卡脖子7年后，中国半导体放大招：华为950定档2026，算力三年翻三番

摘要：九月第三周的中国半导体行业，没有彩旗飘扬的展会，却上演了一场比任何国际峰会都震撼的“阅兵式”。当央视镜头意外扫过中国联通智算中心的签约屏，当华为全联接大会上昇腾芯片的路线图被摊开，当寒武纪40亿定增获批的消息传来——这场“阅兵”秀的不是花哨的概念，而是一个被卡

九月第三周的中国半导体行业，没有彩旗飘扬的展会，却上演了一场比任何国际峰会都震撼的“阅兵式”。当央视镜头意外扫过中国联通智算中心的签约屏，当华为全联接大会上昇腾芯片的路线图被摊开，当寒武纪40亿定增获批的消息传来——这场“阅兵”秀的不是花哨的概念，而是一个被卡脖子七年的产业，终于拿出了能和全球顶尖玩家站在同一赛道的“作战地图”。

华为昇腾宣布告别迭代多年的910系列，2026年起进入“后910时代”，950、960、970三年三级跳；寒武纪亮出“0美国成分”的MLU-690，号称能和英伟达H100扳手腕；阿里PPU的性能参数被央视曝光，直接对标H20——这不是单点突破的偶然，而是中国半导体供应链从“能用”到“好用”，从“隐蔽”到“透明”的集体宣告。

一、华为昇腾的“后910时代”：从“小步迭代”到“三年翻番”的底气

2018年昇腾310发布，2019年昇腾910登场，此后六年，华为的AI芯片番号始终停留在“910”。从910到910A、910B再到今年一季度的910C，后缀字母的变化藏着中国半导体最艰难的岁月——制程受限、材料断供、设备禁运，每一次迭代都像在钢丝上行走。但910C的出现，让华为终于能说“够了”：它足以替代英伟达缩水版H20，性能直逼三年前的H100。而2026年将登场的昇腾950，才是真正的“亮剑”——这标志着华为正式进入“后910时代”，一个不再依赖小步迭代，而是能以“算力、内存带宽、互联带宽每年翻一番”速度冲刺的新阶段。

为什么是现在？徐直军在全联接大会上的一句话道破关键：“今年客户对昇腾充满期待，团队终于同意公开进展。”这份“同意”的背后，是供应链自主的“后勤保障”体系基本成型。从代工到设备，从材料到设计工具，华为已经搭建起一套不依赖美国技术的“支援系统”。以往910系列的迭代，总被外界追问“离英伟达差几年”，而950的路线图直接给出答案：2026年对标H100，2027年追平Blackwell架构，2028年进入全球第一梯队。这种透明度不是炫耀，而是自信——当技术参数、迭代节奏、精度格式都敢摊在阳光下，说明这些环节已经不怕“卡脖子”。

二、硬刚英伟达：以数学补物理，华为的“非对称作战”

英伟达黄仁勋最近总把“华为”挂在嘴边，不是因为欣赏，而是忌惮。当华为昇腾950宣布支持FP8/MXFP8/MXFP4，还要加上自研的HiF8时，英伟达应该明白：这场仗，中国对手已经摸到了“技术命门”。

英伟达的杀手锏是什么？是精度格式。从Hopper架构的NVFP8到Blackwell的NVFP4，通过降低数据精度来提升算力效率，让AI训练和推理跑得更快。华为昇腾950的回应堪称“精准打击”：HiF8既保持FP8的高效，又让精度接近FP16——相当于用算法优化弥补物理制程的差距，这就是徐直军所说的“以数学补物理”。更狠的是960系列还将支持HiF4，直接对标NVFP4。在算力密度不如对手的情况下，华为用精度格式的创新，把每一分算力都用到极致。

硬件解耦是另一个战场。英伟达今年推出的CPX芯片，主打推理的Prefill阶段，解决长上下文处理的痛点；华为昇腾950PR几乎同步跟进，甚至搭载了自研的低成本HBM方案HiBL 1.0。而侧重训练场景的950DT，则配备更高带宽的HiZQ 2.0互联技术。这种“预填充+解码”的硬件拆分，英伟达用了三年摸索，华为却能一步到位——不是简单模仿，而是供应链自主带来的“快速响应”能力。

