摘要:至讯创新创始人为汤强博士,在清华大学完成了本硕连读,之后在1998年远赴美国斯坦福大学攻读材料与工程专业的博士。博士毕业之后,汤强加入到了美光科技有限公司(全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,目前市值1755亿美元),先后从事闪存器件、电路设计和芯片设计
9月26日,投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业,来自无锡新吴区。
该企业名为至讯创新科技(无锡)有限公司(下文简称:至讯创新),成立于2021年10月,这是一家主要设计、研发存储芯片的高科技公司。
至讯创新创始人为汤强博士,在清华大学完成了本硕连读,之后在1998年远赴美国斯坦福大学攻读材料与工程专业的博士。博士毕业之后,汤强加入到了美光科技有限公司(全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,目前市值1755亿美元),先后从事闪存器件、电路设计和芯片设计工作。在此期间,汤强获得了90多项美国专利。
2018年,汤强回国,加入到了长江存储,担任公司的联席CTO。在长江存储期间,帮助公司实现了32层、64层、128层3D NAND闪存技术的突破。2021年,汤强联合另一名资深专家龚翔成立了至讯创新。
公司核心团队成员拥有超15年的国际大厂研发和管理经验,经验覆盖自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键流程。
公司最核心的技术优势体现在19nm先进制程上,公司的19nm 2D NAND闪存芯片是国内首款采用1Xnm工艺节点的中小容量存储芯片,技术水平达到国际先进水平。这也使得公司的存储芯片具有更强的性能、更高的稳定性、更低的功耗和更低的成本,性价比无敌。
公司产品包括:U19A系列、U29B系列、512Mb SLC NAND和MLC系列。每个系列产品在同类型存储芯片中都是佼佼者的存在,MLC系列更是公司下一代研发的重心,目前还在开发中,该系列产品具有高密度存储特点,可以填补国内技术空白,实现国产替代,可大批量应用于数据中心、高端工业应用等领域。
公司产品目前覆盖了256Mb-8Gb的容量点,可广泛应用于消费电子、IoT、监控设备、汽车电子、工业控制、网络设备等领域。
公司成立以来已经获得6轮融资,几乎所有融资轮次都是亿元级别。2025年,公司获得两轮融资。2025年2月,公司获得第5轮融资,毅达资本独家投资。近日,公司获得新一轮融资,融资金额超亿元,成都科创投集团领投,君信资本和老股东毅达资本、择遇投资跟投。
来源:胡华成
