摘要：我们今天分析一下四个近期上市大热门概念公司。以下从成立时间、核心竞争力、上市进展及深度关联公司四个维度，对沐曦股份、长江存储、新凯来和长鑫存储进行对比分析：（仅供参考）
我们今天分析一下四个近期上市大热门概念公司。以下从成立时间、核心竞争力、上市进展及深度关联公司四个维度，对沐曦股份、长江存储、新凯来和长鑫存储进行对比分析：（仅供参考）
一、沐曦集成电路（上海）股份有限公司
成立时间
2020年9月14日 。
核心竞争力
1. 技术团队与产品矩阵
创始人陈维良曾任AMD全球GPU SoC设计总负责人，CTO杨建为AMD首位华人科学家（Fellow），团队主导过十余款主流GPU量产 。
已推出训推一体GPU（曦云C系列）、推理GPU（曦思N系列）、图形渲染GPU（曦彩G系列）三大产品线，其中C500系列对标NVIDIA A100，2024年2月量产，2025年Q1收入占比达97.55%。
自主研发MXMACA软件栈，兼容CUDA接口，降低开发者迁移成本（300万行代码迁移仅需14天）。
2. 技术突破与供应链
5nm芯片计划2025年底流片，通过先进封装技术（如双芯协同）可实现等效4nm性能，成本降低30%。
供应链逐步国产化，曦云C600系列在中芯国际12nm产线量产，长电科技提供2.5D封装服务 。
上市进展
2025年6月科创板IPO申请获受理，9月完成第二轮问询回复，预计2025年11月至2026年初上市，募资39.04亿元用于5nm芯片研发及生态建设。
深度关联公司
1. 供应链
中芯国际：提供12nm晶圆代工服务，曦云C600系列在此产线量产。
长电科技：负责2.5D Interposer及FCBGA先进封装，曦云C600在江阴基地完成封测 。
通富微电：承担GPU封装测试，良率稳定在99.3%，高端封装业务收入增长60%。
2. 销售与合作
超讯通信：特定行业总代理，2025年签订14.88亿元采购协议，覆盖政务、金融等领域。
中科曙光：千卡集群集成商，某政务云项目采用沐曦方案后算力成本降低28%。
3. 资本关联
国调基金、中网投：国家级基金领投A轮，提供战略背书及产业资源。
红杉资本、真格基金：早期投资方，Pre-A轮即入局。
二、长江存储科技有限责任公司
成立时间
2016年7月26日。
核心竞争力
1. 技术突破与专利布局
Xtacking架构：将存储单元与外围电路分开制造，缩短开发周期3个月以上，支持独立升级存储单元或逻辑电路。
量产进展：2025年量产294层3D NAND TLC芯片（X4-9070），存储密度较上一代提升48%，接口速度达3.6Gbps，性能对标三星、SK海力士232层产品。
技术输出：混合键合技术被三星引入用于420层NAND研发，是中国半导体技术首次反向输出国际巨头。
2. 产能与市场地位
武汉基地规划总产能30万片/月，2025年Q3全球市占率达18%，位列第三（三星32.1%、铠侠17.3%）。
消费级品牌“致态”在京东双11 SSD销量超越三星，企业级市场进入苹果供应链及东南亚数据中心。
3. 供应链自主化
设备国产化率已达45%，目标2026年实现100%，北方华创、中微公司等国产设备商深度参与产线建设。
上市进展
2025年9月完成股份制改革，启动科创板IPO筹备，预计2026年Q4至2027年Q1上市，募资规模预计300-400亿元 。
深度关联公司
1. 设备与材料
北方华创：刻蚀设备、薄膜沉积设备主力供应商，在长存供应链敞口超40%。
南大光电：ArF光刻胶通过认证，是国内首款量产高端光刻胶。
安集科技：抛光液市占率30%，适配294层工艺。
2. 封测与模组
长电科技：2.5D/3D封装技术支持NAND，计划收购晟碟扩大产能。
联芸科技：主控芯片龙头，深度绑定长存颗粒需求，2025年Q2净利润同比+162%。
3. 资本关联
国家大基金：一期、二期合计持股超22%，湖北长晟三期共同出资207.2亿元建设三期项目 。
湖北国资：通过武汉光谷金控、江城产投等持续注资，支持产能扩张。
三、深圳市新凯来技术有限公司
成立时间
2021年8月 。
核心竞争力
1. 技术路线与产品矩阵
