IPO研究丨受AI、物联网等推动，全球嵌入式存储产品出货量有望达123亿块

摘要：公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品 (DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP)嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，公司还为部分客

瑞财经吴文婷 9月29日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）在港交所递交招股书，招商证券国际和国泰君安国际为其联席保荐人。

晶存科技是嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。

公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品 (DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP)嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，公司还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。

全球嵌入式存储产品市场规模(以出货量计)从2020年的77亿块增长至2024年的86亿块，年复合增长率达到2.9%。这一阶段的增长主要受到人工智能发展、智能设备、工业自动化以及物联网等因素推动，市场规模持续扩大。于2024年至2029年，预计市场将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%。