摘要：据QYResearch调研团队最新报告“全球IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球IC封装基板市场规模将达到251.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.0%。

IC封装基板全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球IC封装基板市场规模将达到251.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.0%。

图00001. IC封装基板，全球市场总体规模

图00002. 全球IC封装基板市场前19强生产商排名及市场占有率（基于2021年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

全球范围内IC封装基板生产商主要包括Unimicron、Ibiden、Semco、Shinko、Simmtech、Kinsus、Nanya、Kyocera、Daeduck、LG Innotek等。2022年，全球前五大厂商占有大约46.0%的市场份额。

来源：可爱无尾熊