摘要：近期，全球存储芯片市场再度掀起涨价风暴。三星电子、闪迪等主要厂商在9月下旬陆续通知客户调整报价，其中部分DRAM价格上调高达15%-30%，NAND闪存价格也上调5%-10%。

全球存储芯片市场涨价潮席卷而来，封测环节成为关键战场。

近期，全球存储芯片市场再度掀起涨价风暴。三星电子、闪迪等主要厂商在9月下旬陆续通知客户调整报价，其中部分DRAM价格上调高达15%-30%，NAND闪存价格也上调5%-10%。

美光甚至一度暂停报价，恢复后新价格普遍上涨约20%。

在这一波行业景气度攀升的背景下，存储芯片封测作为产业链的关键环节，其重要性日益凸显。通富微电、深科技、长电科技、太极实业这四家国内封测领域的主要玩家，正各自凭借独特优势争夺市场红利。

01 行业新浪潮：存储芯片迎“超级周期”，封测环节至关重要

半导体行业正迎来新一轮发展机遇，尤其是存储芯片领域。市调机构TrendForce最新报告指出，受硬碟机供应短缺影响，云服务提供商正加速将存储需求转向企业级QLC SSD。

这一转变带动急单涌现，预计第四季度NAND Flash各类型产品合约价将全面上涨，平均涨幅落在5%至10%。

摩根士丹利最新研报预测，在人工智能热潮的推动下，存储芯片行业将迎来一个“超级周期”。

更加引人注目的是，OpenAI与三星电子、SK海力士已达成初步供货协议，两家韩国公司将为“星际之门”项目供应存储芯片。

这一需求预测是目前全球高带宽存储芯片产能的两倍多，凸显了AI项目规模之大及全球人工智能发展速度。

在技术演进方面，存储封测行业也在经历深刻变革。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。

Chiplet、2.5D/3D封装等先进技术正在存储封测领域快速普及，成为提升芯片性能、降低功耗的重要方式。

02 通富微电：AMD核心合作伙伴，尽享AI算力红利

通富微电在四家公司中展现出最强劲的增长势头，其最引人瞩目的优势在于与全球半导体巨头AMD的深度战略合作。

通过多年前战略性收购AMD苏州及槟城封测厂，公司已成为AMD最大的封测供应商，承接其80%以上的封测订单。

2025年上半年，通富微电来自AMD的采购额已达到10亿美元，充分体现了双方合作的深度与稳定性。

随着AMD在AI芯片领域持续发力，其数据中心业务2025年第二季度营收同比增长14.33%，通富微电作为核心供应商直接受益。

更值得关注的是，AMD与OpenAI最近达成了重大合作。根据协议，AMD将在为期四年的时间内，向OpenAI提供数十万块人工智能芯片。

这一合作将为通富微电带来持续的业务增长动力。

在技术实力方面，通富微电在先进封装领域布局深远。公司已支持5nm Chiplet量产，3nm工艺完成验证，2.5D封装良率达95%。

2025年上半年，公司研发投入达7.56亿元，同比增长12.43%。

财务表现上，通富微电的业绩同样亮眼。2025年上半年，公司实现营收130.38亿元，同比增长17.67%；实现净利润4.12亿元，同比增长27.72%。

更值得关注的是，公司2025年第二季度单季度业绩创历史新高，净利润环比增长高达206.45%。

03 长电科技：全球封测龙头，技术全面领先

长电科技作为全球第三大封测厂，在行业内占据重要地位。公司在高端封装技术方面布局全面，先进封装收入占比已超过60%。

长电科技不仅为AMD提供封测服务，还是英伟达的HBM（高带宽内存）封装服务供应商。

在存储封测领域，长电科技的技术覆盖3D NAND、DRAM等多种产品，展现出全面的技术实力。

财务方面，长电科技2025年第二季度实现总营收92.7亿元，同比增长7.24%；实现毛利润13.27亿元。

这一数据表明公司在存储芯片涨价潮中保持了稳定的盈利能力。

长电科技的收购策略也值得称道。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者。

这一收购进一步强化了长电科技在闪存封测领域的市场地位。

04 太极实业：绑定SK海力士，受益HBM需求爆发

太极实业在存储封测领域的业务主要通过控股子公司海太半导体开展。海太公司拥有完整的封装测试生产线，与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。

