型效率的3倍提升。

在集群规模化技术方面，沐曦是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，并正在研发和推动万卡集群的落地。公司开发的Cloudmatrix384超节点，通过大规模分布式集群与全光互联架构，实现了超高算力与内存带宽的系统级突破，已能够支撑千亿级大模型的高效训练与推理。这一能力对于满足下一代大模型的算力需求至关重要，也是沐曦与国际巨头竞争的关键筹码。

沐曦的技术演进路径清晰体现了从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的战略思路。公司不仅关注单芯片性能的提升，更加注重整体系统架构的优化和软件生态的建设。这种全方位、全栈式的技术布局，使沐曦在国产GPU竞争中形成了独特优势，为未来可持续发展奠定了坚实基础。

3 市场空间与竞争对手分析

沐曦集成电路所处的高性能GPU市场是全球半导体产业竞争最激烈的领域之一，也是技术壁垒最高、战略价值最大的赛道。全面分析市场空间与竞争格局，有助于我们更清晰地认识沐曦的发展前景与挑战。

3.1 市场规模与增长动力

中国GPU市场正经历爆发式增长，驱动力来自人工智能、云计算、大数据等技术的快速普及与应用深化。根据弗若斯特沙利文数据，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元迅速增至2024年的996.72亿元，年均复合增长率高达62.5%，预计至2029年将提升至10,333.40亿元的市场规模。这一预测意味着未来五年内，中国市场将保持年均约60%的增速，展现出巨大的市场潜力。

从市场结构来看，根据IDC数据，2024年中国加速服务器市场中，GPU服务器占据主导地位，约占70%的市场份额。弗若斯特沙利文数据显示，2024年GPU架构的AI芯片在中国AI芯片市场中约占69.9%的市场份额，其他AI芯片（主要包括ASIC及FPGA）约占30.1%，预计到2029年GPU的市场份额将提升至77.3%。据此测算，2024年中国AI芯片市场中GPU的市场规模约1000亿元，以ASIC/DSA为代表的其他AI芯片的市场规模约425亿元。

AI算力需求的爆炸式增长是市场扩张的主要推手。英国皇家工程院院士郭毅可指出，全球AI算力需求正以每两年750倍的速率极速扩张，中国云端AI芯片市场将在2027年突破480亿美元规模，国产GPU替代率预计超80%。这一趋势不仅昭示数据中心成为科技竞争主战场，更预示着“普惠算力”将如同基础设施般支撑十亿级开发者生态。

从应用场景看，训练和推理市场均呈现快速增长态势。根据IDC数据，训练型AI服务器中GPU的价值占比可达73%，而推理型AI服务器中GPU的价值占比约为25%；预计未来五年内，国内训练和推理算力的年复合增速将分别达到50%和190%。这一差异反映了AI产业发展的一般规律：先有训练需求拉动基础设施投资，后有推理需求推动规模化应用。

3.2 竞争格局分析

中国GPU市场竞争格局可概括为“国际巨头主导，国产厂商突围”。根据Bernstein Research数据，以销售金额口径计，2024年中国AI加速器市场中，英伟达的市占率约为66%，华为海思约为23%，AMD约为5%，寒武纪、摩尔线程、沐曦股份各约占1%。这一格局清晰地反映了当前市场竞争态势：英伟达凭借其完整的软硬件生态占据绝对主导地位，华为海思作为国产龙头已实现显著突破，其他国产厂商仍处于起步阶段。

3.2.1 国际竞争对手

· 英伟达（NVIDIA）：作为全球GPU市场的绝对霸主，英伟达在硬件架构、单卡算力、互连拓扑、软件生态、大规模集群建设等方面都建立了明显的领先优势。近年来，受美国高性能计算芯片出口管制影响，英伟达在中国市场的份额呈现下降趋势（从2021年的26.42%下降至2024年的13.11%），但其技术领先地位依然稳固。英伟达针对中国市场推出的特供版GPU产品H20系列虽被禁售，但已取得许可证将恢复销售，同时公司还将推出面向中国市场的全新GPU产品。

