摘要：9月26日，晶盛机电宣布首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。这条生产线的独特之处在于实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化.

浙江晶瑞SuperSiC车间内，一片直径309毫米的碳化硅衬底片在自动化设备间流转，标志着中国在第三代半导体材料领域突破关键瓶颈。

9月26日，晶盛机电宣布首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。这条生产线的独特之处在于实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化.

01 技术突破：12英寸碳化硅国产化链式突破

碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通等领域具有广泛应用前景。与传统的硅基材料相比，碳化硅能显著降低能量损耗，提高系统工作效率。

晶盛机电此次通线的12英寸碳化硅项目，实现了国内在该领域从零到一的突破。大尺寸碳化硅衬底的生产技术门槛极高，此前仅有少数国际巨头能够实现量产。

晶盛机电的突破始于今年5月，当时浙江晶瑞SuperSiC已成功生长出首颗直径309mm的12英寸导电型碳化硅单晶。此次加工中试线的通线，意味着晶盛机电不仅能够生长出晶锭，更具备了将其加工成可用衬底片的全面能力。

从产业链角度看，大尺寸衬底的意义重大。12英寸碳化硅衬底可使用的芯片数量显著增加，从而大幅降低芯片制造成本，加速碳化硅器件在多个领域的普及应用。

02 产业链布局：晶盛机电的垂直整合战略

晶盛机电在碳化硅领域的布局并非单一节点突破，而是全产业链的协同推进。

在子公司分工上，浙江晶瑞SuperSiC专注于碳化硅和蓝宝石抛光片等化合物半导体材料的研发与生产。而另一家子公司求是创芯则专注于CVD类半导体设备开发，已在6月成功交付12英寸减压外延设备。

晶盛机电的产能布局呈现梯队化特征。一方面推进12英寸技术的研发与中试，另一方面也在积极扩大8英寸衬底片的规模化生产。

今年6月，浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目完成备案，项目总投资达15亿元。这一产能建设规划显示，晶盛机电正在为未来市场需求做前瞻性布局。

晶盛机电还通过产学研合作强化技术根基。6月24日，晶盛机电与浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”。

03 生态拓展：从材料到应用的战略联动

晶盛机电在半导体领域的布局不仅限于材料本身。9月25日，公司明确表示，控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股摩尔线程。

这一布局构建了从材料到芯片设计的产业链协同关系。摩尔线程作为国内知名的GPU企业，其发展对国产半导体产业链有拉动效应。

晶盛机电的碳化硅材料也已明确应用于AR产业。公司表示，其光学级碳化硅晶片将为AR眼镜的普及和应用提供强有力支持，推动轻量化、全天候AR眼镜的落地。

在国际化布局方面，晶盛机电子公司浙江晶瑞在马来西亚槟城投资建设制造工厂，今年7月已举行动土仪式。这一布局有助于公司更好地服务国际市场，优化供应链布局。

04 未来前景：国产替代与增长潜力

晶盛机电在碳化硅领域的技术突破对国产替代意义重大。实现从晶体生长、加工到检测环节的100%国产化，意味着中国在第三代半导体材料领域掌握了自主可控的生产能力。

随着新能源汽车、光伏储能等行业的快速发展，对碳化硅器件的需求将持续增长。晶盛机电的大尺寸碳化硅衬底产能，有望享受行业增长与国产替代的双重红利。

从技术发展轨迹看，晶盛机电已实现了6-12英寸全尺寸长晶技术自主可控。这一技术跨越，为公司在未来半导体材料竞争中占据了有利位置。

晶盛机电的产线智能化程度也在不断提升。子公司SuperSiC浙江晶瑞正在构建领先的智能制造工厂，这将进一步保障碳化硅衬底的产能、品质和成本竞争力。

随着新能源汽车、光伏储能等行业对碳化硅器件需求持续增长，晶盛机电的产能布局将享受市场红利。其8英寸碳化硅产线投产后预计年新增收入39亿元，利税总额6亿元。

国产半导体材料的突破不仅是一个企业的成功，更是整个中国半导体产业链升级的缩影。晶盛机电凭借在材料领域的扎实积累，正逐步向产业链更高附加值环节延伸，为中国半导体产业自主可控提供坚实基础。

并且在9月25日，晶盛机电在回答投资者提问时透露，公司控股股东通过股权投资基金间接持股摩尔线程。这一布局显示晶盛机电正沿着半导体产业链进行更广泛的技术与资本整合。

目前股价刚刚启动，突破横盘整理区，未来可期。

来源：走进科技生活