3.2T光模块来了！国内厂商研发领先，但商用还要等几年？

摘要：过去三年，光模块行业经历了飞速迭代：从400G 走向 800G，再到1.6T，如今，3.2T 光模块已经成为产业链最受关注的焦点。它被称为AI 数据中心的“下一块拼图”，承载着算力高速公路继续扩容的重任。然而，国内厂商虽然在研发层面捷报频传，但大规模商用似乎依

过去三年，光模块行业经历了飞速迭代：从 400G 走向 800G，再到 1.6T，如今，3.2T 光模块 已经成为产业链最受关注的焦点。它被称为 AI 数据中心的“下一块拼图”，承载着算力高速公路继续扩容的重任。
然而，国内厂商虽然在研发层面捷报频传，但大规模商用似乎依旧“差一口气”。那么，3.2T光模块究竟离真正落地还有多远？

在光通信行业，光模块的速率升级直接决定了 数据中心互联能力。

800G：已成为主流 AI 集群的部署标准。1.6T：2025年开始放量，正在逐步进入规模交付。3.2T：对应 200G/lane 的高速通道，理论带宽翻倍，是面向 2026年以后 大规模 AI 训练和超算中心的关键技术。

一句话总结：没有 3.2T，就没有下一代超大规模 AI 集群的互连能力。

华工科技/华工正源：公开表示 3.2T 核心技术突破，已与头部客户进行联合测试。中际旭创：在 800G/1.6T 已实现量产，3.2T 储备丰富，重点押注 CPO 路线。光迅科技：依托硅光平台，推出支持 3.2T 的光引擎样机。新易盛：在 800G LPO 上领先，3.2T 仍处预研阶段，强调“客户需求牵引”。

从研发角度看，国内厂商已跻身全球第一梯队。

可以预见，未来几年 CPO 与 LPO 将并行演进，不同客户会选择不同方案。

3.2T 模块需要 224G SerDes ASIC 配合，目前相关交换芯片仍在导入期。

3.2T 模块单个功耗接近机柜极限，需要全新的系统级散热设计。

初期价格昂贵，客户更愿意用 1.6T 作为过渡，等待价格下降。

大规模商用需要 互操作测试 和 整机集成验证，这需要至少 1-2 年周期。

所以，即使研发领先，离大规模部署仍有 1-2 年时间差。

2025年：小批量交付，客户实验室验证。2026年：随着交换芯片成熟，预计第一波规模商用启动。2027年以后：有望进入全面部署阶段，成为 AI 数据中心标配。

对国内厂商来说，3.2T 不仅是技术门槛，更是市场格局再洗牌的关键。谁能率先实现 大规模商用 + 稳定交付，谁就可能成为下一代光模块的领跑者。

结语

3.2T光模块的出现，标志着国内厂商已经在全球光通信赛道上“硬碰硬”地追赶上来。
但要真正商用，还要跨过 成本、功耗、系统验证 三道关卡。
换句话说：

研发上，我们已经领先一步；商用化，还要耐心等待几年。