· AMD（超威半导体）：作为另一家国际GPU巨头，AMD在技术路线和产品布局上紧跟英伟达，不断迭代和优化产品性能。虽然在中国市场份额相对较小（约5%），但其全球技术影响力仍对国产厂商构成竞争压力。

3.2.2 国内竞争对手

国内GPU市场竞争格局分散，不同厂商从不同细分领域切入市场，形成差异化竞争：

· 华为海思：作为国产GPU的领军企业，华为海思在2024年中国AI加速器市场中占据约23%的份额，其优势在于完整的软硬件生态和强大的系统集成能力。华为依托自身在通信设备和云计算领域的优势，形成了从芯片到应用的全栈解决方案。

· 其他GPU架构厂商：包括海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等企业，它们与沐曦一样采取GPU架构积极参与市场竞争。其中，摩尔线程与沐曦在技术路线和发展阶段上最为接近，两者均于2025年6月报考科创板上市。

· ASIC/DSA架构厂商：主要包括寒武纪、昆仑芯、平头哥、燧原科技等企业，它们从专用芯片领域切入市场，形成差异化竞争。这类厂商的优势在于针对特定应用场景可实现更高的能效比，但通用性相对较弱。

3.3 沐曦的市场定位与竞争策略

沐曦在激烈竞争中的市场定位清晰：专注于高性能通用GPU赛道，以“训推一体”为主要技术路线，以替代国际品牌为主要市场目标。公司的竞争策略主要体现在以下几个方面：

· 性能对标国际产品：沐曦曦云C500系列产品的综合性能对标英伟达A100，接下来两代C600系列、C700系列将采用国内先进制程工艺，对标英伟达H100。这种直接对标国际领先产品的策略，使沐曦在技术起点上具备了竞争优势。

· 差异化客户选择：沐曦当前主力产品下游客户以国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台、商业化智算中心以及教科研、金融等行业客户为主，与英伟达H20的主要目标销售市场（互联网厂商）不存在直接竞争。这种差异化选择使沐曦在发展初期避免了与国际巨头的正面交锋。

· 依托国产替代趋势：沐曦明确认识到，随着美国政府出口管制政策的不断变化，国产替代已成为国内算力需求方的必然选择。Bernstein Research预测，到2027年，中国本土AI芯片供应商的市场份额将提升至55%。沐曦作为国产GPU的代表性企业，将充分受益于这一趋势。

· 构建软硬件协同优势：沐曦不仅关注硬件性能提升，更大力投入软件生态建设。MXMACA软件栈的兼容性与易用性已成为公司的重要竞争优势。

综上所述，沐曦所处的市场空间广阔，虽然竞争激烈，但公司通过清晰的市场定位和差异化的竞争策略，已在国产GPU市场中占据一席之地。随着国产替代进程的加速和技术实力的不断提升，沐曦有望在未来的市场竞争中赢得更大份额。

4 产业链分析

沐曦集成电路作为GPU芯片设计企业，在产业链中处于关键位置，其发展与上下游行业密切相关。深入分析沐曦在产业链中的位置和价值分配，有助于全面理解公司的商业环境和竞争优势。

4.1 GPU产业链全景图

GPU产业链可分为上游支撑、中游核心和下游应用三大环节：

· 上游环节：主要包括EDA工具、IP授权、芯片材料、制造设备、晶圆制造、封装测试等。这些领域技术壁垒高，投资规模大，是全球科技竞争的战略制高点。

· 中游环节：即GPU芯片设计，包括架构设计、逻辑设计、物理设计、验证测试等。沐曦处于这一核心环节，负责将技术理念转化为可量产的芯片产品。

· 下游环节：涵盖板卡制造、系统集成、云服务、行业应用等，最终服务于互联网、金融、政务、教育、医疗等各个行业领域。

沐曦在产业链中的定位是专注于设计的高附加值环节，而将制造、封装测试等环节外包给专业合作伙伴。这种模式有利于公司集中资源攻克核心技术，但也使其发展受到上下游产业链配套能力的制约。