HBM（高带宽内存）曾是英伟达的“护城河”，如今华为也拿出了自己的方案。英伟达HBM4要等到2027年下半年量产，华为HiBL 1.0明年就将商用。更关键的是，长鑫存储和长江存储正在联合开发HBM，前者提供DRAM裸片，后者贡献混合键合技术——当存储这个“卡脖子”最狠的环节都开始国产替代，英伟达的优势还能剩多少？

三、国产芯片“方阵”：不止华为，寒武纪、阿里们的多点突围

这场半导体“阅兵”里，华为是“排头兵”，但身后跟着的“方阵”同样亮眼。

寒武纪是最懂“情绪价值”的选手，上市至今市值涨超20倍，Bernstein报告把它列为国内AI芯片市场占比第二的企业。但它的底气不是股价，而是“0美国成分”——从指令集到芯片架构，再到制程工艺，全链条自主，确保中国智能产业能“保底运行”。去年量产的MLU-590，FP16峰值算力已经超过A100；最新的MLU-690，市场传言能和H100扳手腕。40亿定增获批，意味着它将拿到更多“弹药”，在通用AI芯片领域和华为形成“双雄并立”。

海光信息走了另一条路——通过并购中科曙光，把DCU“深算”芯片打造成GPGPU（通用计算GPU），目标是成为“华为之后的第二座AI工厂”。第二代产品已经落地，正在政企市场快速渗透。

互联网巨头们也杀回来了。阿里PPU被央视“意外”曝光时，性能参数直接打脸：超过英伟达A800，接近H20。百度昆仑芯三代P800能点亮三万卡集群，最近又拿下中移动十亿级订单，估值直奔500亿港元。腾讯更狠，直接下注燧原科技，当大股东、做客户、搞研发，把“自研+投资”玩得明明白白。这些曾经依赖进口芯片的互联网巨头，现在成了国产芯片的“最大买家”和“试验场”——BAT时代的斗志，正在半导体领域重新点燃。

四、供应链“后勤保障”：从光刻机到存储，那些藏在幕后的“攻坚连”

芯片设计再强，没有设备、材料、存储这些“后勤”，就是空中楼阁。九月的“阅兵”里，这些幕后英雄也开始浮出水面。

长鑫存储和长江存储在存储领域发起冲锋。长鑫的DRAM技术曾落后三星、美光8年，现在差距缩到4年；长江存储的NAND早已不是“PPT产品”，今年直接宣布进军HBM。TechInsights爆料：两家正在联合开发HBM，长鑫出DRAM裸片，长江出混合键合技术——当中国企业开始在存储“皇冠上的明珠”动手，全球存储市场的格局要变天了。

设备领域的“新兵”更让人惊喜。新凯来（SiCarrier）刚浮出水面，就被业内视为“中国版应用材料”，主攻半导体设备和材料；宇量昇的名字可能没人听过，但它的浸润式DUV光刻机已经进厂测试——性能相当于ASML 2008年的NXT:1950i，虽然比现在受限的NXT:2000i差一些，但通过多重曝光技术，完全能触及7nm节点。更关键的是，这台光刻机的零部件国产化率极高——军迷常说“过于落后，可以展示”，宇量昇的亮相，恰恰说明中国在光刻机领域已经突破了“能用”的底线。

五、从情绪到理性：当半导体投资回归产业本质

股市对这场“阅兵”的反应很直接：寒武纪定增获批当天股价暴涨15%，中芯国际、华虹公司的市值持续走高，EDA企业概伦电子、华大九天的并购消息不断。但热闹背后，一个趋势正在形成：情绪炒作将逐步让位于理性分析。

过去几年，国产芯片企业靠“替代预期”就能获得高估值，投资者盯着“能不能用”；现在，昇腾的路线图、寒武纪的性能参数、阿里PPU的实测数据都摆上台面，市场开始追问“好不好用”“成本多少”“生态完善吗”。这种转变不是降温，而是成熟——当半导体行业从“讲故事”进入“拼产品力”，真正有技术壁垒、有市场竞争力的企业才能活下来。