摘要：央视《新闻联播》镜头下，阿里平头哥的PPU芯片与英伟达高端AI芯片的参数对比表清晰显示：中国芯片不仅在算力上逼近国际巨头，在能效比上甚至实现了局部超越。

央视《新闻联播》镜头下，阿里平头哥的PPU芯片与英伟达高端AI芯片的参数对比表清晰显示：中国芯片不仅在算力上逼近国际巨头，在能效比上甚至实现了局部超越。

“国产卡与NV卡重要参数对比”，当央视《新闻联播》播出这一画面时，中国芯片行业的历史性转折已然到来。曾几何时，中国芯片产业还处在“技术追随者”的位置，而今天，国产AI芯片销售额从去年的60亿美元猛增至160亿美元，市场份额从29%提升至42%，增速高达112%。

这一数据来自国际投资研究机构伯恩斯坦发布的《2025中国AI芯片行业大报告》。更令人振奋的是，寒武纪2025年半年度报告显示，这家亏损8年的企业首次实现扭亏为盈，上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%。

央视《新闻联播》相关报道特别提到了“国产卡与NV卡重要参数对比”，阿里平头哥的PPU芯片每秒运算次数达到与英伟达高端AI芯片相近的水平，而在能效比这一关键指标上，更是凭借先进的制程工艺和架构设计，实现了对英伟达部分产品的超越。

在内存带宽和延迟控制上，PPU芯片通过独特的优化策略，有效降低了数据传输的瓶颈。 这些技术进步并非偶然，而是中国芯片产业长期积累的结果。

国产芯片的突围从未陷入“参数对标”的陷阱，而是通过架构创新与场景绑定，在英伟达主导的市场上开辟出多元赛道。这种突破轨迹可追溯至2015年的技术探索期，但真正的质变发生在2018年后，当国际巨头强化算力壁垒时，本土企业转而在计算效率、垂直场景适配等维度构建优势。

飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强表示：“国产已从‘可用’阶段进入真替真用的‘生态攻坚期’。向真正的‘好用’迈进，需要产品侧以及整个集成电路产业链的各个环节加大投入，持续突破。”

中国芯片产业的发展历程可谓波澜壮阔。1955年，北京大学开设了我国最早的半导体课程，开启了在半导体芯片领域的初步探索。1965年，我国成功研制出第一批自主晶体管和数字电路；1968年，上海无线电十四厂率先制成PMOS集成电路。

改革开放后，中国芯片产业走上引进技术与自主创新并行的道路。20世纪80年代，我国首次从国外引进集成电路技术，并成立了多个合资企业。1990年，中芯国际的前身——上海集成电路制造有限公司成立，标志着我国芯片制造业正式启航。

真正的质变发生在2015年后，阿里成立平头哥半导体有限公司，百度启动昆仑芯研发项目，华为发布昇腾910芯片，头部科技企业入局为国产AI芯片产业注入动力。

与此同时，政策支持力度逐步加大，国家集成电路产业投资基金重点布局AI芯片领域。

近年来，中国在芯片设计和制造领域取得一系列重要突破。华为海思、中芯国际等企业在手机芯片、5G芯片等方面实现了自研能力的提升，部分领域已经接近国际先进水平。

在人工智能芯片领域，包括寒武纪、地平线在内的国内芯片企业也推出了一系列具有自主知识产权的人工智能芯片。

“中国芯片至少还落后7到8年。”这是日本半导体巨头尔必达前社长坂本幸雄五年前加入中国紫光集团时的判断。然而，静态的差距观无法反映中国芯片产业的真实发展速度。

五年过去，情况大不相同。长江存储的232层3D NAND闪存芯片，已经让三星感到了压力；而中芯国际更是用DUV光刻机硬生生造出了7纳米芯片，被外媒戏称为“魔法”。

这种反转正是后发优势的体现。中国半导体产业具有三大优势：庞大的市场、完整的产业配套能力和大量的人才储备。 半导体产业最关心的不是产品能不能做出来，而是做出来后能不能销出去、能不能以规模化生产降低成本。

今天，中国生产了全世界最多的电子消费品、通信设备、无人机、智能汽车和智能家居，市场让中国芯片有了销路，也让中国半导体有了发展动力。

在芯片领域，早在2021年，中国启动芯片制造提速，很快就在成熟制程芯片的上下游形成了规模产能，而且技术新、价格低。到2024年，中国大陆成熟制程芯片产能已占全球28%，出口产值首次突破万亿大关，且还在以20%的增速增长。