DUV+SAQP工艺：绕开EUV光刻机限制，主攻深紫外光刻（DUV）结合自对准四重成像（SAQP），目标2026年实现7nm制程设备量产。
设备布局：发布“名山”系列设备，覆盖外延沉积（EPI）、原子层沉积（ALD）、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）等前道关键环节，部分设备进入中芯国际、华虹半导体产线验证 。
2. 产业链协同
联合定义技术路线：与华为、中芯国际合作，由下游客户提出工艺需求，针对性开发设备，缩短验证周期。
国产供应链拉动：带动新莱应材（高洁净管路）、至纯科技（湿法清洗）、奥普光电（光刻镜头）等企业技术升级。
上市进展
目前尚未启动IPO，作为深圳国资控股企业，预计未来通过产业整合或独立上市实现资本化。
深度关联公司
1. 设备与零部件
新莱应材：刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件供应商，2025年订单达数亿元，占其半导体业务营收35%。
至纯科技：湿法清洗设备主力供应商，订单占比超20%，深度参与SAQP工艺清洗环节。
奥普光电：通过合资公司长光集智研发光刻机曝光系统，主攻纳米级物镜与精密光学组件。
2. 技术合作
中芯国际：核心验证方与客户，SAQP工艺已导入其中试线，28nm良率达85%。
华特气体：电子特种气体供应商，已向新凯来供应Ar、Ne等气体，设备量产将拉动采购量提升。
3. 资本关联
深圳市重大产业投资集团：通过深芯恒科技100%控股，提供资金及政策支持 。
四、长鑫存储技术有限公司
成立时间
2016年5月 。
核心竞争力
1. 技术追赶与产品矩阵
DRAM技术突破：17nm DDR4产品良率达80%，单位晶圆成本比韩国厂商低15%-20%，量产LPDDR5及DDR5产品，进入华为、小米供应链。
HBM布局：G4制程（16nm）HBM3样品于2025年9月交付华为，计划2026年量产，目标月产能5万片，缩小与SK海力士技术代差至3年。
2. 产能与市场地位
2025年DRAM产量预计273万片（同比+68%），全球市占率目标10%-12%，成熟制程市场占比超30% 。
国内服务器内存采购占比25%，华为、浪潮等厂商为核心客户。
3. 供应链垂直整合
设备国产化：北方华创刻蚀设备市占率超50%，中微公司TSV深孔刻蚀设备用于HBM堆叠。
封测协同：深科技（沛顿科技）负责封装测试，通富微电HBM封装样品通过验证，TSV密度达106/cm²。
上市进展
母公司长鑫科技于2025年7月启动IPO辅导，10月完成辅导验收，预计2026年提交科创板上市申请，目标估值超1500亿元 。
深度关联公司
1. 设备与材料
北方华创：12英寸TSV刻蚀机、薄膜沉积设备市占率超50%，支持17nm及HBM产线。
雅克科技：前驱体、光刻胶核心供应商，适配16nm及HBM工艺。
安集科技：CMP抛光液市占率超30%，适配HBM堆叠工艺。
2. 封测与模组
深科技：最大委外封测供应商，子公司沛顿科技负责芯片封装测试及模组生产。
通富微电：HBM封装样品通过验证，合作开发12层HBM3。
3. 资本关联
国家大基金二期：持股9.8%，兆易创新（1.88%）、阿里巴巴（1.26%）等战略入股。
安徽省新一代信息技术产业母基金：300亿元规模，孵化产业链企业。
总结对比
行业影响与战略意义
沐曦股份：国产GPU“独角兽”，技术路线对标国际巨头，供应链国产化是其破局关键，若上市成功将加速算力自主可控进程。
长江存储：全球NAND技术领跑者，Xtacking架构改写行业竞争格局，设备国产化率提升可规避制裁风险，长期有望冲击三星、铠侠地位。
新凯来：半导体设备“国家队”，DUV+SAQP工艺为国产替代提供新路径，其设备量产将直接拉动上游零部件企业技术升级。
长鑫存储：DRAM国产替代先锋，HBM量产将抢占AI算力市场，与长江存储形成“南NAND北DRAM”双巨头格局，共同支撑国产存储战略。
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来源：冀东王