摘要：美国政府正酝酿一项强力的新规，试图从根本上降低对海外芯片的依赖：让芯片公司在美国的产量，和其客户从海外进口的芯片数量按“1:1”匹配。若无法在一段时间内维持这一比例，将面临关税惩罚。

美国政府正酝酿一项强力的新规，试图从根本上降低对海外芯片的依赖：让芯片公司在美国的产量，和其客户从海外进口的芯片数量按“1:1”匹配。若无法在一段时间内维持这一比例，将面临关税惩罚。

知情人士称，这一构想直接呼应了特朗普总统此前释放的信号：在美国加大投资的科技公司可绕过针对半导体“近乎100%”的关税威胁。但把“加大投资”升级为“产量与进口等量匹配”，难度显然更高，因为海外芯片通常更便宜，供应链调整牵一发而动全身，而美国本土扩产又需要时间。

商务部长卢特尼克已就这一想法与半导体行业高管讨论，强调这可能是出于经济安全的必要。多年来，政府官员一直担心美国科技产业对海外芯片，尤其是来自中国台湾的芯片依赖过深。

方案的执行细节将极其复杂。芯片无处不在，从智能手机到汽车都离不开它。很多公司把在美国制造的芯片送往海外进行封装，再以零部件的形式回到美国装入整机。这种“多地流转”的现实让关税如何计价变得困难：含芯片的终端产品如何计算“芯片的关税价值”，目前还无法确定，方案也可能据此调整。

白宫发言人Kush Desai表示，美国不能在关系国家与经济安全的半导体产品上依赖进口，但在正式宣布之前，外界对政策制定的任何报道都应被视作“推测”。

为帮助企业过渡，新系统可能允许“产能抵扣”。例如，如果一家公司承诺在美国生产100万颗芯片，那么在其新厂投产前的一段时间里，公司及其客户可在不触发关税的情况下进口相当规模的芯片，等新线量产后再把账补齐。换言之，政策可能在早期设定“缓冲期”，给企业时间匹配美国新增产能。

这将给大型科技公司带来系统性挑战。苹果、戴尔等每年进口的整机与零部件中包含种类繁多、来源各异的芯片。按照拟议的机制，它们可能需要精确追踪每一颗芯片的来源，并与上游晶圆厂协调，在一段时间内把“在美产量”和“海外进口”对上账。对那些已宣布在美国扩大生产的企业，如台积电、镁光、格芯等，新规则可能反而成为“议价筹码”，帮助它们在与客户谈判中获得更多主动权。

这套方案也将考验总统与科技高管之间的互动。为迎合政策导向，多家科技公司已宣布在美新增投资达数千亿美元规模。上月，特朗普赞扬了苹果CEO库克加码美国投资，尽管年内早些时候他还因iPhone仍在海外生产而批评苹果。行业及分析师一再表示，在美国生产iPhone并不现实，这也凸显了“1:1匹配”的艰难：有些高度先进或专业化的芯片短期内很难在美国复制。

与此同时，政府正在依据国家安全名义展开对芯片进口影响的贸易调查，预计将在调查结束后宣布新的关税举措。尽管《芯片与科学法案》自2022年起已向制造商发放了数十亿美元补贴，但不少企业抱怨，下游客户仍不愿为“美国制造”支付溢价，更倾向于更便宜的海外选择。新方案意在用“关税威慑”倒逼终端客户多买美国芯片，从需求端推动本土产能爬坡。

从宏观层面看，这一政策若落地，将在已有的关税体系上再叠加一层复杂度。它既可能重塑全球半导体供需，也可能把成本压力沿着供应链向下游与消费者传导。更关键的是，它把“地缘与安全”的考量直接嵌入企业的采购与生产决策之中，迫使跨国科技公司在成本与合规之间做出新的权衡。

本文为深度编译，仅供交流学习，不代表本账号观点。

来源：新经济笔记