摘要：在AMD最近的财报电话会议上，CEO苏姿丰面对彭博社记者关于潜在Intel Foundry合作的问题时，给出了一个典型的企业家式回应：既未否认，也未确认。她强调AMD的供应链“非常稳固”，并重申与TSMC的深度伙伴关系，同时突出在美国本土制造的重要性，尤其是构
在AMD最近的财报电话会议上，CEO苏姿丰面对彭博社记者关于潜在Intel Foundry合作的问题时，给出了一个典型的企业家式回应：既未否认，也未确认。她强调AMD的供应链“非常稳固”，并重申与TSMC的深度伙伴关系，同时突出在美国本土制造的重要性，尤其是构建“美国AI栈”的战略优先级。这一表态源于Semafor于10月1日的报道，该报道称Intel正与AMD进行早期谈判，将AMD纳入其代工厂客户名单，以生产部分较成熟节点的芯片，如7nm级产品，而非AMD的最尖端设计。
苏姿丰的回应并非孤立事件。AMD在Q3财报中报告数据中心收入增长115%，达37亿美元，EPYC处理器和Instinct MI300X AI加速器贡献显著，但供应链单一化已成为隐忧。TSMC虽主导AMD的3nm和5nm节点，但地缘风险和产能瓶颈促使AMD探索备选。Intel Foundry Services（IFS）虽起步较晚，其18A节点（相当于2nm）将于2025年下半年进入高量产，良率目标超80%，这为AMD提供了一个本土化选项，而非完全转向。
AMD CEO 在潜在的英特尔合作中保持微妙平衡
AMD与Intel的恩怨可追溯至x86架构的早期授权协议，但如今的谈判焦点在于制造而非设计。报道显示，潜在合作可能限于AMD的较旧产品线，如Ryzen 7000系列的7nm变体，避免核心AI芯片的泄露风险。Intel的20A节点（2025年量产）采用RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术，提供15%性能提升和10%功耗降低，适合AMD的chiplet模块化策略——EPYC的Zen 5核心可无缝集成，减少TSMC依赖达20%。
从工程视角，这一联盟并非颠覆性变革。Intel IFS当前营收主要来自内部订单，外部客户如NVIDIA的5亿美元投资（9月宣布）已注入信心，但AMD的加入将测试IFS的执行力。AMD的MI350X GPU计划2026年交付，需要月产超5000片晶圆；若转向Intel，可利用其亚利桑那Fab 52的扩展产能，年增10万片。但挑战显见：Intel的良率爬坡需至2026年，初期成本或高出TSMC 15%-20%，AMD需权衡PPA（功率、性能、面积）指标。
谈判消息一出，Intel股价应声上涨3.5%，年内累计升77%，AMD则微涨2.8%，反映市场对“共生竞争”的认可。Seeking Alpha分析指出，这一潜在交易可为Intel注入15亿美元订单，助力其IDM 2.0转型；对AMD而言，则分散TSMC风险，尤其在特朗普政府推动的本土化浪潮下。X平台上，投资者如@ConvictionPoint发帖称“x86生态咨询组启动+早期谈判=即将公告”，浏览量超千，凸显社区对PCIe标准协作的期待。
然而，AMD官方回应简短：“不评论谣言或猜测”，这与苏姿丰的迂回一致，旨在避免股价剧震。Bernstein分析师在报告中调高Intel目标价，称AMD客户身份将“象征性提升IFS信誉”，但警告短期内AMD仅转移5%-10%产能，避免生态冲突。
Intel 的晶圆代工业务引关注
2025年半导体市场增长15%，先进节点产能年增12%，但地缘紧张放大供应链分化。美国政府9.9%入股Intel、SoftBank 20亿美元投资，以及NVIDIA的x86 SoC合作（集成RTX 50 GPU chiplet），均指向“美国AI栈”的构建。AMD的多元化需求契合此趋势：Q2数据显示，其TSMC依赖率超90%，而Intel的亚利桑那工厂将于2026年扩至2nm，月产能翻番。
竞争格局中，TSMC份额稳居55%，但Intel IFS目标2027年达20%。若AMD合作落地，将刺激其他fabless玩家如Broadcom跟进，推动EUV投资超500亿美元。X讨论显示，用户担忧知识产权风险，但乐观于AI训练效率提升——AMD的MI300X已占数据中心GPU 10%，Intel 18A可加速其Zen 6迭代。
长远，这一模式或成范例：三星的2nm良率仅40%，英特尔14A节点2028年HVM，AMD-Intel联盟可通过共享测试数据缩短开发周期6个月。但地缘因素下，关税不确定性或推高晶圆成本5%，考验双方执行。
从 CEO 的回应来看，可以判断其希望在以下几方面保持平衡：
强调与台积电的既有合作深度在回应中，她明确提到公司在供应链中与台积电“深度合作”，意在告诉市场：目前的合作关系仍是核心。强调美国本土制造的重要性
她提及“优先在美国建设”的目标，这既是应对政策压力，也可作为谈判与市场形象的一张牌。保持模糊空间
在未签署协议前，对于是否进入代工合作，她故意保持语调不明朗，以避免锁定，也给 AMD 在后续谈判中留下回旋余地。
这种策略表现出对合作机会的开放态度，但同时防止过早承诺所带来的战略风险。
如果 AMD 与英特尔真的达成代工合作，可能带来的后果包括：
英特尔的代工业务将获得强劲背书，对 IFS 的市场信心是一剂强心针；AMD 在供应链上的可选性增强，在特定市场或节点受限时期具备更多回旋空间；但若合作规模较小或限定于成熟节点，其对高端业务影响有限；此外，其他芯片设计厂商可能重新评估英特尔代工的可用性，从而改变行业供应链格局。不过，现实倾向于“试水 + 局部合作”而非全面转向。类似合作若发生，更可能集中在辅助模块、I/O 芯片、非核心逻辑部分，而非其旗舰核心芯片。
AMD-Intel的潜在伙伴虽源于竞争压力，却更多体现为供应链的务实调整。这一进展将为本土制造提供缓冲，但影响根植于节点优化和订单执行，而非市场格局的即时颠覆。2025年，行业或见证更多此类“敌友”平衡，带来可靠的产能弹性。
AMD CEO 在面对英特尔代工传闻时所表现出的态度，是一种典型的高风险策略中的“走钢丝”行为。她既不能彻底否定这一可能性，以免错失供应链弹性机会，也不能过度承诺，以免被市场误解。
来源：万物云联网