4.2 上游供应链分析

沐曦的上游供应链主要包括晶圆代工、封装测试、IP授权和材料设备等关键领域。在上游供应链中，几个关键领域值得特别关注：

· 晶圆制造：沐曦与国内主要芯片制造企业建立了紧密合作关系。根据公开信息，沐曦的曦云C600系列已在南方12nm产线规模量产，Chiplet良率突破92%。中芯国际作为国内领先的芯片制造企业，为沐曦提供芯片代工支持。这种合作不仅关乎产能保障，更涉及技术协同优化，对芯片性能和成本有决定性影响。

· 先进封装：随着芯片制程工艺逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。长电科技为沐曦提供2.5D Interposer及FCBGA封装服务，沐曦的曦云C600/700、曦思N系列均在其江阴基地完成封测。封装技术的进步对沐曦产品性能提升至关重要。

· HBM（高带宽内存）：HBM在现代GPU中扮演着越来越重要的角色，对提升AI计算性能尤为关键。值得注意的是，HBM在沐曦2025年第一季度采购占比中高达50.2%，相较于2024年30.8%提高了19个百分点。这一变化反映了沐曦产品对高性能内存需求的增长，也凸显了HBM供应链的重要性。

· 设备与材料：半导体设备和材料是芯片制造的基石。沐曦虽不直接采购这些资源，但其代工伙伴的产能和技术能力受上游设备材料行业的制约。美国对华半导体设备出口管制措施对沐曦的供应链安全构成潜在风险。

上游供应链的自主可控对沐曦的发展至关重要。近年来，美国政府对华半导体管制政策的持续收紧，使全行业面临“卡脖子”风险。沐曦积极推动供应链国产化，曦云C600已实现从设计、制造到封装测试的全流程国产供应链闭环。这一成果不仅降低了供应链风险，也为沐曦在国产替代市场中赢得了先机。

4.3 下游应用市场分析

沐曦的下游应用市场覆盖广泛，主要包括：

· 公共算力平台：国家人工智能公共算力平台是沐曦的重要客户群体之一。这些项目通常具有强烈的国产化要求，为沐曦提供了与国际巨头竞争的差异化优势。

· 运营商智算平台：电信运营商正在积极布局智算基础设施，以应对数字经济时代的需求变化。沐曦与多家运营商建立了合作关系，为其算力网络建设提供底层GPU技术支撑。

· 互联网企业：互联网公司是AI算力的最大需求方，但其对GPU性能和要求也最为严苛。沐曦坦言自己在互联网企业客户开拓方面落后于国内友商，这部分市场仍由英伟达主导。不过，随着国产GPU性能提升和政策推动，互联网企业已开始采用“双轨制”策略，同时采购国际和国产GPU。

· 行业应用市场：包括金融、政务、教育、医疗、能源等传统行业的数字化转型需求。沐曦已在这些领域取得突破，例如与招商银行等金融机构深度合作，为金融监管、数字客服等业务提供算力支持。

· 新兴应用场景：如AIGC、云游戏、数字孪生等新兴领域也是沐曦的重点布局方向。这些应用对算力的需求呈现差异化特征，为沐曦提供了差异化竞争的机会。

4.4 产业链协同与价值分布

GPU产业链的价值分布呈现“微笑曲线”特征，即上游的设计和下游的品牌服务附加值较高，而中游的制造环节附加值相对较低。沐曦所处的芯片设计环节是典型的技术密集型和知识密集型领域，具有较高的附加值。

沐曦通过纵向协同与横向整合策略，在产业链中构建竞争优势：

· 纵向协同：沐曦与上下游企业建立紧密合作关系，共同优化产品性能和成本结构。例如，沐曦与晶圆厂合作优化工艺适配，与封装厂共同开发先进封装方案。

· 横向整合：沐曦通过战略合作拓展市场覆盖面，例如与超讯通信成立合资公司，布局芯片的技术服务和服务器整机生产、销售、维修等服务，延伸国产算力投资布局。

在价值分配方面，沐曦作为设计企业，主要获得芯片销售的直接收益。但随着业务模式拓展，公司正逐步向产业链下游延伸，通过提供软件和服务获取持续收入。这种转变不仅有助于提升公司的盈利能力，也能增强客户黏性，形成良性循环。