这种合作关系使得海太公司能够深度参与SK海力士的DRAM产品后工序服务。

当前存储市场的一个重要趋势是HBM（高带宽内存）需求的爆发性增长。太极实业子公司海太半导体与SK海力士深度绑定，掌握HBM3堆叠封装技术。

随着AMD MI450等新一代AI芯片需要搭载新一代HBM4内存，太极实业作为SK海力士无锡厂核心封测伙伴，将间接配套AMD供应链。

财务数据显示，太极实业2025年第二季度公司实现总营收87.23亿元，同比减少9.94%；实现毛利润6.89亿元。

尽管营收有所下滑，但公司在存储封测领域的技术积累和客户关系仍是其核心优势。

值得注意的是，太极实业正在积极扩张HBM封装产能，计划在2026年将HBM封装产能提升50%。

这一举措将让公司直接受益于HBM市场的快速增长。

05 深科技：高端存储封测领军者，增长稳健

深科技是国内高端存储芯片封测的龙头企业，特别在独立DRAM内存芯片封测领域位居国内最大。

公司产品覆盖DRAM运存、LPDDR低功耗运存、NAND FLASH闪存及嵌入式存储的全方位产品体系，展现出全面的技术布局。

2025年第二季度，深科技公司实现总营收43.75亿元，同比增长11.38%；毛利润6.73亿元。

这一增长态势表明公司在存储封测市场保持了稳健的发展步伐。

深科技的另一大优势在于其是全球第二大硬盘磁头制造商，这一业务与存储封测业务形成了良好的协同效应。

公司在高端存储芯片封测领域的技术积累，使其在消费电子、汽车电子等高增长市场具备较强的竞争力。

06 四强全面比拼：成长性、技术实力、客户结构多维对比

从营收成长性来看，通富微电在四家公司中表现最为出色，这主要得益于其与AMD的深度绑定和AI芯片需求的爆发。

长电科技规模较大增长稳定，太极实业与SK海力士的合作关系为其带来业务保障，而深科技则表现最为稳健。

技术实力方面，四家公司在先进封装领域各有侧重。通富微电在Chiplet、2.5D封装等领域技术领先；

长电科技在HBM封装和3D NAND方面具备优势；

太极实业专注于HBM堆叠封装技术；

而深科技则在全方位存储产品体系方面有全面布局。

客户结构是影响四家公司发展前景的关键因素。通富微电深度绑定AMD，尽享AI算力红利；

长电科技客户群较为多元，覆盖多家国际大厂；

太极实业则与SK海力士形成紧密合作关系；

深科技主要服务高端存储芯片客户。

从财务指标来看，2025年第二季度的毛利润数据提供了直观的对比。长电科技以13.27亿元毛利润位居首位，通富微电以11.2亿元紧随其后，太极实业为6.89亿元，深科技为6.73亿元。

这一数据大致反映了四家公司的盈利能力和业务规模。

07 未来展望：AI驱动、先进封装与国产替代三大机遇

展望未来，存储封测行业面临三大发展机遇。首先是AI驱动带来的算力需求爆发。AMD预测，到2028年数据中心AI加速器市场规模将达5000亿美元，年复合增长率超过60%。

这一增长将直接带动存储芯片及封测需求。

其次是先进封装技术的不断迭代。随着HBM、Chiplet等新技术在存储领域的广泛应用，封测环节在存储芯片产业链中的价值占比有望持续提升。

QYResearch报告显示，全球非易失闪存芯片封测服务市场未来几年将保持稳定增长。

第三是国产替代带来的历史性机遇。随着国内半导体产业链自主可控需求的增强，国内封测企业有望获得更多国内存储芯片厂商的订单。

通富微电已计划在未来三年将非AMD业务占比提升至40%，体现了国内厂商对国产替代趋势的把握。

总体来看，在AI算力爆发、存储芯片涨价潮的行业背景下，通富微电因与AMD深度绑定，在成长性上暂时领先；

长电科技作为全球第一梯队企业，技术全面性与规模优势明显；

太极实业与深科技则在细分领域各有千秋。

技术的快速迭代与市场波动始终是行业不变的主题，没有永远的赢家，只有不断适应的企业。

未来哪家企业能够持续加大研发投入、把握AI与先进封装的趋势，才能真正在存储封测这场长跑中胜出。

（风险提示：股市有风险，投资需谨慎！本文仅为个人观点，交流经验，内容仅供参考，不构成投资建议，也不作推荐，投资者据此买卖，风险自担！）

来源：酒香中感受岁月的醇