摘要：投资者提问：尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！公司并购的什么资产，最新的技术突破有那些
投资者提问：
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！公司并购的什么资产，最新的技术突破有那些
尊敬的投资者，您好！公司2016年完成超威半导体技术（中国）有限公司（现更名为苏州通富超威半导体有限公司）、Advanced Micro Devices Export SDN.BHD（现更名为TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN. BHD.）各85%股权的收购。具体内容，详见公司2015年下半年至2016年上半年的相关公告。此次并购显著提升了公司倒装芯片封测技术，使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。谢谢！
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