表面贴装设备（SMT）市场持续扩张：全球规模将从55.95亿增至74.83亿美元，CAGR达4.96%

摘要：SMT是英文（Surface Mounter Technology）的缩写，翻译为中文就是表面贴装技术，日常生活常见的各类数码家电等电子产品内部的电路板都是通过这个技术完成实现，通过SMT设备中的贴片机将电子元器件贴装到电路光板上，再经过回流炉焊接，最终成为一

SMT是英文（Surface Mounter Technology）的缩写，翻译为中文就是表面贴装技术，日常生活常见的各类数码家电等电子产品内部的电路板都是通过这个技术完成实现，通过SMT设备中的贴片机将电子元器件贴装到电路光板上，再经过回流炉焊接，最终成为一块主板，SMT在当今电子行业发挥着巨大作用。

2024 年，SMT 全球销量约为7.1 万台，全球市场平均价格约为每台72.3 千美元。随着全球各行业电子产品需求的加速增长，SMT 设备市场有望实现强劲持续的增长。对小型化、自动化和高性能设备的追求，确保了SMT 仍然是PCB 组装的支柱。由于中国大陆、日本、韩国和台湾地区的大规模电子产品制造，亚太地区占据主导地位，该地区仍将是最大的SMT 设备中心。然而，北美和欧洲将加大对电动汽车、航空航天和医疗设备先进SMT 生产线的投资。5G、物联网、人工智能和电动汽车技术的兴起，持续扩大了对精密、可靠和自动化组装的需求。制造商也面临着遵守 RoHS 和环保制造标准的压力，因此需要升级到可持续的SMT 工艺。

市场规模
根据QYResearch调研数据显示：2025年，全球表面贴装设备（SMT）市场规模达到了55.95亿美元，预计2031年将达到74.83亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为4.96%。

从销量上看，中国目前是全球最大的表面贴装设备（SMT）消费国，但是低端产品同质化严重，价格竞争激烈，亟需提升产品价值，避免同质化竞争。同时，随着电子贴装技术的发展，客户对表面贴装设备（SMT）提出了更多的质量要求和更高的技术指标，规格和功能变化越来越多样化。表面贴装设备（SMT）企业应该积极改进产品质量，从而使自身产品具有市场吸引力。

市场上的主要表面贴装设备（SMT）生产商包括Fuji，ASM Pacific Technology，Panasonic等，日本的企业在高端市场占据较大的份额。国内表面贴装设备（SMT）产品生产企业较多，如Beijing Borey，Beijing Torch等，但是主要在低端市场竞争。

表面贴装设备（SMT）的主要消费国家为欧洲，美国，中国，日本等国家和地区。这些地区占据全球大部分的市场。这些地区也是表面贴装设备保有量最大的地区，替换市场也具有很大规模。同时，印度，东南亚地区国家如印尼，泰国等近些年经济发展很快，具有较大的市场潜力, 表面贴装设备保有量逐年增加，未来替换市场将带来大量需求。

2023全球蔓延的新冠疫情在一定程度上影响了表面贴装设备的发展，这也给表面贴装设备（SMT）生产企业带来了一定的困难，企业需要保持充足的现金流以应对疫情的发展。尽管外部环境和行业竞争问题的存在，随着全球经济的复苏和全球及中国对表面贴装设备（SMT）行业的不断重视和投入，我们认为该行业的市场前景还是有一定的发展前景的，并且行业的投入也将会持续增加。

市场趋势
全球SMT 设备市场正经历强劲增长，这得益于对小型化、高性能电子产品需求的不断增长。随着 5G、物联网、电动汽车和消费电子等行业的扩张，制造商需要能够提供高吞吐量、高精度和灵活性的先进 SMT 解决方案。自动化是关键趋势：智能工厂和工业 4.0 正在推动集成传感器、数据分析和实时监控的智能 SMT 系统的采用。人工智能检测系统（AOI、SPI）和协作机器人正在改进缺陷检测并减少停机时间。

市场驱动
SMT 设备市场的发展受多种因素驱动：电子产品小型化：智能手机、可穿戴设备和物联网设备对更小、更轻、更强大的设备的需求日益增长，促使制造商采用先进的 SMT 解决方案。汽车电子：向电动汽车 (EV)、ADAS 和联网汽车的转变需要高可靠性、紧凑性和高性能的 PCB 组件，从而推动了 SMT 设备的需求。

上下游
上游：SMT 设备依赖于精密组件和原材料，包括电机、传感器、传送带、喷嘴、焊接系统和高速摄像机。供应商包括基恩士（传感器）、欧姆龙（自动化组件）、村田（材料）、汉高铟泰公司（焊膏）和旭化成（化学品）。 ASMPT、JUKI、Fuji、Panasonic、Yamaha Robotics 和 Mycronic 等 SMT 设备制造商将这些部件集成到设备中。

下游：SMT 设备被富士康、和硕、捷普、Flex 和 Celestica 等 EMS（电子制造服务）供应商以及苹果、三星、华为、博世、西门子和英特尔等 OEM 厂商所使用。这些公司使用 SMT 生产线来组装消费电子产品、电动汽车、电信、航空航天和医疗设备。

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