摘要：金融界 2024 年 12 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市稳耀半导体科技有限公司取得一项名为“LED 封装结构及 LED 应用电路”的专利，授权公告号 CN 222106713 U，申请日期为 2024 年 3 月 。

金融界 2024 年 12 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市稳耀半导体科技有限公司取得一项名为“LED 封装结构及 LED 应用电路”的专利，授权公告号 CN 222106713 U，申请日期为 2024 年 3 月 。

专利摘要显示，本实用新型提供一种 LED 封装结构，包括：LED 支架、LED 控制芯片、至少三个发光晶片、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘间隔设置在 LED 支架上，第一焊盘接地，第二焊盘连接第一外部电路的输出端，第三焊盘连接供电电源端，第四焊盘连接第二外部电路的输入端；LED 控制芯片的 GND 端口与第一焊盘连接，LED 控制芯片的 Dout 端口与第二焊盘连接，LED 控制芯片的 VDD 端口与第三焊盘连接，LED 控制芯片的 Din 端口与第四焊盘连接，LED 控制芯片上设有至少三个通道接口；每一发光晶片的正极与第三焊盘连接，每一发光晶片的负极与通道接口连接，以简便的连接实现多种亮度调节。

来源：金融界