摘要：今年六月，全球芯片产业正迎来一场千亿级投资浪潮，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《300毫米晶圆厂展望》表示，2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元。

文 | 锐观经纬

编辑 | 锐观经纬

今年六月，全球芯片产业正迎来一场千亿级投资浪潮，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《300毫米晶圆厂展望》表示，2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元。

这一规模庞大的投资，既源于人工智能驱动下数据中心、边缘设备对芯片需求的激增，也表现出各国加速构建本土半导体供应链、争夺产业主导权的竞争态势。

其中，中国内地以940亿美元的预期投资额位居全球首位，这一数据不仅体现出中国在半导体领域的发力决心。

更让外界关注：长期以来国外对中国的芯片技术封锁，是否正迎来被打破的关键节点？

从全球投资节奏来看，芯片设备支出的增长已形成明确趋势，SEMI预测，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元关口，同比增长7%至1070亿美元。

2026年增速将提升至9%，规模达1160亿美元，2027年虽略有放缓，仍将以4%的增速增至1200亿美元。

到2028年，增速将再度加快至15%，支出规模预计达到1380亿美元。

这种持续攀升的投资态势，本质上是全球产业链对“芯片自主”的集体回应，过去几年，汽车、消费电子等行业因芯片短缺遭遇停产、减产困境，让各国深刻意识到，依赖单一地区的半导体供应存在巨大风险，构建本地化产业生态成为必然选择。

在中国内地940亿美元的投资布局中，“突破技术封锁”的目标尤为清晰。

作为当前主流芯片的核心生产载体，300毫米晶圆的制造设备水平直接决定芯片产能与工艺精度，而这一领域长期被国外企业垄断。

此次大规模设备投资，一方面聚焦成熟工艺产能扩张，重点覆盖汽车电子、物联网设备等民生与工业领域急需的芯片类型，通过本土生产减少对国外供应链的依赖。

另一方面则瞄准中高端工艺研发，为后续突破更先进技术积累基础。

例如，国内企业在14纳米、7纳米工艺上的进展，正是依托相关设备的引进与国产化替代逐步实现，而此次持续投资将进一步加速这一进程。

全球其他地区的投资布局，也从侧面印证了半导体产业竞争的激烈程度。

韩国以860亿美元的预期投资位列第二，其核心目标是支撑全球生成式人工智能对高端芯片的需求，依托三星在内存与先进工艺领域的技术优势巩固市场地位。

中国台湾预计投资750亿美元，重点投向2纳米及以下产能建设，试图维持其在晶圆代工领域的技术领先性。

美洲地区凭借600亿美元投资跃居第四，美国正通过扩大先进工艺产能，既满足本土AI应用需求，也试图继续掌控全球半导体技术的主导权。

此外，日本、欧洲和中东、东南亚分别计划投资320亿、140亿和120亿美元，这些地区通过政策激励推动设备投资，预计到2028年其投资规模较2024年将增长60%以上，核心诉求同样是摆脱对单一供应链的依赖，缓解关键芯片供应风险。

从细分领域来看，不同芯片类型的投资方向，进一步凸显中国突破技术封锁的路径规划。

逻辑与微电子领域是投资重点，2026-2028年总投资达1750亿美元，代工厂主导的2纳米以下工艺扩张是核心，环绕栅极（GAA）架构、背面供电等先进技术将成为提升芯片性能的关键。

尽管1.4纳米工艺（SEMI预测2028-2029年量产）仍由国外企业领跑，但中国在成熟工艺与中高端工艺的布局已初见成效，通过设备投资快速补齐产能与技术短板，正逐步缩小与国际领先水平的差距。

内存领域的投资同样具有战略意义，未来三年1360亿美元的支出标志着该领域进入新增长周期。

其中，DRAM设备投资超790亿美元，3DNAND投资达560亿美元，人工智能需求是主要驱动力，AI训练对高带宽内存（HBM）的传输速度要求极高，AI推理则需要更大存储容量，直接拉动两类内存产品需求激增。

对中国而言，长江存储在3DNAND领域的技术突破已打破国外垄断。

此次全球内存领域的大规模投资，将为国内企业进一步完善产业链、提升技术成熟度提供契机，而内存自主生产能力的提升，正是打破国外技术封锁的重要一环。

模拟与电力相关领域的投资虽规模相对较小，却对产业链稳定至关重要。

未来三年，模拟领域投资超410亿美元，电力相关领域（含化合物半导体）投资270亿美元，这些芯片广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子等场景，是保障产业正常运转的“基础组件”。

国内企业如士兰微、华润微等，正通过设备投资扩大产能，不仅能满足国内市场需求，也在全球市场逐步提升份额。

这些领域的突破虽不似AI芯片那般受关注，却为中国构建完整半导体生态、降低对外依赖度提供了关键支撑。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查曾表示，半导体行业正进入“关键的转型时代”，人工智能需求与区域自给自足诉求共同推动产业变革。

对中国而言，940亿美元的设备投资领跑全球，不仅是数字上的优势，更是突破国外技术封锁的“底气”所在。

从成熟工艺到中高端工艺，从逻辑芯片到内存、模拟芯片，中国正通过系统性投资逐步补齐产业链短板。随着这些设备落地、产能释放，国内芯片短缺问题将得到缓解，更重要的是，中国在全球半导体产业格局中的话语权将持续提升。

可以预见，当本土供应链逐步完善、技术水平不断突破，国外的技术封锁将不再是制约中国芯片产业发展的“绊脚石”，反而会成为推动产业实现自主可控、弯道超车的“催化剂”。

来源：月尘染星河一点号