在单卡能力不及英伟达的情况下，超节点和集群成为国内企业实现弯道超车的重要方向。 超节点技术通过系统级架构的创新，实现了大量计算芯片的紧密集成，形成一个单一的高速互联域。

国家超级计算广州中心主任卢宇彤表示，在复杂的混合并行策略下，随着并行规模持续扩大，系统节点间通信带宽与可用显存容量成为制约大模型可扩展性的瓶颈，急需计算架构创新以满足未来更大规模模型训练的需求。

然而，英伟达还在构想的事，在中国已经实现商业化。目前华为Cloud Matrix 384超节点已累计部署300多套，通过超节点架构将多颗GPU芯片高效互联，形成计算资源池，能够在保持系统灵活性的同时，大幅提升整体算力。

在2025云栖大会上，阿里云推出了全新一代磐久128超节点AI服务器，其最突出的特征是单柜支持128个AI计算芯片，这一密度指标刷新了业界纪录，意味着同等机房空间内可部署的算力规模较传统方案提升了3倍以上。

华为轮值董事长徐直军直言：“我们认为只有依靠超节点和集群，才会规避中国的芯片制造工艺受限，能够为中国的AI算力提供源源不断的算力支持和供给。”

这一战略思路，正是中国芯片突破技术封锁的关键所在。

中国芯片的崛起不仅仅体现在技术参数上，更体现在产业生态的构建上。当前大厂、芯片厂与运营商之间正在开展深度协同的新型产业合作模式，这种合作模式正从根本上重塑国产AI芯片产业的发展逻辑。

近期，多家互联网巨头表态正积极适配国产AI芯片。腾讯集团高级执行执行副总裁汤道生表示：“我们正与多家国产芯片厂商合作适配各种AI模型，因为模型规模有大有小，从数十亿到上百、上千亿参数，不同场景所需的芯片配置不同。我们专注于软件和模型研发，以开放心态与各家芯片厂商协同。”

阿里巴巴CEO吴泳铭在财报会议上透露，面对全球AI芯片供应的不确定性和政策变动，阿里已采取“后备方案”，与多家合作伙伴携手构建多元化的供应链储备。

DeepSeek近期发布的V3.1模型也进一步强化了混合推理能力与国产芯片适配性，其在官方公告中明确提到，V3.1采用的“UE8M0 FP8”精度格式，是专门为“即将发布的下一代国产芯片”定制的。

这种“技术突破驱动场景验证，场景验证反哺资本投入”的模式，正在推动国产芯片在垂直领域形成市场优势，构建起“可用—好用—必用”的良性循环。

中国芯片产业虽然取得了显著成就，但前路依然充满挑战。北京市社会科学院副研究员王鹏认为，虽然我国的芯片产业已经取得了长足发展，但核心技术依然被国外巨头所垄断，这就像一把悬在中国科技发展头上的“达摩克利斯之剑”。

不过，有迹象表明中国正在加速布局芯片全产业链，从材料、设备到设计、制造，力图实现全面的自主可控。

华为的三年迭代规划首次将前沿技术纳入量产路径，与英伟达形成代际竞争。这预示着中国将在未来三年内构建覆盖通用芯片与专用芯片的完整谱系，通过“研发—储备—释放”的代际接力，实现技术代差追赶[citation:1。

窦强认为，当国产CPU在关键行业形成“用得好-反馈多-迭代快”的正循环时，超越国际巨头将是水到渠成。 “会用、爱用、能改进中国芯的十亿级用户群体，才是最坚固的技术长城。”

从北斗卫星到超级计算机，从智能手机到智能汽车，中国芯片正悄然改变着全球科技格局。那个曾经被断言“永远追不上美日水平”的中国芯片产业，如今正以惊人的速度向前迈进。

中国芯片的崛起不是简单的技术复制，而是一条自主创新的道路。正如华为轮值董事长徐直军所言，依靠超节点和集群战略，中国正在走出一条绕过工艺限制的算力供给之路。

未来三年，随着华为等企业将晶圆级芯片、存算一体架构等前沿技术纳入量产路径，中国芯片有望实现从技术追赶到多元突围的历史性转变。

来源：迪哥看财经