综上所述，沐曦在GPU产业链中处于关键位置，通过上下游协同合作，构建了完整的产业生态。随着国产替代进程的深入和技术实力的提升，沐曦在产业链中的价值和影响力有望进一步增强。

5 产业链上下游核心厂商及合作伙伴

沐曦集成电路在发展过程中，与众多上下游企业建立了紧密的合作关系，形成了独特的产业生态圈。这些合作伙伴不仅为沐曦提供了技术、市场和资本支持，也是其应对激烈市场竞争的重要战略资源。本节将详细分析沐曦的产业链上下游核心厂商及合作伙伴。

5.1 资本层面合作伙伴

· 知名投资机构：包括红杉资本、经纬创投等一线投资机构，以及知名投资人葛卫东（合计持股7.48%）。这些机构不仅提供了资金支持，也为沐曦带来了丰富的投资组合资源和战略指导。

· 上市公司直接投资：多家A股上市公司通过直接或间接方式持有沐曦股份：

· 超讯通信（603322.SH）：直接持有沐曦集成8%的股份，是沐曦GPU的特定行业全国总代理商，并共同投资设立了子公司。这种股权与合作关系的深度绑定，使超讯通信成为沐曦最重要的合作伙伴之一。

· 中山公用（000685.SZ）：通过持股50%的子公司广发信德间接持有沐曦集成约0.57%的股份。

· 淳中科技（603516.SH）：直接持有沐曦集成0.2373%的股份。

· 中科蓝讯（688332.SH）：直接持有沐曦集成0.24%的股份（85.43万股）。

· 国脉文化（600640.SH）：通过私募基金间接参股沐曦集成。

· 上市公司间接投资：协鑫能科、光线传媒、中国长城、华勤技术、圣元环保、瑞丰新材、当虹科技等公司也通过投资基金间接持有沐曦股份，但持股比例较低。

这些资本层面的合作为沐曦提供了稳定的资金支持和资源网络，是其快速发展的重要保障。特别是超讯通信与沐曦的深度绑定，体现了产业资本与技术企业的协同效应，为沐曦的产品商业化提供了强大渠道支持。

5.2 技术研发合作伙伴

沐曦在技术研发环节与多家企业建立了战略合作关系，共同推动GPU技术创新：

· 阶跃星辰：沐曦与阶跃星辰联合发起“模芯生态创新联盟”，首次实现“芯片-模型-平台”全链路技术贯通。阶跃星辰Step 3多模态大模型在模型设计之初就充分考虑了沐曦国产GPU的芯片特点，通过深度软硬协同优化实现了模型效率的3倍提升。这种“国芯”与“国模”的深度合作，是国产AI生态建设的重要突破。

· 中国电子技术标准化研究院：沐曦与该院共同建立“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”，重点突破AI芯片标准制定与开源生态建设。这一合作有助于沐曦参与行业标准制定，提升在产业生态中的话语权。

· 半导体制造企业：沐曦与国内主要芯片制造企业保持紧密合作，包括中芯国际、华虹半导体等。这些合作对保障沐曦的产能供应和工艺优化至关重要。

· 封装测试企业：长电科技为沐曦提供2.5D Interposer及FCBGA封装服务，沐曦的曦云C600/700、曦思N系列均在其江阴基地完成封测。先进封装技术对提升GPU性能具有重要意义。

5.3 产品销售与解决方案合作伙伴

沐曦的产品销售和市场拓展依赖于广泛的渠道合作伙伴和解决方案提供商：

· 超讯通信：作为沐曦GPU特定行业全国总代理，超讯通信与沐曦的合作关系极为深入。2025年上半年，超讯通信实现归母净利润7209万元，同比增长155%，公司明确表示净利润增长的主要原因为“作为沐曦国产GPU芯片特定行业全国总代理，在报告期内持续提升交付能力，并完成了向客户批量交付沐曦国产GPU芯片”。2025年初，超讯通信还与沐曦股份等四方共同投资设立了讯曦智能，布局芯片的技术服务和服务器整机生产、销售、维修等服务。

· 优刻得：与沐曦联合发布国产GPU千亿参数大模型训推一体机，支持沐曦GPU产品化部署，在算力应用和大模型开发等领域深度合作。优刻得与沐曦、智谱华章联合发布国产首台GPU千亿参数大模型训推一体机，支持DeepSeek等模型快速部署，搭载曦云C600的解决方案已在沪、深公有云上架。

