摘要：10月9日，国际半导体产业协会SEMI发布最新报告，预计2026年至2028年全球300毫米晶圆厂设备支出总额将达3740亿美元，存储领域独占1360亿美元，主要受数据中心及边缘设备对AI芯片需求激增驱动。

观点网讯：10月9日，国际半导体产业协会SEMI发布最新报告，预计2026年至2028年全球300毫米晶圆厂设备支出总额将达3740亿美元，存储领域独占1360亿美元，主要受数据中心及边缘设备对AI芯片需求激增驱动。

报告预计，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，同比增长7%至1070亿美元；2026年再增9%至1160亿美元。细分来看，2026至2028年DRAM相关设备投资将超过790亿美元，3D NAND投资将达560亿美元，区域化晶圆厂布局与AI算力需求共同推高资本开支。

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来源：观点机构