半导体晶圆制造设备(WFE)市场趋势

摘要：到2030年，晶圆制造设备市场规模将达到1840亿美元，其中包括1510亿美元的设备出货量和330亿美元的服务出货量，2024年至2030年的复合年增长率分别为4.6%和4.8%。

Yole发布《2025年晶圆制造设备WFE行业现状报告》，关键要点包括：

1. 到2030年，晶圆制造设备市场规模将达到1840亿美元，其中包括1510亿美元的设备出货量和330亿美元的服务出货量，2024年至2030年的复合年增长率分别为4.6%和4.8%。

2. 竞争格局：由阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、TEL和科磊（KLA）组成的“五大巨头”在2024年占据了近70%的市场份额。

3. 图案化设备（Patterning）在晶圆制造设备（WFE）市场中占据主导地位，2024年市场份额达26%。；晶圆键合技术增长最为强劲。

4. 区域对比：2024年，大中华区芯片制造商贡献了40%的收入，但只有5%的晶圆厂设备制造发生在中国。

2017~2030半导体晶圆制造设备市场销售额预测

晶圆制造设备销售额来源与晶圆制造设备产地的地理分布呈现出鲜明对比！

在2024年，就晶圆制造设备供应商的总部所在地而言：

总部位于美国的供应商占出货收入的 40%；总部在EMEA地区的供应商占整个市场的25%左右；总部在日本的供应商占整个市场的25%左右；包括大中华区在内的其他地区占市场份额不到 10%。

而就晶圆制造设备的生产地而言：

产自EMEA地区的晶圆制造设备占据了整个市场的三分之一左右，主要由半导体设备公司 ASML 以及 ASM International、ZEISS、Nova、IMS Nanofabrication 和 Aixtron 等公司推动。产自日本的晶圆制造设备约占整个市场的24%。美国尽管拥有众多的晶圆制造设备巨头，但美国产地的WFE仅占12%。产自中国的晶圆制造设备约占5%，尽管中国占全球芯片制造商需求的40%。

这两个数字之间的差异在于，美国和EMEA地区的部分WFE是在东南亚制造的。