· 光环新网：与沐曦共建AI生成内容算力网络，整合沐曦GPU算力资源，共同拓展AI算力服务市场。光环新网与沐曦等算力企业共建人工智能生成内容（AIGC）算力网络，布局数据中心与边缘计算，北京房山IDC已引入曦云C600千卡集群，对外提供FP8裸金属服务。

· 科华数据：与沐曦合作打造绿色数据中心，沐曦提供GPU算力解决方案，推动高效能计算基础设施发展。

5.4 行业应用合作伙伴

沐曦与各行业龙头企业合作，推动GPU技术在具体场景的落地应用：

· 金融领域：沐曦与招商银行等金融机构深度合作，为金融监管、数字客服等业务各类大小模型提供高效底层集群能力。金融行业对算力的安全性、可靠性要求极高，沐曦在此领域的突破证明其产品已达到行业应用标准。

· 政务领域：深桑达A旗下中国电子云完成DeepSeek-V3模型在沐曦GPU上的FP8精度适配，政务、央企私有化方案已落地。政务市场的开拓对沐曦具有重要意义，这类客户对国产化要求高，是沐曦的差异化优势领域。

· 通信领域：中国联通与沐曦合作，沐曦为其算力网络建设提供底层GPU技术支撑。运营商市场是国产GPU的重要战场，沐曦在此领域的布局具有战略意义。

5.5 生态建设与标准制定合作伙伴

沐曦积极参与产业生态建设和标准制定，与多家机构建立合作关系：

· 上海市算力网络协会：沐曦与该协会合作，共同推动算力基础设施建设和行业标准制定。

· 开源社区与高校：沐曦与多所高校和开源社区合作，推动GPU软件生态建设。公司积极参与开源项目，提升在开发者社区的影响力。

沐曦的合作伙伴网络覆盖了资本、技术、市场、生态等各个方面，形成了强大的协同效应。这种广泛的合作战略是沐曦作为创业企业能够快速成长的关键因素之一。通过与产业链各环节的领先企业建立深度绑定，沐曦在弥补自身资源不足的同时，也增强了在市场竞争中的抗风险能力。

随着沐曦IPO的推进和业务规模的扩大，其产业生态圈有望进一步扩展，合作伙伴网络将更加丰富多元。这种良性循环将有力支撑沐曦在国产GPU领域的长期发展，为其与国际巨头竞争提供坚实保障。

6 总结与展望

沐曦集成电路作为国产GPU领域的领军企业，经过近五年的快速发展，已从一家初创企业成长为国内高性能GPU市场的重要参与者。通过对公司的全面解析，我们可以得出以下总结与展望。

6.1 发展成果与竞争优势

沐曦在过去几年取得了显著的发展成果，主要体现在以下几个方面：

· 技术成果：沐曦已构建了完整的GPU产品矩阵，包括曦思N系列（推理）、曦云C系列（训推一体）和曦彩G系列（图形渲染）。公司推出的曦云C600芯片实现了从设计、制造到封装测试的全流程国产供应链闭环。在软件层面，MXMACA软件栈实现了与主流AI框架的兼容，大幅降低了用户迁移成本。

· 商业化进展：沐曦的营收从2022年的42.64万元增长至2024年的7.43亿元，三年复合增长率超过4000%。截至2024年末，公司GPU累计销量已超过25,000颗，实现了千卡集群的大规模商业化应用。

· 产业生态建设：沐曦与超讯通信、阶跃星辰、优刻得等企业建立了深度合作关系，形成了覆盖芯片设计、制造、销售、服务全链条的产业生态网络。

· 资本市场认可：沐曦IPO申请于2025年6月获科创板受理，计划募资39.04亿元，投后估值达210.71亿元。这一估值反映了资本市场对沐曦技术实力和发展前景的高度认可。

