摘要：芯片烧录领域的领导者昂科技术在推出新版烧录软件的同时，也宣布扩充了其兼容芯片型号列表。其中意法半导体的可编辑只读存储器M24C32-RDW在新增型号之中，已获得昂科通用烧录平台AP8000的支持。

芯片烧录领域的领导者昂科技术在推出新版烧录软件的同时，也宣布扩充了其兼容芯片型号列表。其中意法半导体的可编辑只读存储器M24C32-RDW在新增型号之中，已获得昂科通用烧录平台AP8000的支持。

M24C32-RDW是一款32K位、兼容I2C协议的电可擦可编程只读存储器(EEPROM)，存储结构为4K×8位(即4096个存储单元，每个单元8位数据)。

M24C32-RDW在环境温度范围为- 40°C至+ 85°C时，工作电源电压范围为1.8V至5.5V。

M24C32-RDW提供一个名为 “标识页”（identification page）的存储页，容量为32字节。该标识页可用于存储敏感的应用参数，后续可将其永久锁定为只读模式(锁定后参数无法修改，仅可读取)。

所有功能

• I²C接口

– 兼容以下I²C总线模式

– 1MHz(快速模式增强版，Fast Mode Plus)

– 400kHz(快速模式，Fast Mode)

– 100kHz(标准模式，Standard Mode)

• 内存

– EEPROM容量：32K位(即4K字节)

– 页大小：32字节

– 配备32字节的标识页(identification page)

• 电源

– 宽电压范围

– 在-40°C至+85°C温度下，电压范围为1.7V至5.5V

– 在特定温度限制条件下，电压范围为1.6V至5.5V

• 温度

– 工作温度范围：-40°C至+85°C

• 快速写入周期时间

– 字节写入与页写入时间均在5毫秒以内(典型值为3.2毫秒)

• 性能

– 增强型静电放电(ESD)/闩锁(latch-up)保护

– 写入周期次数超过400万次

– 数据保留时间超过200年

• 高级功能

– 整个存储阵列的硬件写保护功能

– 随机读取与连续读取模式

• 封装形式

– SO8N封装、TSSOP8封装、UFDFPN8封装、UFDFPN5封装(均符合ECOPACK2环保标准)

– WLCSP4 4焊球封装

– 未切割晶圆（每颗裸片均经过测试）

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖意法半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖TOSHIBA, SILICON LABS, HDSC, intel, JOULWATT等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

文章来源于：www.acroview.com

来源：昂科烧录器