沐曦的核心竞争优势可归纳为以下几点：

· 团队优势：公司核心团队平均拥有近20年高性能GPU研发经验，曾主导过多款世界主流GPU产品的研发及量产。这种深厚的技术积累是沐曦最核心的竞争优势。

· 全栈自研能力：沐曦拥有完全自主知识产权的指令集和架构，是国内少数几家系统掌握先进制程GPU芯片及其基础系统软件研发能力的企业之一。

· 先发优势：作为国内较早专注于高性能通用GPU的企业，沐曦在产品商业化、生态建设等方面已建立起一定的先发优势。

· 国产替代机遇：随着美国对华半导体管制政策的持续收紧，国产替代已成为不可逆转的趋势。沐曦作为国产GPU的代表性企业，将充分受益于这一历史性机遇。

6.2 面临的挑战与风险

沐曦在发展过程中也面临诸多挑战与风险，需要积极应对：

· 持续亏损压力：沐曦目前仍处于亏损状态，2022-2024年净亏损分别为7.77亿元、8.71亿元和14.09亿元。芯片研发投入大、周期长，公司可能在未来一段时间内持续亏损，对现金流和经营稳定性构成压力。

· 国际竞争压力：英伟达、AMD等国际巨头在技术、生态、品牌等方面仍具有绝对优势。沐曦在产品性能、软件生态等方面与国际领先水平仍存在差距，需持续加大研发投入。

· 人才竞争激烈：高端芯片人才短缺，国内外企业争夺激烈，沐曦面临人才流失和人力成本上升的双重压力。

· 供应链风险：尽管沐曦已推动供应链国产化，但部分关键环节仍依赖境外供应商，地缘政治变化可能对供应链稳定造成影响。

· 商业化挑战：互联网等高端客户对GPU产品要求严苛，导入周期长，沐曦在这些市场的拓展仍面临挑战。

6.3 未来展望与发展趋势

展望未来，沐曦的发展前景受到多种因素的影响，以下几个趋势值得关注：

· 市场空间持续扩大：中国AI算力市场将保持高速增长，预计到2029年，中国AI智算GPU市场规模将达到10,333.40亿元。这一增长为沐曦提供了广阔的发展空间。

· 国产替代加速推进：Bernstein Research预测，到2027年，中国本土AI芯片供应商的市场份额将提升至55%。随着政策支持力度加大和技术成熟度提高，国产替代进程将进一步加速。

· 技术迭代持续演进：沐曦已规划清晰的技术路线图，曦云C600系列支持FP8精度，预计2025年底进入风险试产；曦云C700系列支持FP4精度，定位对标英伟达H100。持续的技术迭代将缩小沐曦与国际领先水平的差距。

· 生态建设日益重要：未来GPU竞争将越来越倾向于生态竞争。沐曦在软件生态、开发者社区、合作伙伴网络等方面的投入将决定其长期竞争力。

· 资本市场支持增强：科创板深化改革“1+6”政策措施为尚未盈利但具有关键核心技术的“硬科技”企业打开绿灯。沐曦成功上市后将获得更多资金支持，加速技术研发和市场拓展。

沐曦的未来发展路径可能呈现以下特点：

· 从“训推一体”向“全场景覆盖”发展：沐曦目前以AI训练和推理市场为主，未来随着曦彩G系列的推出，将进入图形渲染市场，实现全场景覆盖。

· 从“芯片供应商”向“解决方案提供商”转型：沐曦将通过“芯片+软件+服务”的模式，向价值链下游延伸，提升客户黏性和盈利能力。

· 从“国内市场”向“全球市场”拓展：随着产品竞争力的提升，沐曦有望逐步开拓国际市场，参与全球竞争。

综上所述，沐曦集成电路作为国产GPU领域的领军企业，在技术实力、产品布局、生态建设等方面已奠定坚实基础。虽然面临诸多挑战，但在国产替代和历史性市场机遇面前，沐曦有望实现持续快速发展，成为中国在全球半导体竞争中的一张重要名片。随着IPO进程的推进和下一代产品的落地，沐曦正迎来其发展历程中的关键时期，其表现将对中国GPU产业乃至整个半导体行业产生深远影响。

附录：细分标的

总结一下

沐曦IPO的受益标的可主要分为以下几类：

⚠️ 投资提示

来源：GPCapital